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信德紫胶虫片胶应用研究 被引量:2
1
作者 李金元 闫克显 +1 位作者 邵建生 王绍云 《林产化学与工业》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第1期71-76,共6页
从孟加拉国引进的信德紫胶虫Kerria sindica(Mahdihassan),在我国自然条件下生产的原胶,经研究表明质量优良,加工成专用1号片胶所配制的虫胶酒精漆,流动性好,透明度高,所涂产品覆盖完整均匀,漆膜牢固,外观色浅光滑,抗腐蚀性能良好,粘结... 从孟加拉国引进的信德紫胶虫Kerria sindica(Mahdihassan),在我国自然条件下生产的原胶,经研究表明质量优良,加工成专用1号片胶所配制的虫胶酒精漆,流动性好,透明度高,所涂产品覆盖完整均匀,漆膜牢固,外观色浅光滑,抗腐蚀性能良好,粘结牢固,粘结力强。盂碗点胶良品率可达97%,锡箔刷胶良品率室内可达95%,室外为85%,能满足某些特种工业对虫胶质量的要求。 展开更多
关键词 信德紫胶虫 片胶
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点胶技术的基本原则 被引量:13
2
作者 沈新海 《电子工艺技术》 1999年第6期250-252,共3页
介绍了点胶技术的一些基本原则,着重探讨了贴片胶和点胶机的一些重要参数对点胶效果的影响,并对典型的点胶缺陷提出了解决办法。
关键词 SMT 片胶 点胶 点胶机 针头
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塑料封装集成电路分层浅析及改善研究 被引量:10
3
作者 许海渐 陈洪芳 +1 位作者 朱锦辉 王毅 《电子与封装》 2012年第10期3-6,27,共5页
当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命。封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑封料环氧树脂)是确定IC MSL等级和分层水... 当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命。封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑封料环氧树脂)是确定IC MSL等级和分层水平的基础,封装制程的工艺设计、组装过程的控制方法、产品防范外力破坏及热电应力防护都是影响分层的因素,BOM组合需要考虑加强材料间的粘结强度及接近的热膨胀系数、设计芯片PO层减少电路表面凹凸落差、框架沟槽凸台设计、制造过程防污染/防氧化控制等,都是改善IC产品内部分层的有效思路。DOE对比试验有助于从复杂的产品制造过程中发现分层产生的根源。 展开更多
关键词 封装 BOM SAM 框架 片胶 分层 研磨
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复合材料补片参数对修理后金属结构疲劳性能的影响 被引量:10
4
作者 张玎 杨晓华 +1 位作者 周凯 杨凯 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期369-373,共5页
为评估复合材料补片参数对修理后金属结构疲劳性能的影响,本文基于复变量Green函数方法,利用AFGROW软件建立了复合材料补片胶接修补损伤飞机金属结构裂纹扩展寿命分析模型。研究结果表明:(1)该模型精度较高,可以满足工程要求;(2)修理结... 为评估复合材料补片参数对修理后金属结构疲劳性能的影响,本文基于复变量Green函数方法,利用AFGROW软件建立了复合材料补片胶接修补损伤飞机金属结构裂纹扩展寿命分析模型。研究结果表明:(1)该模型精度较高,可以满足工程要求;(2)修理结构的裂纹扩展寿命随着补片宽度的增大而增加,但增幅越来越小,寿命变化曲线趋于平稳;(3)由于无法考虑脱粘扩展,结构修理后的裂纹扩展寿命随补片厚度只呈现上升趋势;(4)在可达性满足的情况下,宜对含裂纹结构进行双面修理。 展开更多
关键词 复合材料补片胶接修理 AFGROW软件 补片尺寸 单双面修理
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点涂工艺技术研究 被引量:6
5
作者 路佳 《电子工艺技术》 2003年第4期156-160,共5页
针对采用点涂工艺技术对焊膏、贴片胶常用电子组装工艺材料进行涂覆,主要从材料的选型、关键工艺参数设置方法以及点涂缺陷等几方面进行了分析,并且通过实际组装质量的相关检测,证明了点涂工艺技术的适用性,推荐了点涂技术中应优选的材... 针对采用点涂工艺技术对焊膏、贴片胶常用电子组装工艺材料进行涂覆,主要从材料的选型、关键工艺参数设置方法以及点涂缺陷等几方面进行了分析,并且通过实际组装质量的相关检测,证明了点涂工艺技术的适用性,推荐了点涂技术中应优选的材料型号和工艺参数。 展开更多
关键词 点涂 焊膏 片胶 工艺
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不同产地烟片胶的结构性能评价
6
作者 张昊 赵鑫 +3 位作者 孙泉 江美娟 景玉龙 杜明欣 《弹性体》 CAS 2024年第4期47-51,共5页
选择了两种典型的进口烟片胶以及两种国内新研制的环保烟片胶进行了微观结构、硫化特性、物理机械性能、老化特性、制品疲劳寿命等性能的测试对比。结果表明,四种胶料的常温力学性能接近,高温性能保持率基本一致,1^(#)与2^(#)烟片胶的... 选择了两种典型的进口烟片胶以及两种国内新研制的环保烟片胶进行了微观结构、硫化特性、物理机械性能、老化特性、制品疲劳寿命等性能的测试对比。结果表明,四种胶料的常温力学性能接近,高温性能保持率基本一致,1^(#)与2^(#)烟片胶的耐环境老化能力略优于3^(#)与4^(#)烟片胶,而3^(#)与4^(#)烟片胶的压缩生热更低,制品疲劳寿命更长。综合来看,以3^(#)与4^(#)为代表的国产新研制烟片胶能够达到以1^(#)与2^(#)为代表的进口烟片胶的性能表现,其综合使用性能更为优异。 展开更多
关键词 天然橡胶 片胶 微观结构 老化性能 疲劳寿命
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国产天然橡胶标准胶与进口天然橡胶的性能对比研究 被引量:4
7
作者 许体文 贾志欣 +2 位作者 罗远芳 贾德民 彭政 《弹性体》 CAS 2015年第5期5-11,共7页
对国产10号标准天然橡胶(SCR10)、20号标准天然橡胶(TSR20)和进口的泰国20号标准天然橡胶(STR20-C)、马来西亚20号标准天然橡胶(SMR20)以及泰国3号风干烟片(RSS 3#)的性能进行了对比研究。结果表明,RSS 3#的物理交联密度最高,且耐屈挠... 对国产10号标准天然橡胶(SCR10)、20号标准天然橡胶(TSR20)和进口的泰国20号标准天然橡胶(STR20-C)、马来西亚20号标准天然橡胶(SMR20)以及泰国3号风干烟片(RSS 3#)的性能进行了对比研究。结果表明,RSS 3#的物理交联密度最高,且耐屈挠龟裂和抗硫化返原性能优异,但其加工及动态性能均较差。另外,SMR20、STR20-C的加工性能和低滚动阻力特性优于SCR10、TSR20。在拉伸力学、动态力学、耐屈挠龟裂、抗硫化返原等性能方面,SCR10、TSR20与STR20-C、SMR20相近。 展开更多
关键词 天然橡胶 标准胶 片胶 性能
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电阻应变计贴片胶的研究与应用进展
8
作者 张知博 王勇杰 杨庆浩 《化学与粘合》 CAS 2023年第6期556-560,共5页
电阻应变计贴片胶(以下简称贴片胶)是一种特殊的胶粘剂,用于将应变计粘贴在弹性体表面,进而实现应力/应变的传递。贴片胶的性能对所得传感器的各项指标(如零漂、蠕变、滞后等)有至关重要的影响,是制备高品质应变传感器的重要材料之一。... 电阻应变计贴片胶(以下简称贴片胶)是一种特殊的胶粘剂,用于将应变计粘贴在弹性体表面,进而实现应力/应变的传递。贴片胶的性能对所得传感器的各项指标(如零漂、蠕变、滞后等)有至关重要的影响,是制备高品质应变传感器的重要材料之一。综述了贴片胶的最新研究和应用进展,包括应变传递机理、贴片胶对传感器性能的影响、贴片胶的分类、各组分对贴片胶的影响,并比较了国内外常见的应变计贴片胶产品。 展开更多
关键词 片胶 电阻应变计 传感器 固化 溶剂
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全球天然橡胶的产销现状与未来展望 被引量:3
9
作者 黄循精 黄艳 《橡胶科技》 2006年第1期6-9,共4页
介绍全球天然橡胶的生产、进出口贸易、消费和库存情况,对未来天然橡胶产量、消费量和价格进行了估计;并预测和展望今后全球天然橡胶的供求关系。
关键词 天然橡胶 未来展望 橡胶产量 消费量 泰国 标准胶 片胶 越南 出口总量 出口量
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竹片侧翻预胶合成板装置的研究
10
作者 张素梅 罗晓洁 +3 位作者 虞夏霓 唐利 黄圣波 林金国 《林产工业》 北大核心 2023年第6期54-56,82,共4页
为了降低操作人员的劳动强度和人工成本,提高自动化程度和生产效率,对竹片上胶、输送、翻转及胶合成板加工单机设备进行研究,将常用凸轮机构、齿轮机构、导杆结构、带传动及带式输送机、光电传感器等进行结合,设计了一种将竹片的自动进... 为了降低操作人员的劳动强度和人工成本,提高自动化程度和生产效率,对竹片上胶、输送、翻转及胶合成板加工单机设备进行研究,将常用凸轮机构、齿轮机构、导杆结构、带传动及带式输送机、光电传感器等进行结合,设计了一种将竹片的自动进料上胶、侧翻、排列出料、铺平预胶合成板的单机组合成一体的机械。介绍了竹片自动上胶侧翻预胶合成板装置的总体结构布置、工作过程,对凸轮机构进行设计,并用作图法绘制了凸轮轮廓线,给出了主要传动部件的运动参数。该装置适合于规格化多竹片平压胶合成板材。 展开更多
关键词 片胶 竹片自动输送 侧翻 结构设计 凸轮机构
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贴片胶涂布工艺技术的研究 被引量:3
11
作者 鲜飞 《电子与封装》 2007年第2期11-15,共5页
贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工... 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸酯贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。 展开更多
关键词 片胶 涂布 环氧树脂
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复合量程微加速度计封装热应力的研究 被引量:3
12
作者 向婷 郭涛 +1 位作者 林大为 刘鹏飞 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2011年第2期9-11,15,共4页
贴片胶的选择和贴片工艺对MEMS封装器件的可靠性和有效性影响很大。针对贴片胶固化时热效应的影响,分析复合量程微加速度计封装热应力产生的机理。从贴片胶的材料特性出发,分析贴片胶的厚度、杨式模量及热膨胀系数对硅芯片所受到封装热... 贴片胶的选择和贴片工艺对MEMS封装器件的可靠性和有效性影响很大。针对贴片胶固化时热效应的影响,分析复合量程微加速度计封装热应力产生的机理。从贴片胶的材料特性出发,分析贴片胶的厚度、杨式模量及热膨胀系数对硅芯片所受到封装热应力的影响。并通过有限元仿真分析,确定了适合复合量程加速度计封装的贴片胶材料及使用厚度,并用拉曼光谱仪对封装后的应力进行了测试,结果显示应力较小,封装效果良好。 展开更多
关键词 复合量程微加速度计 片胶 封装热应力 ANSYS仿真
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FRP制件修复用在位加工铣床的床身优化 被引量:3
13
作者 宿友亮 张南 +2 位作者 刘墨迪 王春秀 慕松 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2020年第4期648-656,共9页
内补片胶接技术是一种修复FRP制件缺陷、损伤的常用方法。工程中急需一种该方法中内凹阶梯结构的在位加工机床。此类薄壁弱刚性制件受压易变形。因此,对该机床床身进行轻量化设计,以减小受压变形对加工质量的影响。以某型在位加工机床... 内补片胶接技术是一种修复FRP制件缺陷、损伤的常用方法。工程中急需一种该方法中内凹阶梯结构的在位加工机床。此类薄壁弱刚性制件受压易变形。因此,对该机床床身进行轻量化设计,以减小受压变形对加工质量的影响。以某型在位加工机床原型机环形BFPC床身为研究对象,首先基于原型机工况分析,明确了床身的综合性能指标;采用拓扑优化技术,获得了最优拓扑的床身结构;进而,通过规则化结构参数,并设计正交实验,辨识了机床质量及综合性能的主要影响因素;最后,建立了以规则化结构参数为变量,床身质量及振幅最小为目标的多目标优化函数,获得了最优拓扑和最优性能的床身。 展开更多
关键词 FRP制件 内补片胶 在位加工 床身 拓扑优化
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贴片胶印刷涂覆工艺初探 被引量:2
14
作者 沈新海 《电子工艺技术》 2001年第2期69-70,76,共3页
介绍了贴片胶印刷涂覆工艺的特点 。
关键词 片胶 模板 印刷 STM 涂覆工艺
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60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究 被引量:2
15
作者 蒋玉齐 肖汉武 杨婷 《电子与封装》 2021年第4期18-22,共5页
为了在使用过程中得到高质量的图像,对CMOS图像传感器芯片的贴装精度、芯片倾斜度及装片胶的稳定性要严格控制。对一款60 mm尺度CMOS图像传感器芯片封装结构进行优化研究,进一步优化装片材料和装片工艺参数,解决了芯片倾斜和翘曲问题。... 为了在使用过程中得到高质量的图像,对CMOS图像传感器芯片的贴装精度、芯片倾斜度及装片胶的稳定性要严格控制。对一款60 mm尺度CMOS图像传感器芯片封装结构进行优化研究,进一步优化装片材料和装片工艺参数,解决了芯片倾斜和翘曲问题。芯片翘曲度在10μm以内,满足图像传感器对封装的技术要求以及可靠性要求。 展开更多
关键词 CMOS图像传感器 装片工艺 片胶 有限元分析
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粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响 被引量:2
16
作者 李强 李红 《电子与封装》 2016年第5期23-25,共3页
当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合... 当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。 展开更多
关键词 片胶 分层 可靠性
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云南天然橡胶产业概况
17
作者 叶子 《世界热带农业信息》 2005年第9期18-19,共2页
关键词 天然橡胶产业 橡胶种植 职工增收 天然橡胶生产 全垦区 投产面积 片胶 支柱产业 行业整合 生产水
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贴片胶的选择与使用 被引量:2
18
作者 鲜飞 《粘接》 CAS 2001年第3期34-37,共4页
关键词 片胶 环氧树脂胶粘剂 固化剂 促进剂 增韧剂 SMT混装
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贴片胶涂布工艺技术的研究 被引量:2
19
作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2007年第12期8-12,共5页
贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(SurfaceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树... 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(SurfaceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。 展开更多
关键词 片胶 涂布 环氧树脂
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