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以硅材料为载体的表面分子印迹技术研究新进展 被引量:6
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作者 张进 曹丹 +1 位作者 陈家美 王超英 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第19期55-59,共5页
硅材料具有良好的力学稳定性和热稳定性,作为表面分子印迹聚合物的载体具有较大的优势。以硅材料为载体的表面分子印迹聚合物(SSMIP)是目前分子印迹技术领域的研究重点之一。着重对最近几年SSMIP的制备方法进行总结与评述,主要包括接枝... 硅材料具有良好的力学稳定性和热稳定性,作为表面分子印迹聚合物的载体具有较大的优势。以硅材料为载体的表面分子印迹聚合物(SSMIP)是目前分子印迹技术领域的研究重点之一。着重对最近几年SSMIP的制备方法进行总结与评述,主要包括接枝共聚法、活性可控自由基聚合法、牺牲硅胶骨架法和溶胶-凝胶法等,并对SSMIP的应用和未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 硅材料 表面分子印迹 聚合物 接枝共聚 活性可控自由基聚合 牺牲硅胶骨架 溶胶-凝胶
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