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底填工艺无铅焊点的热疲劳可靠性研究 被引量：1
1
作者 梅聪 张龙 +3 位作者 郑佳华 罗鹏 王磊 曹柏海 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第6期35-40,共6页
电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化... 电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化。实验基于IPC 7091A标准设计了菊花链结构的测试电路板和焊点阻值实时监测系统,在确保焊接质量良好的前提下评估了3款典型的底部填充胶水对焊点热疲劳寿命的改善作用。实验结果表明,高坡离化转化温度和低CTE值的局部填充工艺胶水对焊点抗热疲劳有较好的改善效果,不恰当的选型反而会导致焊点更容易热疲劳开裂失效。通过进一步的失效分析发现,焊料裂纹来源于热疲劳过程中的晶粒粗化和重结晶,热循环过程中的胶水的老化开裂也是影响底填工艺可靠性的原因。 展开更多
关键词 底部填充 焊点热疲劳失效 可靠性 寿命预计 焊料金相分析
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