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触头材料液相熔渗过程分析与控制 被引量:7
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作者 梁淑华 范志康 《西安理工大学学报》 CAS 2000年第2期175-178,共4页
对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析 ,并以制造 Cu Cr50和 Cu W系触头为例 ,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法 :确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除、保证骨架强度和孔隙通道 ,要考虑不同粉末粒径及生... 对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析 ,并以制造 Cu Cr50和 Cu W系触头为例 ,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法 :确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除、保证骨架强度和孔隙通道 ,要考虑不同粉末粒径及生坯特性 ;而确定熔渗工艺参数时则要考虑骨架金属粉末的粒径、生坯的高度、牌号及熔渗剂熔点。 展开更多
关键词 触头材料 熔渗机理 质量控制 液相熔渗 粉末冶金
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电源技术
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《电子科技文摘》 2001年第2期9-9,共1页
0101876触头材料液相熔渗过程分析与控制[刊]/梁淑华//西安理工大学学报.—2000,16(2).—175~178(D)对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析,并以制造 CuCr50和 CuW 系触头为例,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方... 0101876触头材料液相熔渗过程分析与控制[刊]/梁淑华//西安理工大学学报.—2000,16(2).—175~178(D)对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析,并以制造 CuCr50和 CuW 系触头为例,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法:确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除、保证骨架强度和孔隙通道。要考虑不同粉末粒径及生坯特性;而确定熔渗工艺参数时则要考虑骨架金属粉末的粒径、生坯的高度、牌号及熔渗剂熔点。 展开更多
关键词 触头材料 烧结工艺参数 分析与控制 电源技术 熔渗机理 金属粉末 氧化膜 骨架强度 孔隙通道 粉末粒径
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