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玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计与制造工艺
被引量:
1
1
作者
王风娇
李新坤
+3 位作者
吴浩越
刘福民
徐宇新
王学锋
《飞控与探测》
2020年第1期75-79,共5页
针对传统单晶硅材料热胀系数不稳定引起的硅基环形振动微陀螺的温度漂移问题,开展了玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计,并提出了一种新型的玻璃基准三维微结构制造工艺,借助微型电子机械系统(MEMS)工艺中成熟的深硅刻蚀、阳极键合、化...
针对传统单晶硅材料热胀系数不稳定引起的硅基环形振动微陀螺的温度漂移问题,开展了玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计,并提出了一种新型的玻璃基准三维微结构制造工艺,借助微型电子机械系统(MEMS)工艺中成熟的深硅刻蚀、阳极键合、化学机械抛光等通用加工技术,融合玻璃熔融工艺,解决了玻璃基准三维微结构的制造工艺难题,同时保证了高的加工精度,实现了玻璃基环形振动微陀螺谐振子的高精度批量制造。
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关键词
环形振动
微
陀螺
玻璃
基准
三维
微结构
MEMS工艺
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职称材料
题名
玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计与制造工艺
被引量:
1
1
作者
王风娇
李新坤
吴浩越
刘福民
徐宇新
王学锋
机构
北京航天控制仪器研究所
出处
《飞控与探测》
2020年第1期75-79,共5页
基金
国家重点研发计划(2016YFB0501003)
文摘
针对传统单晶硅材料热胀系数不稳定引起的硅基环形振动微陀螺的温度漂移问题,开展了玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计,并提出了一种新型的玻璃基准三维微结构制造工艺,借助微型电子机械系统(MEMS)工艺中成熟的深硅刻蚀、阳极键合、化学机械抛光等通用加工技术,融合玻璃熔融工艺,解决了玻璃基准三维微结构的制造工艺难题,同时保证了高的加工精度,实现了玻璃基环形振动微陀螺谐振子的高精度批量制造。
关键词
环形振动
微
陀螺
玻璃
基准
三维
微结构
MEMS工艺
Keywords
ring vibration gyroscope
micro semi-3D glass structures
MEMS process
分类号
TN389 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
玻璃基环形振动微陀螺谐振子的设计与制造工艺
王风娇
李新坤
吴浩越
刘福民
徐宇新
王学锋
《飞控与探测》
2020
1
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