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Bi对Sn-0．3Ag-0．7Cu无铅钎料熔点及润湿性能的影响 被引量：22
1
作者 孙凤莲 胡文刚 +1 位作者 王丽凤 马鑫 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期5-8,共4页
研究了添加适量的Bi元素对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响,应用差示扫描量热仪和SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3,4.5)钎料的熔点、润湿性能作了对比试验分析。结果表明,一定量Bi元素的加入可以降低Sn-... 研究了添加适量的Bi元素对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响,应用差示扫描量热仪和SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3,4.5)钎料的熔点、润湿性能作了对比试验分析。结果表明,一定量Bi元素的加入可以降低Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的熔点,并改善其润湿性能。但过多的Bi元素会导致钎料的液固相线温度差增大,塑性下降,造成焊点剥离缺陷。综合考虑得到Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的综合性能。 展开更多
关键词 无铅钎料 熔点 润湿性 焊点剥离
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Sn-Bi-Ag-Cu钎料波峰焊焊点的剥离现象 被引量：10
2
作者 何鹏 赵智力 钱乙余 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期993-999,共7页
采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验。剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后及铋元素偏析导致焊盘拐角附近的钎料区在结晶后期残存液相,并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑... 采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验。剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后及铋元素偏析导致焊盘拐角附近的钎料区在结晶后期残存液相,并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性极限而发生开裂。开裂机制与结晶裂纹机制相似。强偏析元素铋的存在导致剥离概率急剧提高,铋元素含量增加,剥离的趋势增加。铅污染也使剥离的概率显著增加。冷却速度增加,剥离趋势减小。大的冷却速度能够抑制偏析,却不能完全抑制剥离,且会导致钎焊圆角表面裂纹增加。避免铅污染、降低铋的含量并控制冷却速度可抑制剥离。 展开更多
关键词 无铅波峰焊 焊点剥离 偏析 结晶裂纹
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无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制 被引量：4
3
作者 何鹏 赵智力 +1 位作者 钱乙余 李忠锁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期315-321,共7页
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发... 对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。 展开更多
关键词 Sn-Bi-Ag-Cu钎料 无铅波峰焊 焊点剥离 偏析 结晶裂纹
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Sn-Bi-Ag-Cu钎料通孔焊点剥离现象试验研究 被引量：1
4
作者 赵智力 钱乙余 +1 位作者 孙凤莲 李忠锁 《电子工艺技术》 2005年第3期129-133,共5页
采用Sn-2. 0Ag-0. 5Cu-7. 5Bi钎料,进行通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟试验,剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易... 采用Sn-2. 0Ag-0. 5Cu-7. 5Bi钎料,进行通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟试验,剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,发生机制与结晶裂纹发生机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。钎焊后急冷仅能在一定程度上降低剥离的发生率。 展开更多
关键词 无铅波峰焊 焊点剥离 偏析 结晶裂纹
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功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究
5
作者 何伦文 章垒 +2 位作者 潘少辉 汪礼康 张卫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期544-547,共4页
比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试... 比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象。发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%。 展开更多
关键词 功率器件 封装 焊点剥离 铝线
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