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漂白剂对牙釉质和树脂黏结强度的影响
被引量:
3
1
作者
孙翔
陈吉华
+1 位作者
沈丽娟
刘勇
《中国临床康复》
CSCD
2003年第23期3206-3207,共2页
目的:比较漂白后不同时间黏结操作时,釉质与复合树脂黏结后的剪切强度,评价漂白对黏结的影响。方法:18颗人磨牙切取釉质共36片,按照随机数字表法随机分为4组。1组:漂白2周+即刻黏结;2组:漂白2周+延迟7d黏结;3组:漂白2周+延迟14d黏结;4组...
目的:比较漂白后不同时间黏结操作时,釉质与复合树脂黏结后的剪切强度,评价漂白对黏结的影响。方法:18颗人磨牙切取釉质共36片,按照随机数字表法随机分为4组。1组:漂白2周+即刻黏结;2组:漂白2周+延迟7d黏结;3组:漂白2周+延迟14d黏结;4组:生理盐水2周+即刻黏结。万能材料试验机测量剪切强度。结果:对照组为(24.4±3.7)MPa,漂白后即刻黏结,釉质剪切强度为(14.2±2.5)MPa,与漂白前有明显差异(P=0.000,95%CI7.6344~12.8478)。7d后剪切强度有所恢复,为(19.0±2.0)MPa,但与漂白前仍有差异(P=0.000,95%CI2.8322~8.0456),约14d后,剪切强度可恢复至漂白前水平,为(21.9±2.5)MPa(P=0.056,95%CI-7.0031~5.1434)。结论:漂白后即刻黏结,牙齿与树脂的黏结强度会降低。延迟黏结时间2周,黏结强度可以恢复。
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关键词
漂白剂
牙釉质
树脂黏结强度
影响
牙漂白
牙粘合
物理
应力
下载PDF
职称材料
大规模集成电路抗辐射性能无损筛选方法
被引量:
2
2
作者
周东
郭旗
+4 位作者
任迪远
李豫东
席善斌
孙静
文林
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期485-489,共5页
空间辐射环境会对电子器件产生辐射损伤。由于商用器件性能普遍优于抗辐射加固器件,所以从商用器件中筛选出抗辐射性能优异的器件将在一定程度上提高空间电子系统的可靠性。结合数学回归分析与物理应力实验的方法,研究了集成电路抗辐射...
空间辐射环境会对电子器件产生辐射损伤。由于商用器件性能普遍优于抗辐射加固器件,所以从商用器件中筛选出抗辐射性能优异的器件将在一定程度上提高空间电子系统的可靠性。结合数学回归分析与物理应力实验的方法,研究了集成电路抗辐射性能无损筛选技术。通过不同的外界能量注入及总剂量辐照实验,探究电路典型参数的应变情况与电路耐辐射性能的关系,并确定其辐射敏感参数;建立预测电路抗辐射性能的多元线性回归方程,并对应力条件下的回归方程进行辐照实验验证。结果显示,物理应力实验与数学回归分析结合的筛选方法减小了实验值与预测值的偏差,提高了预估方程的拟合优度和显著程度,使预估方程处于置信区间。
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关键词
大规模集成电路
无损筛选
辐射损伤
回归分析
物理
应力
下载PDF
职称材料
大规模集成电路抗辐射性能无损筛选方法研究
被引量:
1
3
作者
周东
郭旗
+4 位作者
李豫东
李明
席善斌
许发月
王飞
《原子能科学技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期1388-1392,共5页
结合数学回归分析与物理应力实验的方法,研究了集成电路抗辐射性能无损筛选技术。通过一定的外界能量注入及总剂量辐照实验,探究电路典型参数的应变情况与电路耐辐射性能的关系,并确定其辐射敏感参数;建立预测集成电路抗辐射性能的多元...
结合数学回归分析与物理应力实验的方法,研究了集成电路抗辐射性能无损筛选技术。通过一定的外界能量注入及总剂量辐照实验,探究电路典型参数的应变情况与电路耐辐射性能的关系,并确定其辐射敏感参数;建立预测集成电路抗辐射性能的多元线性回归方程,并对应力条件下的回归方程进行辐照实验验证。结果显示,数学回归分析与物理应力实验结合的方法提高了无损筛选的可靠性。
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关键词
无损筛选
辐射损伤
回归分析
物理
应力
下载PDF
职称材料
题名
漂白剂对牙釉质和树脂黏结强度的影响
被引量:
3
1
作者
孙翔
陈吉华
沈丽娟
刘勇
机构
解放军第四军医大学口腔医学院修复科
出处
《中国临床康复》
CSCD
2003年第23期3206-3207,共2页
文摘
目的:比较漂白后不同时间黏结操作时,釉质与复合树脂黏结后的剪切强度,评价漂白对黏结的影响。方法:18颗人磨牙切取釉质共36片,按照随机数字表法随机分为4组。1组:漂白2周+即刻黏结;2组:漂白2周+延迟7d黏结;3组:漂白2周+延迟14d黏结;4组:生理盐水2周+即刻黏结。万能材料试验机测量剪切强度。结果:对照组为(24.4±3.7)MPa,漂白后即刻黏结,釉质剪切强度为(14.2±2.5)MPa,与漂白前有明显差异(P=0.000,95%CI7.6344~12.8478)。7d后剪切强度有所恢复,为(19.0±2.0)MPa,但与漂白前仍有差异(P=0.000,95%CI2.8322~8.0456),约14d后,剪切强度可恢复至漂白前水平,为(21.9±2.5)MPa(P=0.056,95%CI-7.0031~5.1434)。结论:漂白后即刻黏结,牙齿与树脂的黏结强度会降低。延迟黏结时间2周,黏结强度可以恢复。
关键词
漂白剂
牙釉质
树脂黏结强度
影响
牙漂白
牙粘合
物理
应力
Keywords
Tooth bleaching reduces the bonding strength of enamel to composite resin.Delaying adhesion for 2 weeks, the bond strength can nearly return to the former level.
分类号
R783.1 [医药卫生—口腔医学]
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职称材料
题名
大规模集成电路抗辐射性能无损筛选方法
被引量:
2
2
作者
周东
郭旗
任迪远
李豫东
席善斌
孙静
文林
机构
中国科学院新疆理化技术研究所
新疆电子信息材料与器件重点实验室
中国科学院研究生院
出处
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期485-489,共5页
文摘
空间辐射环境会对电子器件产生辐射损伤。由于商用器件性能普遍优于抗辐射加固器件,所以从商用器件中筛选出抗辐射性能优异的器件将在一定程度上提高空间电子系统的可靠性。结合数学回归分析与物理应力实验的方法,研究了集成电路抗辐射性能无损筛选技术。通过不同的外界能量注入及总剂量辐照实验,探究电路典型参数的应变情况与电路耐辐射性能的关系,并确定其辐射敏感参数;建立预测电路抗辐射性能的多元线性回归方程,并对应力条件下的回归方程进行辐照实验验证。结果显示,物理应力实验与数学回归分析结合的筛选方法减小了实验值与预测值的偏差,提高了预估方程的拟合优度和显著程度,使预估方程处于置信区间。
关键词
大规模集成电路
无损筛选
辐射损伤
回归分析
物理
应力
Keywords
large scale integration
non-destructive screening
radiation damage
regression analysis
physical stress
分类号
TN791 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
大规模集成电路抗辐射性能无损筛选方法研究
被引量:
1
3
作者
周东
郭旗
李豫东
李明
席善斌
许发月
王飞
机构
中国科学院新疆理化技术研究所
新疆电子信息材料与器件重点实验室
中国科学院研究生院
出处
《原子能科学技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期1388-1392,共5页
文摘
结合数学回归分析与物理应力实验的方法,研究了集成电路抗辐射性能无损筛选技术。通过一定的外界能量注入及总剂量辐照实验,探究电路典型参数的应变情况与电路耐辐射性能的关系,并确定其辐射敏感参数;建立预测集成电路抗辐射性能的多元线性回归方程,并对应力条件下的回归方程进行辐照实验验证。结果显示,数学回归分析与物理应力实验结合的方法提高了无损筛选的可靠性。
关键词
无损筛选
辐射损伤
回归分析
物理
应力
Keywords
non-destructive screening
radiation damage
regression analysis
physical stress
分类号
TN791 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
漂白剂对牙釉质和树脂黏结强度的影响
孙翔
陈吉华
沈丽娟
刘勇
《中国临床康复》
CSCD
2003
3
下载PDF
职称材料
2
大规模集成电路抗辐射性能无损筛选方法
周东
郭旗
任迪远
李豫东
席善斌
孙静
文林
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
2
下载PDF
职称材料
3
大规模集成电路抗辐射性能无损筛选方法研究
周东
郭旗
李豫东
李明
席善斌
许发月
王飞
《原子能科学技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
1
下载PDF
职称材料
已选择
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