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LED生产过程中的质量控制 被引量：3
1
作者 徐建华 《电子工艺技术》 2003年第4期172-173,176,共2页
对LED封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。
关键词 质量控制 点胶 点晶 焊线压力 放大率
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