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片式小元件质量控制工艺 被引量：2
1
作者 赵文军 史建卫 +2 位作者 杜彬 王鹏程 王玲 《电子工艺技术》 2010年第6期324-331,共8页
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述。
关键词 表面组装技术 片式元件 焊盘设计 焊膏印刷工艺 再流焊工艺
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