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题名器件焊端和印制板镀层对混装焊点性能的影响
被引量：3
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作者
蒋庆磊
张玮
刘刚
王旭艳
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机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第10期41-44,48,共5页
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基金
总装预研项目(No.1151318150200)
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文摘
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的兼容性,并测定焊点的抗拉强度,采用扫描电镜分析焊点形貌。结果表明,在不同镀层器件的混装实验中,Sn和SnPb镀层焊点强度高于NiPdAu和SnBi镀层焊点;对于纯Sn镀层器件,采用有铅工艺温度曲线能够兼容该类器件的焊接;在实验采用的三种镀层工艺中,含铅热风整平工艺对焊接温度曲线的兼容性最好。
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关键词
混合装配
混合焊点
焊点强度
焊端镀层
焊点形貌
峰值温度
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Keywords
mixed assembly
mixed solder
joint strength
lead finishes
joint formation
peak temperature
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名军工电子元器件混装工艺的应用研究
被引量：1
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作者
于宏辉
吴从好
陈永生
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机构
江苏自动化研究所
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出处
《电子世界》
2012年第16期34-36,共3页
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文摘
在国内外"绿色制造"的要求下,电子产品无铅化的推行愈演愈烈,诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基于高度可靠性的要求,仍然采用了有铅制程下的电子装联技术,而无铅元器件的广泛覆盖,使得实际生产过程中出现有铅元器件、无铅元器件混装的现象,本文将针对混装工艺的可靠性展开分析,并针对相关问题制定解决措施。
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关键词
混装工艺
PCB镀层
无铅元器件
焊端镀层
无铅化
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Keywords
mixed process
PCB plating
lead-free components
termination plating
lead-free
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名元件焊端镀层对无铅焊点可靠性的影响
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作者
GregoryHenshall
蔡卫东
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出处
《现代表面贴装资讯》
2003年第5期42-51,共10页
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文摘
电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究，目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注的重点。Sn—Ag—Cu焊料和元件焊端镀层若不相容会导致焊点变脆、强度降低、缺乏热疲劳抵抗力，特别在产品生命周期的后期。对焊点的可靠性影响尤为明显。在本文中我们研究了由Sn-3．8Ag-0．7Cu焊料和不同的元件焊端镀层：纯锡、Sn-3Cu、锡铋合金(铋的重量百分比分别为1％、3％、6％)组成的SMT焊点可靠性。文中给出了焊点金相分析、焊点老化前和老化后的引脚拉伸测试的试验结果，首次发表了SMT焊点加速热循环试验的结果，也提到了Sn—Bi和Sn—Pb镀层对波峰焊焊点可靠性的少量研究结果。通过我们的研究发现，所有试验元件的无铅镀层和Sn—Ag—Cu焊料构成的焊点性能至少和常规的锡铅焊点一样好。
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关键词
焊端镀层
无铅焊点
可靠性
SMT
无铅焊料
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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