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超声显微成像技术的应用与研究 被引量:5
1
作者 柳思泉 《电子产品可靠性与环境试验》 2011年第2期49-53,共5页
通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的... 通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。 展开更多
关键词 超声显微成像 片式多层瓷介电容器 内部缺陷 破坏性物理分析
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MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究 被引量:3
2
作者 刘磊 卢思佳 +1 位作者 周帅 王斌 《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第5期30-34,共5页
通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC... 通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法。并利用B扫描模式对MLCC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义。 展开更多
关键词 片式多层瓷介电容器 超声检测技术 内部缺陷 叠层空洞 扫描模式
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高频高Q值MLCC的设计与制作 被引量:1
3
作者 宋子峰 《电子质量》 2008年第11期54-56,共3页
采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC)。研究、对比了这四种电容器高频特性。结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成本高,四种设计方案各有优劣。
关键词 片式多层瓷介电容器 高频高Q值 设计与制作
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多层陶瓷电容器研究现状和发展展望 被引量:13
4
作者 陈祥冲 黄新友 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第9期12-14,共3页
片式多层陶瓷电容器是新型片式元器件门类的主要品种之一。介绍了多层陶瓷电容器国内外研究现状和发展状况,重点介绍了镍内电极多层陶瓷电容器、高容量多层陶瓷电容器和高压多层陶瓷电容器,同时指出我国多层陶瓷电容器行业存在的问题和... 片式多层陶瓷电容器是新型片式元器件门类的主要品种之一。介绍了多层陶瓷电容器国内外研究现状和发展状况,重点介绍了镍内电极多层陶瓷电容器、高容量多层陶瓷电容器和高压多层陶瓷电容器,同时指出我国多层陶瓷电容器行业存在的问题和发展方向。 展开更多
关键词 片式多层电容器 镍内电极 高压 高容量 发展展望 行业 国内外 发展状况 中国 问题
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MLCC击穿原因浅析 被引量:8
5
作者 桂迪 孙飞 林增健 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期65-67,共3页
从MLCC内部结构入手,分析了造成其电场畸变和电流分布不均匀的原因。运用有介质时的高斯定理,论证了在某些位置上非均匀电场强度要大于均匀电场强度。在MLCC内电极当中,处于最外边的上、下两个电极层所承受的电流相对较小,越靠近外电极... 从MLCC内部结构入手,分析了造成其电场畸变和电流分布不均匀的原因。运用有介质时的高斯定理,论证了在某些位置上非均匀电场强度要大于均匀电场强度。在MLCC内电极当中,处于最外边的上、下两个电极层所承受的电流相对较小,越靠近外电极,内电极层流过的电流越大。在此基础上,提出了在MLCC内部容易出现电压击穿和电流击穿的部位。 展开更多
关键词 电子技术 电压击穿 电流击穿 电场畸变 片式多层电容器
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片式MLC三层端电极中的Sn-Pb合金电镀 被引量:6
6
作者 杨雯 俞守耕 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第6期35-38,共4页
片式MLC上涂烧T9410银浆。由瓦特型镀镍法得到镍阻挡层。通过加入稳定剂使氯化亚锡、酒石酸──碱式碳酸铅、乙二胺四乙酸钠──柠檬酸体系稳定,再加入醇类和胺类表面活性刘,在pH值5.0~6.0、温度27~35℃、电流... 片式MLC上涂烧T9410银浆。由瓦特型镀镍法得到镍阻挡层。通过加入稳定剂使氯化亚锡、酒石酸──碱式碳酸铅、乙二胺四乙酸钠──柠檬酸体系稳定,再加入醇类和胺类表面活性刘,在pH值5.0~6.0、温度27~35℃、电流密度0.3~0.7A/dm2条件下得到致密、均匀而白亮的镀层。在1206型片式MLC上经65min电镀,得到厚度约8μm的锡铅镀层,具有与锡铅焊料类似的金相结构,可焊性优良,在10N的拉力下5s不脱落。 展开更多
关键词 片式多层电容器 端电极 Sn-Pb合金 电镀
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镍内电极多层陶瓷电容器的进展 被引量:5
7
作者 张俊兵 樊自拴 +3 位作者 孙冬柏 俞宏英 孟惠民 李辉勤 《电子元器件应用》 2003年第12期1-3,21,共4页
介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag/Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分T... 介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag/Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。 展开更多
关键词 片式多层电容器 贱金属电极 镍内电极 元件
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片式多层三端陶瓷EMI滤波器的研究 被引量:4
8
作者 周少荣 肖培义 +1 位作者 陈锦清 田长生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第2期22-24,共3页
利用电容器的阻抗特性,在传统的片式多层陶瓷电容器内部结构基础上进行重新设计,制成了滤波性能更优异的片式多层陶瓷三端EMI滤波器;这种EMI滤波器具有低的等效串联电阻和低的直流电阻。研究表明,等效串联电阻随着有效介质层厚度的降低... 利用电容器的阻抗特性,在传统的片式多层陶瓷电容器内部结构基础上进行重新设计,制成了滤波性能更优异的片式多层陶瓷三端EMI滤波器;这种EMI滤波器具有低的等效串联电阻和低的直流电阻。研究表明,等效串联电阻随着有效介质层厚度的降低而降低,直流电阻随着有效介质层数的增加而降低。 展开更多
关键词 EMI 片式多层电容器 滤波器 等效串联电阻 电磁干扰 阻抗特性
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贴片式多层陶瓷电容器简介 被引量:2
9
作者 方佩敏 《世界电子元器件》 2006年第1期22-24,共3页
贴片式多层陶瓷电容器的英文名字是Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitor,通常用缩写符号MLCC或MCC表示(本文以下简称MLCC)。MLCC是陶瓷电容器的一种,由于其具有性能优越、电容量范围宽、品种齐全、尺寸小等优点,得到了广... 贴片式多层陶瓷电容器的英文名字是Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitor,通常用缩写符号MLCC或MCC表示(本文以下简称MLCC)。MLCC是陶瓷电容器的一种,由于其具有性能优越、电容量范围宽、品种齐全、尺寸小等优点,得到了广泛的应用。随着便携式电子产品的产量猛增,MLCC应用已经占电容器之冠。很多电路中都用MLCC取代了传统的钽电解电容器或铝电解电容器,不仅减小了PCB板面积,而且大大提高了产品的性能。 展开更多
关键词 片式多层电容器 便携式电子产品 Surface MLCC 铝电解电容器 钽电解电容器 Mount 英文名字 PCB板
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柔性电子制造技术在叠压机设计中的应用研究
10
作者 杨志 武杰 《电子工业专用设备》 2024年第1期63-68,共6页
介绍了柔性电子制造技术,对R2R制造工艺的单元技术进行研究并应用于MLCC叠压机的柔性基板传输系统设计,包括放/收卷单元、纠偏控制单元、进给单元、张力控制单元,取得了较好的实际应用效果。
关键词 柔性电子制造技术 片式多层电容器 叠压机 柔性基板传输系统
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一种高容MLCC介质层陶瓷晶粒的分析方法
11
作者 林显竣 李冬梅 +1 位作者 黄木生 吴炜坚 《节能技术》 CAS 2024年第4期359-361,381,共4页
片式多层陶瓷电容器(MLCC)介质层中陶瓷晶粒的尺寸、形状以及分布对于改善并提高MLCC的性能具有重要的研究意义。为了分析高容MLCC介质层的陶瓷晶粒的形貌,本文采用氯化铁置换MLCC剖面金属电极层,再放入箱式气氛炉进行热腐蚀,利用扫描... 片式多层陶瓷电容器(MLCC)介质层中陶瓷晶粒的尺寸、形状以及分布对于改善并提高MLCC的性能具有重要的研究意义。为了分析高容MLCC介质层的陶瓷晶粒的形貌,本文采用氯化铁置换MLCC剖面金属电极层,再放入箱式气氛炉进行热腐蚀,利用扫描电子显微镜对热腐蚀后的样品进行分析。采用化学腐蚀和热腐蚀相结合的方法,结果表明:经过氯化铁腐蚀内电极后,利用箱式氮气气氛炉,升温速率30℃/min,并控制最高温度和保温时间,腐蚀出的陶瓷晶粒边界清晰,周围无金属电极膨胀遮挡。本文的研究方法可应用于MLCC介质层陶瓷晶粒的分析。 展开更多
关键词 片式多层电容器 晶粒 氯化铁 箱式气氛炉 热腐蚀
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用于MLCC叠层工艺的设备设计与实现
12
作者 杨志 马红雷 《电子工业专用设备》 2024年第4期36-40,共5页
简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的... 简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的电气控制与人机交互系统的设计实现,设备已取得了良好的实际应用效果。 展开更多
关键词 片式多层电容器 叠层机 剥离工作台 膜片搬运机械手
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降低MLCC等效串联电阻的设计和工艺方法 被引量:3
13
作者 宋子峰 张尹 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期14-16,共3页
随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res)。从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大... 随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res)。从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大大降低Res值。 展开更多
关键词 片式多层电容器 等效串联电阻 丝网印刷 倒角 设计 工艺优化
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片式多层陶瓷电容器生产用叠层设备的研究和开发 被引量:2
14
作者 黄浩 陆芳纳 《机械工程师》 2003年第10期19-22,共4页
随着表面贴装技术(SMT)的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容器(MLCC)是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成前工序的关键设备——叠层设... 随着表面贴装技术(SMT)的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容器(MLCC)是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成前工序的关键设备——叠层设备,从工作原理及总体设计、机械结构、液压及气动系统、电气控制系统等几部分进行了设计和开发,达到了预期效果。 展开更多
关键词 片式多层电容器 MLCC 片式电子元器件 叠层设备
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风华高科:加快国产替代 挺起民族产业的脊梁 被引量:1
15
作者 郭韧 《广东科技》 2022年第1期27-30,共4页
广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”或“公司”)是专业从事高端新型元器件、电子材料等电子信息基础产品的国家高新技术企业。自1984年成立以来,风华高科始终秉承产业报国之志,于方寸间书写风华无限,在天地里创造无限... 广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”或“公司”)是专业从事高端新型元器件、电子材料等电子信息基础产品的国家高新技术企业。自1984年成立以来,风华高科始终秉承产业报国之志,于方寸间书写风华无限,在天地里创造无限风华。经过30多年的创新发展和攻坚克难,公司主营产品片式多层陶瓷电容器和片式电阻器的产能分别位居全球第七和第三位,成为国内同行业中唯一一家涵盖终端所有应用领域的企业,并成功跻身全球知名片式元器件制造商第一梯队,为推动我国新型电子元器件产业发展贡献了力量。 展开更多
关键词 片式电阻器 新型元器件 片式多层电容器 国家高新技术企业 报国之志 第一梯队 高新科技 片式元器件
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片式多层陶瓷电容器陶瓷晶粒酸腐蚀应用研究 被引量:2
16
作者 李冬梅 江孟达 +2 位作者 向勇 韦小晴 吴炜坚 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第4期565-569,共5页
以混合酸作为腐蚀液,腐蚀陶瓷介质层晶粒晶界,再使用扫描电子显微镜进行微观结构观察。试验结果表明,腐蚀液的种类、浓度、腐蚀时间及温度均对腐蚀效果影响较大。最终确定适宜的腐蚀条件为:氢氟酸-硝酸体系,氢氟酸2 mL,硝酸5 mL,配置成1... 以混合酸作为腐蚀液,腐蚀陶瓷介质层晶粒晶界,再使用扫描电子显微镜进行微观结构观察。试验结果表明,腐蚀液的种类、浓度、腐蚀时间及温度均对腐蚀效果影响较大。最终确定适宜的腐蚀条件为:氢氟酸-硝酸体系,氢氟酸2 mL,硝酸5 mL,配置成100 mL溶液,Class 2(BaTiO_(3))陶瓷室温下腐蚀时间50 s,Class 1((Sr,Ca)(Zr,Ti)O_(3))陶瓷腐蚀15 s。 展开更多
关键词 酸腐蚀 片式多层电容器 晶界 微观结构
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真空镀膜在片式多层陶瓷电容器上的应用 被引量:1
17
作者 姚卿敏 张彩云 《电子工艺技术》 2005年第3期154-156,共3页
提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器... 提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力。 展开更多
关键词 真空镀膜 片式多层电容器 外电极
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产品
18
《电子设计技术 EDN CHINA》 2006年第1期I0026-I0031,共6页
表面安装型铝电容器;机能性高分子铝电解电容器;电气双层电容器;片式多层陶瓷电容器(MLCC);表面安装的薄膜电容器。
关键词 片式多层电容器 表面安装型 产品 铝电解电容器 双层电容器 薄膜电容器 电容器 高分子 机能性
原文传递
风华高科(000636) 老牌科技稳健上升
19
《股市动态分析》 2004年第18期26-27,共2页
本周尽管大盘是连创新低,但是部分科技股却表现出良好的抗跌性,有的甚至是逆市上涨,如超声电子、风华高科等低价科技股有望成为后市大盘反弹的急先锋。风华高科作为一家老牌的电子元器件龙头企业,近年来积极调整产业结构,核心竞争力得... 本周尽管大盘是连创新低,但是部分科技股却表现出良好的抗跌性,有的甚至是逆市上涨,如超声电子、风华高科等低价科技股有望成为后市大盘反弹的急先锋。风华高科作为一家老牌的电子元器件龙头企业,近年来积极调整产业结构,核心竞争力得到了增强,今后面临着良好的发展机遇,目前其股价严重超跌,本周逆市小幅上攻,成交量继续放大,后市具有较大的上升空间。值得投资者积极关注,中线持仓。 展开更多
关键词 核心竞争力 电子元器件行业 片式元器件 龙头企业 片式多层电容器 上升空间 规模化生产技术 积极关注 片式电感器 片式电阻器
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车用MLCC的“钱”景
20
《中国粉体工业》 2023年第4期50-51,47,共3页
MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
关键词 片式多层电容器 独石电容器 MLCC 内电极 外电极 金属层 高温烧结
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