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题名COG工艺流程及其发展现状
被引量：4
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作者
程军
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机构
中国电子科技大学光电信息学院
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出处
《现代显示》
2005年第9期20-22,共3页
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文摘
通过描述COG模块的构成介绍了ACF的结构及其导电特性,并在此基础上阐述了COG的制造工艺流程,给出制造工艺所需的参数,最后对COG技术的近况及未来走向进行了讨论。
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关键词
玻璃基芯片
各向异性导电膜
液晶显示器
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Keywords
COG
ACF, LCD
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分类号
TN27
[电子电信—物理电子学]
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题名解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题
被引量：1
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作者
何敬韬
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机构
上海交通大学
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出处
《现代显示》
2010年第7期14-16,共3页
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文摘
今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究,得出了降低COG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论。文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。
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关键词
液晶显示
玻璃基芯片邦定
各向异性导电膜
IC翘曲
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Keywords
LCD
COG（chip on glass） bonding
ACF（anisor conductivd tim）
IC warpage
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分类号
TN141.9
[电子电信—物理电子学]
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