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题名球形非晶SiO_2的制备及填充性能
被引量：4
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作者
王建军
郝俊杰
郭志猛
王松
毛瑞奇
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机构
北京科技大学新材料技术研究院
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出处
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第10期1337-1342,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51274039)
高等学校博士学科点专项科研基金博导类资助课题(20120006110007)
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文摘
以不规则形状熔融石英粉为原料,通过Ar-H2感应耦合等离子体技术制备球形硅微粉,并结合数值模拟研究加料速率对粉末球化率的影响。同时,将球化前后的粉体与环氧树脂、固化剂、固化促进剂按不同质量比经机械搅拌混合、超声分散和升温固化后制备得到环氧塑封材料。对球化处理前后粉末的形貌、物相、纯度和填充性能进行测试和分析。结果表明:经等离子球化处理后可得到表面光滑、分散性好、球化率100%的球形硅微粉。随加料速率的增加,石英粉的球化率降低。经等离子体处理后,粉体的松装密度、振实密度和流动性得到显著改善:松装密度由0.62g/cm3提高到0.91g/cm3,振实密度从0.92g/cm3提高到1.23g/cm3,粉末流动性提高到76s/(50g)。同时,等离子体处理使粉末纯度提高到99.95%。与原始粉相比,球形硅微粉具有更高的填充量,当球形硅微粉填充量为75%时,环氧塑封料的线膨胀系数为10.1×10-6/℃。
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关键词
球形二氧化硅
感应耦合等离子体
数值模拟
环氧树脂塑封料
填充性能
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Keywords
spherical silica
inductively coupled plasma
modeling
epoxy molding compound
filling properties
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分类号
TQ127.2
[化学工程—无机化工]
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题名国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势
被引量：4
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作者
霍炬
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机构
天津大学管理学院
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出处
《电子与封装》
2006年第1期3-7,共5页
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文摘
封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作。而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本。文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场的角度,比较它们的特点,同时分析其目前的应用状况,以及最近进展和未来的发展趋势。
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关键词
清模材料
三聚氰胺
清模胶片
环氧树脂塑封料
转移成型
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Keywords
Cleaning Material
Melamine
Rubber Cleaning Sheet
Epoxy Molding Compound
Transfer Molding
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名新型电子环氧塑封材料研究进展
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作者
刘振宇
朱瑜芳
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机构
桂林电子科技大学机电工程学院
北京化工大学
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出处
《现代表面贴装资讯》
2007年第2期37-41,共5页
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文摘
介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展。
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关键词
环氧树脂塑封料
配方
无卤阻燃
耐无铅
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Keywords
EMC
formula
halogen-flee flame-retarded
bear lead-flee
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分类号
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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