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瓷砖填缝材料现状及发展趋势 被引量:5
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作者 吴永文 《新型建筑材料》 北大核心 2020年第9期80-81,88,共3页
介绍了水泥基填缝剂、环氧基美缝剂、丙烯酸密封胶、有机硅密封胶等瓷砖填缝材料的发展现状,指出环氧基美缝剂将会快速地替代水泥基填缝剂,成为未来瓷砖填缝的主要材料。同时,具有更优越性能的聚氨酯美缝剂也在研究、发展中。
关键词 水泥 环氧 丙烯酸密封胶 有机硅密封胶
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