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BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制
被引量：
2
1
作者
贾忠中
《电子工艺技术》
2017年第3期184-186,共3页
BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。
关键词
BGA
双面再流焊
开裂
焊点
裂纹
机理及控制
下载PDF
职称材料
××型发动机进气整流部件——支撑座掉块原因分析研究及解决措施
2
作者
郑元贤
《成发科技》
2001年第1期38-44,30,共8页
××型发动机进气整流的重要部件——支撑座，俗称“十字架”一直存在严重的质量问题。尤为突出的是：1995年和1996年生产支撑座，在外场使用发现的故障率达到了60-70%。支撑座的主要故障是焊点出现裂纹和支板中段脊背的裂纹及...
××型发动机进气整流的重要部件——支撑座，俗称“十字架”一直存在严重的质量问题。尤为突出的是：1995年和1996年生产支撑座，在外场使用发现的故障率达到了60-70%。支撑座的主要故障是焊点出现裂纹和支板中段脊背的裂纹及掉块，它与Ⅱ级涡轮叶片的断裂构成了近几年来××型发动机的主要故障。本文着重研究阐述焊点裂纹、脊背裂纹及掉块原因，以及排除故障的方法，使支撑座的质量得到极大的改进并且超过历史最好水平。
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关键词
发动机
支撑座
焊点
裂纹
脊背掉块
研究
进气整流部件
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职称材料
基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法
3
作者
杨哲
尚玉玲
《桂林电子科技大学学报》
2020年第2期113-117,共5页
针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试。依据测试结构中的攻击线与BGA焊...
针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试。依据测试结构中的攻击线与BGA焊点连接的受害线之间的耦合原理,针对待测试的BGA焊点结构建立非接触测试结构,提取等效参数并建立等效电路模型。在攻击线源端施加激励信号,通过分析攻击线远端电压与源端电压的比值随频率的变化规律,测得裂纹故障的谐振频率大于无故障的谐振频率。仿真实验结果表明,该方法可实现对BGA焊点裂纹故障的非接触测试。
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关键词
BGA
焊点
串扰耦合
非接触测试
焊点
裂纹
故障
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职称材料
题名
BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制
被引量：
2
1
作者
贾忠中
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2017年第3期184-186,共3页
文摘
BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。
关键词
BGA
双面再流焊
开裂
焊点
裂纹
机理及控制
Keywords
BGA
double side reflow soldering
cracking
solder joint crack
mechanism and control
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
××型发动机进气整流部件——支撑座掉块原因分析研究及解决措施
2
作者
郑元贤
机构
成发股份四厂
出处
《成发科技》
2001年第1期38-44,30,共8页
文摘
××型发动机进气整流的重要部件——支撑座，俗称“十字架”一直存在严重的质量问题。尤为突出的是：1995年和1996年生产支撑座，在外场使用发现的故障率达到了60-70%。支撑座的主要故障是焊点出现裂纹和支板中段脊背的裂纹及掉块，它与Ⅱ级涡轮叶片的断裂构成了近几年来××型发动机的主要故障。本文着重研究阐述焊点裂纹、脊背裂纹及掉块原因，以及排除故障的方法，使支撑座的质量得到极大的改进并且超过历史最好水平。
关键词
发动机
支撑座
焊点
裂纹
脊背掉块
研究
进气整流部件
分类号
TK05 [动力工程及工程热物理]
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职称材料
题名
基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法
3
作者
杨哲
尚玉玲
机构
桂林电子科技大学电子工程与自动化学院
出处
《桂林电子科技大学学报》
2020年第2期113-117,共5页
基金
国家自然科学基金(61661013)
广西自然科学基金(2018GXNSFAA281327)。
文摘
针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试。依据测试结构中的攻击线与BGA焊点连接的受害线之间的耦合原理,针对待测试的BGA焊点结构建立非接触测试结构,提取等效参数并建立等效电路模型。在攻击线源端施加激励信号,通过分析攻击线远端电压与源端电压的比值随频率的变化规律,测得裂纹故障的谐振频率大于无故障的谐振频率。仿真实验结果表明,该方法可实现对BGA焊点裂纹故障的非接触测试。
关键词
BGA
焊点
串扰耦合
非接触测试
焊点
裂纹
故障
Keywords
BGA solder joint
crosstalk coupling
contactless test method
crack fault
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制
贾忠中
《电子工艺技术》
2017
2
下载PDF
职称材料
2
××型发动机进气整流部件——支撑座掉块原因分析研究及解决措施
郑元贤
《成发科技》
2001
0
下载PDF
职称材料
3
基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法
杨哲
尚玉玲
《桂林电子科技大学学报》
2020
0
下载PDF
职称材料
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