用SPC改进再流工艺—Karen Walters,Kristopher Bristol,Pat Hart etal

1

《电子工艺技术》 2002年第3期137-138,共2页

关键词 SPC 再流工艺 焊炉

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基于模糊控制方法的智能温度控制仪的研制 被引量：5

2

作者 仲崇权 郑旭 +1 位作者 杨素英 张立勇 《电测与仪表》 北大核心 2001年第4期23-26,共4页

介绍一种基于模糊控制算法的智能温度控制仪，以K型热电偶为感温元件，用Pt100铂电阻测量环境温度，并用作热电偶参比端补偿。硬件上增加校零通道消除放大电路零漂和温漂的影响，软件上用正交函数最小二乘法对热电偶和铂电阻分段线性化... 介绍一种基于模糊控制算法的智能温度控制仪，以K型热电偶为感温元件，用Pt100铂电阻测量环境温度，并用作热电偶参比端补偿。硬件上增加校零通道消除放大电路零漂和温漂的影响，软件上用正交函数最小二乘法对热电偶和铂电阻分段线性化，并结合数字滤波等提高测量精度的方法，使测温精度在全温度范围内达到0．1℃。提出分段模糊积分控制算法，用统计法得到模糊控制参数。该控制仪表应用于浸焊炉的温度控制中，不仅节省了操作时间和能源，也使浸焊产品的质量大为提高。 展开更多

关键词 模糊控制 智能温度控制仪 热电偶 浸焊炉 研制

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基于量子遗传算法的回焊炉参数设定 被引量：5

3

作者 陈恒宇 丁唯一 +1 位作者 殷寰宇 沈世云 《重庆理工大学学报（自然科学）》 北大核心 2021年第9期248-255,共8页

针对传统的表面贴装工艺不能适应高质量和高效率生产的问题,提出了一种基于量子遗传算法的回焊炉参数设定方法来优化回焊炉的炉温曲线。为求解回焊炉内温度分布情况,建立炉温曲线模型;在满足约束条件的情况下,建立以覆盖面积最小、对称... 针对传统的表面贴装工艺不能适应高质量和高效率生产的问题,提出了一种基于量子遗传算法的回焊炉参数设定方法来优化回焊炉的炉温曲线。为求解回焊炉内温度分布情况,建立炉温曲线模型;在满足约束条件的情况下,建立以覆盖面积最小、对称程度最高为目标的优化模型。为提高算法效率与炉温曲线质量,求解过程采用量子遗传算法,并与其他算法进行比较分析。仿真与求解结果表明:采用量子遗传算法求解收敛速度快且结果更优,使用所述模型与算法确定回焊炉工艺参数可以得到更优的炉温曲线,提高回流焊产品的质量,降低生产成本,满足当前电子产品更新迭代快、竞争激烈的需求,增强企业核心竞争力。 展开更多

关键词 回焊炉参数 炉温曲线 热传递模型 量子遗传算法

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基于传热学的炉温曲线研究 被引量：3

4

作者 方灏航 《现代信息科技》 2020年第20期18-22,共5页

文章针对设计回流焊炉焊接系统各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度,使用牛顿冷却定律与傅里叶定律,构建了沿传送带方向试件经过各温区温度的差分模型;进一步设计一种搜索算法,在允许的范围内,寻求出试件最大传送带过炉速度;最终设... 文章针对设计回流焊炉焊接系统各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度,使用牛顿冷却定律与傅里叶定律,构建了沿传送带方向试件经过各温区温度的差分模型;进一步设计一种搜索算法,在允许的范围内,寻求出试件最大传送带过炉速度;最终设立合理的指标,使用蒙特卡洛法和模拟退火算法全局寻优,得到了各温区对应下的最优温度和传送带过炉速度。 展开更多

关键词 回焊炉 炉温曲线 传热学 差分方程 搜索算法 模拟退火算法

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回焊炉内氧气体积分数对焊接可靠性的影响 被引量：2

5

作者 王珣 陆强 +1 位作者 吴金昌 游锡中 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期68-71,共4页

SMT(表面贴装技术)回焊炉工作时,炉中氧气体积分数的差异很大,从100×10–6至10000×10–6不等,在已验证氧气体积分数[(O2)]超过4000×10–6会造成产品不良的前提下,针对500×10–6,1000×10–6,3000×10–6... SMT(表面贴装技术)回焊炉工作时,炉中氧气体积分数的差异很大,从100×10–6至10000×10–6不等,在已验证氧气体积分数[(O2)]超过4000×10–6会造成产品不良的前提下,针对500×10–6,1000×10–6,3000×10–6以及4000×10–6这四种不同的氧气体积分数,分别对回焊炉焊接的铜片上的锡焊点进行润湿角、EDS分析,对组装印制电路板(PCBA)上的锡焊点进行X射线、推力、通孔填充量等测试。结果显示,(O2)在4000×10–6以下,元件的焊接可靠性并无明显差异。选择(O2)=4000×10–6可降低回焊炉的氮气用量,节约成本。 展开更多

关键词 焊接 回焊炉 氧气体积分数 可靠性

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航空产品混装PCB回流焊工艺优化 被引量：2

6

作者 凌月红 《航空电子技术》 2013年第1期33-36,53,共5页

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性... 目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。 展开更多

关键词 表面贴装技术 回焊炉 回流焊温度曲线 回归分析

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基于ELMAN神经网络的波焊炉故障诊断研究 被引量：1

7

作者 王义飞 谢珺 谢克明 《太原理工大学学报》 CAS 北大核心 2008年第3期277-280,共4页

针对传统的前馈神经网络误差反传学习算法具有容易陷入局部极小值,收敛速度慢以及容易导致震荡等缺点,提出了一种基于Elman神经网络的故障诊断方法。介绍了该网络的训练算法,阐明了故障诊断的系统结构及诊断步骤。在实验研究部分,根据... 针对传统的前馈神经网络误差反传学习算法具有容易陷入局部极小值,收敛速度慢以及容易导致震荡等缺点,提出了一种基于Elman神经网络的故障诊断方法。介绍了该网络的训练算法,阐明了故障诊断的系统结构及诊断步骤。在实验研究部分,根据波焊炉的现场条件及运行经验,确定了波焊炉的征兆集和故障集,详细介绍了数据处理方法及故障诊断的实现过程。MATLAB仿真实验验证了该神经网络收敛速度快、学习记忆稳定,可用于波焊炉故障诊断。 展开更多

关键词 ELMAN神经网络 波焊炉 故障诊断

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回焊炉的炉温曲线方程及其数值解法

8

作者 杨佳运 朱昊 +1 位作者 郭瑶 谭代伦 《绵阳师范学院学报》 2022年第11期6-13,共8页

回焊炉是集成电路板焊接的重要设备,炉温曲线是焊接工艺质量的重要指标.根据回焊炉的结构和工作过程,沿传送带运动方向建立了空气介质温度随距离的分布方程;对升温区域,依据热平衡理论建立了瞬态传热的非线性微分方程作为炉温曲线方程;... 回焊炉是集成电路板焊接的重要设备,炉温曲线是焊接工艺质量的重要指标.根据回焊炉的结构和工作过程,沿传送带运动方向建立了空气介质温度随距离的分布方程;对升温区域,依据热平衡理论建立了瞬态传热的非线性微分方程作为炉温曲线方程;对降温区域,利用牛顿冷却定律建立了电路板冷却的炉温曲线方程.针对炉温曲线方程的非线性特征,将其差分化,利用已有实验数据,拟合得到方程所需的传热系数,选用改进欧拉法进行数值计算,得到炉温曲线变化的数值数据,绘制得到炉温曲线,误差分析表明方程刻画准确、数值计算结果精度高,能满足实际生产的需求. 展开更多

关键词 回焊炉 炉温曲线方程 传热系数 数值计算 改进欧拉法

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回焊炉集成电路板焊接炉温曲线数学建模

9

作者 庄林璐 周克元 +3 位作者 毛靓 董姝 夏逸飞 王志君 《科学技术创新》 2022年第2期5-8,共4页

研究了回焊炉焊集成电路板时炉温的最优控制问题,对于问题一,通过牛顿冷却定律建立了焊接区域的温度变化数学模型。使用最小二乘法求解出不同位置的部分比热容参数k,并拟合出各个位置的比热容参数k。对于问题二三四,以所求问题为目标函... 研究了回焊炉焊集成电路板时炉温的最优控制问题,对于问题一,通过牛顿冷却定律建立了焊接区域的温度变化数学模型。使用最小二乘法求解出不同位置的部分比热容参数k,并拟合出各个位置的比热容参数k。对于问题二三四,以所求问题为目标函数,以制程界限、温度范围为限制条件建立约束规划模型,求解出所求问题的最优值,并画出最优炉温曲线。 展开更多

关键词 回焊炉 炉温曲线 多目标约束规划模型 归一化

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PBT电源模块外壳成型工艺的研究 被引量：1

10

作者 李艺 窦安平 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期31-32,共2页

研究了电源模块的工程塑胶外壳在作为元器件焊装到功能PCB板上时 ,经过波峰焊炉的 190℃高温 ,造成严重变形的原因 ,通过对变形成因的分析和对成型工艺和塑胶性能的探讨 ,找到了解决变形问题的方法。

关键词 PBT 电源模块 工程塑料外壳 成型工艺 聚对苯二甲酸丁酯 注塑工艺 模具 波烽焊炉

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无铅焊锡的再流焊工艺及设备

11

作者 张洪文 张景奎 《电子电路与贴装》 2002年第5期47-52,共6页

介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

关键词 无铅焊锡 焊接设备 再流焊炉 电子工业 再流焊工艺

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基于迭代法的回焊炉回流温度模型研究

12

作者 张梦飞 邢玉薪 《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》 2021年第10期189-191,共3页

多温区回焊炉的焊件温度模型,是保证焊件焊接精度的重要因素。本文旨在建立一个精确的焊接回流温度模型至关重要。在回焊炉中,焊件始终处于一种非稳态的加热环境,主要受到对流传热与辐射换热,忽略传导传热的部分。回焊炉一般分为三个区... 多温区回焊炉的焊件温度模型,是保证焊件焊接精度的重要因素。本文旨在建立一个精确的焊接回流温度模型至关重要。在回焊炉中,焊件始终处于一种非稳态的加热环境,主要受到对流传热与辐射换热,忽略传导传热的部分。回焊炉一般分为三个区域:炉前炉后区域、小温区、缝隙区。回焊炉各个部分的温度、传送带的速度已知,同时给出了该条件下的回流温度曲线。从热力学、传热学公式出发,通过牛顿换热方程与辐射方程,建立不同区域的数学模型,利用迭代算法解出各个温区的温度变化,与已有数据进行拟合,解出模型中的部分系数,最终得到小温区3中点、小温区6中点、小温区7中点、小温区8中点的温度分别为127.22℃、173.02℃、213.61℃、232.91℃。 展开更多

关键词 迭代法 回焊炉 回流温度 热力学

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主板是这样炼成的 EP_oX宁波工厂参观纪实

13

作者 Ocboy 《电脑自做》 2003年第9期8-10,共3页

今年7月网上有传闻EPoX位于宁波的工厂倒闭，一时间让EPoX的fans大为震惊。为了消除不利的影响，让广大消费者继续关注EPoX，EPoX的工作人员邀请了包括本刊在内的国内6家媒体记者一起参观了位于宁波的工厂。

关键词 EPoX公司 宁波市 工厂 主板 生产工艺流程 PCB板 锡膏印刷机 高速贴片机 回焊炉 波峰焊接机

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一种电子回焊炉的炉温曲线模型

14

作者 张艳玲 《应用数学进展》 2021年第8期2775-2783,共9页

在实际工业生产中,回焊炉内并不是恒温,而是根据处理工件的流程划分了不同的温区。在已知某种电子回焊炉部分内部温度数据的基础上,通过数据分析,提出了“工件在炉内升温和降温速率与它和各温区的温差有关”的假设。由此得出了升温速率... 在实际工业生产中,回焊炉内并不是恒温,而是根据处理工件的流程划分了不同的温区。在已知某种电子回焊炉部分内部温度数据的基础上,通过数据分析,提出了“工件在炉内升温和降温速率与它和各温区的温差有关”的假设。由此得出了升温速率与温差的函数关系式。此关系式可以应用于矫正各温区交界处的实际温度。进一步地,还可以将原始数据代回,以温度变化速率为决策变量,建立线性规划模型,根据实际需要控制工件的过炉速度,达到节能的效果。 展开更多

关键词 回焊炉 数据处理方法 线性规划 决策分析

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基于三相整流——逆变电路的回炉焊热风机调速设计

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作者 杨莫寒 姚可欣 《电子测试》 2021年第10期95-97,共3页

本设计采用三相桥式整流电路,逆变电路采用和三相桥式逆变,并通过两者的结合,对回焊炉电机调节频率使其电机转速维持,进而使炉内温度保持,提高风力速度进而影响热交换能力。用Matlab中的Simulink和Multisim仿真软件对设计电路进行了仿... 本设计采用三相桥式整流电路,逆变电路采用和三相桥式逆变,并通过两者的结合,对回焊炉电机调节频率使其电机转速维持,进而使炉内温度保持,提高风力速度进而影响热交换能力。用Matlab中的Simulink和Multisim仿真软件对设计电路进行了仿真调试,验证了结果的正确性。 展开更多

关键词 整流电路 逆变电路 回焊炉 电机调速 SIMULINK

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炉温曲线的分析与控制

16

作者 郑博升 黄马乐 谢雨烽 《科学技术创新》 2021年第17期157-158,共2页

本文针对回焊炉中发生的热传递过程,建立了焊接区域中心温度变化模型。根据各个问题给出的约束条件和目标函数,建立不同的数学规划模型,并使用粒子群智能优化算法来求解参数。本文针对于小温区,根据有特别温度控制的特点建立了恒温模型... 本文针对回焊炉中发生的热传递过程,建立了焊接区域中心温度变化模型。根据各个问题给出的约束条件和目标函数,建立不同的数学规划模型,并使用粒子群智能优化算法来求解参数。本文针对于小温区,根据有特别温度控制的特点建立了恒温模型;对于小温区之间的间隙,根据没有特别温度控制、易受相邻温区影响的特点,建立了一维稳态导热模型,并结合两者建立了回焊炉不同位置的温度变化模型。在所建立模型的基础上,建立规划控制模型,使用MOPSO算法求解得出回焊炉各个控制参数。 展开更多

关键词 炉温曲线 数学规划模型 粒子群智能优化算法 回焊炉

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基于数值模拟对炉温曲线的研究

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作者 贾立妍 于飞 郭赛薇 《中国科技期刊数据库 工业A》 2021年第5期67-68,共2页

基于最小二乘法和多项式拟合,运用MATLAB对数据拟合,将回焊炉分为炉前、预热、恒温、回流、冷却炉后等7个区域,对回焊炉内部五个不同温区分别处理,得到各个区间温差,建立温差—时间模型。结合制程界限,调整过炉速度以及回流区的温度,多... 基于最小二乘法和多项式拟合,运用MATLAB对数据拟合,将回焊炉分为炉前、预热、恒温、回流、冷却炉后等7个区域,对回焊炉内部五个不同温区分别处理,得到各个区间温差,建立温差—时间模型。结合制程界限,调整过炉速度以及回流区的温度,多次拟合得到温度—时间模型。结合温度差—时间模型,对最大过炉速度进行求解,建立炉温曲线图,绘制炉温曲线,得到最优炉温曲线分布图。 展开更多

关键词 回焊炉 热传导模型 线性多项式拟合 最小二乘法 数值模拟

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RTC红外共晶焊炉的维修改造

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作者 何文灿 《设备管理与维修》 2009年第11期32-33,共2页

阐述红外共晶焊炉的原理、存在问题、开发的控制软件及维修改造措施。

关键词 共晶焊炉 维修 改造

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基于一维热传导的炉温曲线研究

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作者 郝晓鹏 何柳 +2 位作者 卢逸阳 胡沅 邹梦超 《中国科技期刊数据库 工业A》 2021年第10期22-24,共3页

本文主要针对2020年全国大学生数学建模竞赛A题——炉温曲线进行研究,通过建立回焊炉机理模型,运用热力学原理建立微分方程模型模型求解电路板在焊接过程中的中心温度变化情况。首先将回焊炉的物理模型简化为一维的数学模型,根据一维Fou... 本文主要针对2020年全国大学生数学建模竞赛A题——炉温曲线进行研究,通过建立回焊炉机理模型,运用热力学原理建立微分方程模型模型求解电路板在焊接过程中的中心温度变化情况。首先将回焊炉的物理模型简化为一维的数学模型,根据一维Fourier热传导定律和牛顿冷却定律建立回焊炉一维温度分布物理模型,并结合电子板在经过各个小温区的初始时刻、温区之间间隔以及回焊炉的边界热量交换过程,采用有限差分法求得不同情况下的炉温曲线。 展开更多

关键词 热力学 回焊炉 Fourier热传导 牛顿冷却定律 有限差分法

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回焊炉的实时监控与管理

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作者 夏建亭 《印制电路与贴装》 2002年第1期72-75,共4页

传统的回焊炉工艺管理方法是量测产品5的实际温度曲线，然而这种方法存在许多缺陷，KIC的PROPHET系统是一个优秀的工具，能够提供回焊炉的实时监控与管理，从而在根本上降低制造与品质成本。

关键词 温度曲线 回焊炉 PROPHET 实时监控 印刷电路板

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