工程预测焊点疲劳寿命 被引量：12

1

作者 Heyes,PJ 林晓斌 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第11期35-38,共4页

介绍了一种预测焊点疲劳寿命的工程计算方法及其软件系统。这一方法用有限元中的刚性梁单元模拟焊核，用壳单元模拟连接板，求取通过梁单元传递的力和力矩；根据这些力和力矩计算焊核附近连接板和焊核周围的“结构应力”；然后通过一组... 介绍了一种预测焊点疲劳寿命的工程计算方法及其软件系统。这一方法用有限元中的刚性梁单元模拟焊核，用壳单元模拟连接板，求取通过梁单元传递的力和力矩；根据这些力和力矩计算焊核附近连接板和焊核周围的“结构应力”；然后通过一组以结构应力为控制参数的焊点Ｓ—Ｎ曲线估计焊点的疲劳损伤。描述了软件系统的框架和特点，用两个简单的例子说明这一方法的应用。结果表明，分析结果与试验结果相比有一定的保守性。 展开更多

关键词 焊点疲劳 有限元 抗疲劳设计 计算机辅助工程

下载PDF 职称材料

陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析 被引量：7

2

作者 孙轶 何睿 +1 位作者 班玉宝 任康 《航空科学技术》 2014年第8期87-90,共4页

为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBG... 为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBGA焊球的失效率最低,为74%。 展开更多

关键词 陶瓷焊球阵列封装 焊接 可靠性 焊点疲劳

下载PDF 职称材料

焊点模拟方法对疲劳仿真寿命的影响 被引量：3

3

作者 孟凡亮 张林波 吴泽勋 《计算机辅助工程》 2014年第6期32-36,共5页

为改善焊点疲劳仿真寿命分布的合理性,基于盒状样件,讨论焊点的模拟方法对疲劳仿真寿命的影响,并进行疲劳仿真结果与试验结果的对比分析.结果表明,梁单元焊点模型和ACM焊点模型受网格尺寸的影响较大;而nugget焊点模型受网格尺寸影响相... 为改善焊点疲劳仿真寿命分布的合理性,基于盒状样件,讨论焊点的模拟方法对疲劳仿真寿命的影响,并进行疲劳仿真结果与试验结果的对比分析.结果表明,梁单元焊点模型和ACM焊点模型受网格尺寸的影响较大;而nugget焊点模型受网格尺寸影响相对较小,即使在焊点周边的网格尺寸一致性不好的情况下,该模型也能给出相对合理的寿命分布结果. 展开更多

关键词 焊点疲劳 疲劳仿真 梁单元焊点 ACM焊点 nugget焊点 寿命分布

下载PDF 职称材料

基于疲劳分析的车身关键结构焊点布置方案研究

4

作者 王贵章 薛齐文 王刚 《机械工程师》 2024年第1期15-18,28,共5页

作为车身主要承载部件的B柱,由于其在使用过程中载荷情况的复杂性,焊点处疲劳破坏问题尤为严重。针对汽车传统B柱焊点布置不合理的问题,文中提出11种分区等距式焊点布置方案;利用有限元法求解出静力条件下各方案的结构应力,结合疲劳寿... 作为车身主要承载部件的B柱,由于其在使用过程中载荷情况的复杂性,焊点处疲劳破坏问题尤为严重。针对汽车传统B柱焊点布置不合理的问题,文中提出11种分区等距式焊点布置方案;利用有限元法求解出静力条件下各方案的结构应力,结合疲劳寿命预估理论进行软件间联合仿真分析,完成对各方案的焊点疲劳寿命计算,拟合出分区等距式布置方案中焊点间距与焊点寿命之间的关系曲线,最终确定一种最优方案,与原B柱焊点布置相比,既提高了焊点寿命,又减少了焊点个数,从而实现了焊点布置优化,达到了节省生产成本的目的。 展开更多

关键词 B柱 分区等距 联合仿真 焊点疲劳 布置优化

下载PDF 职称材料

基于多学科优化的锂离子动力电池包轻量化设计 被引量：4

5

作者 于成龙 刘莹 乔鑫 《汽车安全与节能学报》 CAS CSCD 2019年第2期233-240,共8页

为实现电动车锂离子动力电池包的轻量化、结构耐久性设计,依据国标要求,建立有限元模型,并进行噪声振动粗糙度(NVH)、结构耐久性和碰撞安全工况的分析。将频域随机振动载荷等效成时域随机信号,进行焊点疲劳分析。搭建多学科自动化样本... 为实现电动车锂离子动力电池包的轻量化、结构耐久性设计,依据国标要求,建立有限元模型,并进行噪声振动粗糙度(NVH)、结构耐久性和碰撞安全工况的分析。将频域随机振动载荷等效成时域随机信号,进行焊点疲劳分析。搭建多学科自动化样本计算流程,生成多学科近似模型,并进行优化分析。疲劳寿命预测结果与实验结果一致。结果表明:采用该多学科优化设计方案,质量减少4.0kg,减少率6.5%;模态降低了13.4%;最大焊点损伤值0.52,满足目标要求,在实验中未出现破坏。因此,该多学科优化设计可以快速准确地找到全局最优解。 展开更多

关键词 电动汽车 轻量化 噪声振动粗糙度(NVH) 锂离子动力电池包 焊点疲劳 多学科设计优化

下载PDF 职称材料

底部填充式BGA封装热机械可靠性浅析 被引量：3

6

作者 杨建生 《电子工业专用设备》 2016年第8期9-14,44,共7页

探讨了在超级球阵列封装(SBGA)中,底部填充对各种热机械可靠性问题的影响;针对加工诱发的各种残余应力,研讨有底部填充和没有底部填充的非线性有限元模型;把焊料作为时间和相关温度建模,其他材料酌情按照温度和相关方向建模,分析由于热... 探讨了在超级球阵列封装(SBGA)中,底部填充对各种热机械可靠性问题的影响;针对加工诱发的各种残余应力,研讨有底部填充和没有底部填充的非线性有限元模型;把焊料作为时间和相关温度建模,其他材料酌情按照温度和相关方向建模,分析由于热循环在封装中出现的应力/应变状况;对于焊料球中有关时间的塑性应变、蠕变应变和整个非弹性应变的大小和位置,分析底部填充的影响和铜芯对焊料球应变的影响;凭借定性的界面应力分析,探讨插件与底部填充界面以及基板与底部填充界面处发生剥离的可能性;有关SBGA封装结果表明,底部填充并不总是提高BGA可靠性,底部填充的特性,在BGA封装整体可靠性方面,效果是显著的;与现有试验数据相比,焊点疲劳热循环的预测数量类似于没有底部填充的BGA封装。 展开更多

关键词 球阵列封装 剥离 可靠性 焊点疲劳 底部填充

下载PDF 职称材料

空客A320飞机典型客舱释压故障分析与研究 被引量：1

7

作者 罗亚菲 还耀文 《航空维修与工程》 2022年第9期58-60,共3页

客舱释压是飞机空调系统后果较为严重的故障之一,本文针对某航空公司一起客舱释压事件进行多维度分析,通过QAR数据获知事发时段飞机实际状态,结合客舱增压系统原理和OEM厂家出具的最终修理报告,分析本次事件发生故障的根本原因,提出优... 客舱释压是飞机空调系统后果较为严重的故障之一,本文针对某航空公司一起客舱释压事件进行多维度分析,通过QAR数据获知事发时段飞机实际状态,结合客舱增压系统原理和OEM厂家出具的最终修理报告,分析本次事件发生故障的根本原因,提出优化改进的建议。 展开更多

关键词 释压 座舱压力控制器 焊点疲劳

原文传递

基于动态显示分析法的焊点疲劳寿命预测研究

8

作者 郑与波 臧宏建 丁智 《汽车实用技术》 2021年第20期147-150,共4页

传统汽车车身主要的连接方式是电阻点焊,电阻点焊的CAE模拟方式种类较多,常见的模拟方式有ACM模拟法,CWELD模拟法,SPIDER模拟法,FEFAT SPOT模拟法等。上述不同的焊点模拟方式对车身的模态刚度等基础性能的仿真计算结果影响不大,这些模... 传统汽车车身主要的连接方式是电阻点焊,电阻点焊的CAE模拟方式种类较多,常见的模拟方式有ACM模拟法,CWELD模拟法,SPIDER模拟法,FEFAT SPOT模拟法等。上述不同的焊点模拟方式对车身的模态刚度等基础性能的仿真计算结果影响不大,这些模拟方式都能实现其主要的连接功能。但是如果需要考虑焊接热影响区的性能,就要选择特定的焊点模拟方式,并需要对焊点建模局部进行特殊的处理,比如高速碰撞过程中需要考虑焊点撕裂,车身耐久分析中需要考虑焊点的疲劳失效等。文章基于滑移门开关闭耐久工况进行CAE与试验对标,对焊点疲劳寿命预测方法进行研究。研究结果表明:对于动态显示分析法,焊点疲劳寿命预测分析需要使用FEFAT SPOT模型,其中焊核尺寸大小的模拟需要进行0.8倍的缩放。 展开更多

关键词 动态显示 模态瞬态 焊点疲劳 滑移门 开关闭耐久

下载PDF 职称材料

基于有限元法的轿车车身结构及焊点疲劳寿命分析 被引量：16

9

作者 杜中哲 朱平 +1 位作者 何俊 韩旭 《汽车工程》 EI CSCD 北大核心 2006年第10期944-947,共4页

以某型轿车车身为例,建立车身的有限元模型,在对车身进行了单位激励下的冲击响应分析并得到应力应变分布结果的基础上,利用M iner损伤累积准则,在MSC.Fatigue软件中对车身的疲劳寿命进行仿真分析,估算出该型车在D级路面上行驶时的结构... 以某型轿车车身为例,建立车身的有限元模型,在对车身进行了单位激励下的冲击响应分析并得到应力应变分布结果的基础上,利用M iner损伤累积准则,在MSC.Fatigue软件中对车身的疲劳寿命进行仿真分析,估算出该型车在D级路面上行驶时的结构及焊点疲劳寿命,分析结果显示出的危险部位与实车实验基本一致。 展开更多

关键词 轿车车身 结构疲劳寿命 焊点疲劳寿命 有限元法

下载PDF 职称材料

基于某电动汽车电池箱焊点的疲劳寿命预测与优化 被引量：18

10

作者 吴长德 戴江梁 +2 位作者 唐炜 于国江 李溢 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期663-667,共5页

基于焊点疲劳寿命预估理论,联合HyperMesh和Abaqus软件对某电池箱进行定频振动分析,得到响应的应力结果;在nCode软件中关联有限元载荷工况与时间历程,结合焊点材料的疲劳特性和Miner线性累积损伤法则计算得出焊点的疲劳寿命,并与试验破... 基于焊点疲劳寿命预估理论,联合HyperMesh和Abaqus软件对某电池箱进行定频振动分析,得到响应的应力结果;在nCode软件中关联有限元载荷工况与时间历程,结合焊点材料的疲劳特性和Miner线性累积损伤法则计算得出焊点的疲劳寿命,并与试验破坏情况进行对比,验证了电池箱焊点疲劳寿命分析方法的有效性。同时对电池箱的焊接薄弱区域进行焊点优化布置,提高了焊点整体的疲劳寿命。 展开更多

关键词 电池箱 焊点疲劳寿命 结构应力 定频振动分析 焊点优化布置

下载PDF 职称材料

法兰端面防松片焊点疲劳寿命及分布优化研究

11

作者 徐明刚 王振 +2 位作者 张从鹏 管生智 刘祖煌 《电焊机》 2024年第7期93-99,共7页

关于法兰端面防松片焊点疲劳寿命与焊点布置问题,如果根据焊接标准对工件焊点布置方案进行设计,可能会导致工件材料的性能得不到完全发挥,若在一些危险区域的焊点过少,则会导致焊接失败,焊点过多则会导致材料性能的破坏,焊接成本增加。... 关于法兰端面防松片焊点疲劳寿命与焊点布置问题,如果根据焊接标准对工件焊点布置方案进行设计,可能会导致工件材料的性能得不到完全发挥,若在一些危险区域的焊点过少,则会导致焊接失败,焊点过多则会导致材料性能的破坏,焊接成本增加。因此,根据防松片焊点疲劳寿命与个数之间的关系,对防松片焊点布置方案进行了优化设计,提高法兰端面防松片焊点疲劳寿命性能。首先,对法兰端面防松片焊点布置方案进行了设计;其次,基于ANSYS建立了防松片焊接有限元模型,通过对焊接过程中热流密度分布的分析,采用高斯热源模型作为防松片焊接模型热源;通过对防松片焊点模型分析求解出了法兰端面防松片不同焊点布置方案的最大应变;最后,建立了焊点疲劳寿命预测模型,根据应变进行疲劳寿命预测并进行求解,求解出不同分布方案下焊点的疲劳寿命,并对数据进行高斯曲线拟合建立优化函数关系,通过拟合优化结果表明当防松片内圈焊点24个、外圈焊点30个同时作用在防松片上时,其焊点疲劳寿命能够得到较好的保持。 展开更多

关键词 电阻点焊 焊点疲劳寿命 焊点分布优化 高斯曲线拟合

下载PDF 职称材料

一种基于平均应力强度因子的焊点疲劳寿命预测方法 被引量：6

12

作者 宋凯 钱涛 +2 位作者 陈涛 李光耀 袁智军 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第16期113-119,共7页

传统的焊点疲劳仿真分析方法主要有基于力的LBF方法和基于应力的LMS方法,针对这两种方法所存在的预测精度不高、建模和计算效率偏低等问题,提出一种新的焊点疲劳寿命预测方法,该方法从断裂力学的角度考虑焊点的疲劳失效,采用一种模块化... 传统的焊点疲劳仿真分析方法主要有基于力的LBF方法和基于应力的LMS方法,针对这两种方法所存在的预测精度不高、建模和计算效率偏低等问题,提出一种新的焊点疲劳寿命预测方法,该方法从断裂力学的角度考虑焊点的疲劳失效,采用一种模块化焊点模型,通过有限元提取焊点周围各节点的节点力和力矩,进而推算出焊点裂纹在板厚扩展路径上的平均应力强度因子作为疲劳寿命的评价参量。通过对HSLA340GI和DP600GI两种高强钢材料、4种不同厚度的电阻点焊接头进行剪切疲劳试验,将该平均应力强度因子与试验所得的焊点疲劳寿命数据进行双对数回归分析,得到一条平均应力强度因子与疲劳寿命的拟合曲线作为焊点的疲劳寿命预测曲线,并与传统的LBF和LMS方法进行预测精度的对比分析,结果表明本文的焊点疲劳寿命预测方法的预测精度高于传统的LBF和LMS方法。 展开更多

关键词 焊点疲劳寿命 模块化焊点模型 节点力和力矩 平均应力强度因子

下载PDF 职称材料

基于焊点疲劳寿命的轿车B柱焊点布置

13

作者 张杰 《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》 2023年第2期35-38,共4页

为了解决车身焊点分布不均、焊点距离不合适等问题,现利用焊点疲劳寿命相关理论知识,提出一套轿车B柱焊点布置方案。首先,利用有限元分析软件,完成对轿车B柱内外板结构进行网格划分,并完成对柱内外板有限元模型的构建。其次,结合轿车B... 为了解决车身焊点分布不均、焊点距离不合适等问题,现利用焊点疲劳寿命相关理论知识,提出一套轿车B柱焊点布置方案。首先,利用有限元分析软件,完成对轿车B柱内外板结构进行网格划分,并完成对柱内外板有限元模型的构建。其次,结合轿车B柱结构特点,在参照原始焊点布置方案的基础上,提出了基于焊点疲劳寿命的轿车B柱焊点布置方案,对不同焊点结构施加相同的约束和载荷,并对容易出现的应力集中部位进行分析,然后,完成对焊点附近区域最高应力值的精确化求解,然后,利用焊点疲劳寿命预测模型,精确地计算焊点疲劳寿命,同时,运用曲线拟合法,归纳和总结出焊点疲劳寿命在不同布置方案下所对应的变化规律。结果表明:本文所提出的基于焊点疲劳寿命的轿车B柱焊点布置方案具有较高的可靠性和可行性,有效地保证了车身焊点分布的均匀性和距离设置和合理性。。 展开更多

关键词 焊点疲劳寿命 轿车B柱 焊点布置

下载PDF 职称材料

SMT焊点疲劳寿命的预估 被引量：2

14

作者 刘新胜 李晓聪 +5 位作者 杨丽娜 兰治军 王萍 张瑶 徐璐 王婕 《新技术新工艺》 2020年第11期70-75,共6页

表面组装工艺的优劣直接影响印制电路板组件的质量及可靠性,进而对整机系统的可靠性能产生决定性影响。特别是,无铅元器件有铅焊料的混装技术较为复杂,相比传统有铅工艺,具有更高的焊接峰值温度和更窄的工艺窗口。其焊点失效主要是由于... 表面组装工艺的优劣直接影响印制电路板组件的质量及可靠性,进而对整机系统的可靠性能产生决定性影响。特别是,无铅元器件有铅焊料的混装技术较为复杂,相比传统有铅工艺,具有更高的焊接峰值温度和更窄的工艺窗口。其焊点失效主要是由于产品周期性工作导致的温度变化以及外界环境周期性的温度变化,导致产品的互连焊点发生周期性的应力应变作用,引起焊点的热疲劳和蠕变疲劳,进而发生互连失效。为提升电子产品的质量和可靠性,基于PCBA组件的典型工作剖面及装备使用的环境条件,以组件中有高可靠性风险的器件为工艺研究对象,制备了菊花链线路的寿命评估板,设定典型应力水平的温度循环开展试验,并根据加速模型进行外推,预测了焊点寿命数据。 展开更多

关键词 焊点疲劳寿命 混装焊点 菊花链测试结构 温度循环 加速试验 可靠性

下载PDF 职称材料

环氧塑封料泊松比对球栅阵列封装可靠性的影响 被引量：2

15

作者 李呈龙 钟诚 +3 位作者 刘永超 郭蕊 鲁济豹 孙蓉 《集成技术》 2021年第1期63-73,共11页

随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格。目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估。为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松比对封装结构的影响具有重要的工程实践意义。该文利用... 随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格。目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估。为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松比对封装结构的影响具有重要的工程实践意义。该文利用有限元分析法,通过设计芯片仿真和板级封装仿真,分别探究了环氧塑封料泊松比对芯片翘曲、芯片界面应力以及板级封装焊点寿命的影响。通过分析可知:环氧塑封料泊松比可变对封装结构的翘曲具有较大的影响,而且有可能造成芯片界面分层、芯片达到应力极限而损坏,此外也需要适当考虑泊松比对焊点寿命的影响。随着芯片不断向着大尺寸方向发展,研究材料泊松比将具有更为重要的意义。 展开更多

关键词 球栅阵列 有限元分析法 环氧塑封料 泊松比 焊点疲劳寿命

下载PDF 职称材料

点焊工艺参数对汽车用GA板焊接性能的影响 被引量：1

16

作者 王威 张永强 +2 位作者 刘兴全 贾松青 章军 《首钢科技》 2012年第2期15-19,共5页

汽车用GA板的镀锌层对焊点质量有至关重要的影响，以汽车用GA板为材料，重点研究了焊接时间、极头压力、焊前预热工艺和焊后热处理工艺等参数对焊点力学性能和疲劳性能的影响规律。研究表明，延长焊接时间和增加焊后热处理工艺可以提高... 汽车用GA板的镀锌层对焊点质量有至关重要的影响，以汽车用GA板为材料，重点研究了焊接时间、极头压力、焊前预热工艺和焊后热处理工艺等参数对焊点力学性能和疲劳性能的影响规律。研究表明，延长焊接时间和增加焊后热处理工艺可以提高汽车用GA板的焊接性能。 展开更多

关键词 汽车用GA板 点焊 焊点疲劳寿命 焊后热处理

下载PDF 职称材料

倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究 被引量：1

17

作者 任春岭 高娜燕 丁荣峥 《电子与封装》 2010年第8期5-9,共5页

随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试... 随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式,陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效。根据失效机理分析,进行陶瓷倒装焊工艺优化改进,试验达到了JESD22-A104C标准规定的温度循环:-65℃～+150℃、500次循环、3只样品无失效的要求。 展开更多

关键词 倒装焊 陶瓷封装 UBM 焊点疲劳失效 失效机理

下载PDF 职称材料

点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析 被引量：1

18

作者 焦超锋 任康 +1 位作者 醋强一 吴慧杰 《机械工程师》 2017年第3期130-131,共2页

点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的C... 点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。 展开更多

关键词 电装可靠性 焊点疲劳寿命 点胶加固

下载PDF 职称材料

叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测 被引量：10

19

作者 康雪晶 秦连城 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期66-68,共3页

研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离... 研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片。并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性。SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。 展开更多

关键词 电子技术 叠层芯片封装元件 焊点热疲劳寿命 热应力

下载PDF 职称材料

底填工艺无铅焊点的热疲劳可靠性研究 被引量：1

20

作者 梅聪 张龙 +3 位作者 郑佳华 罗鹏 王磊 曹柏海 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第6期35-40,共6页

电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化... 电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化。实验基于IPC 7091A标准设计了菊花链结构的测试电路板和焊点阻值实时监测系统,在确保焊接质量良好的前提下评估了3款典型的底部填充胶水对焊点热疲劳寿命的改善作用。实验结果表明,高坡离化转化温度和低CTE值的局部填充工艺胶水对焊点抗热疲劳有较好的改善效果,不恰当的选型反而会导致焊点更容易热疲劳开裂失效。通过进一步的失效分析发现,焊料裂纹来源于热疲劳过程中的晶粒粗化和重结晶,热循环过程中的胶水的老化开裂也是影响底填工艺可靠性的原因。 展开更多

关键词 底部填充 焊点热疲劳失效 可靠性 寿命预计 焊料金相分析

下载PDF 职称材料