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超细金粉在电子浆料中的应用
被引量：
5
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作者
杜红云
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第4期16-17,共2页
讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料，满足欧姆接触和附着力的要求。
关键词
超细
金
粉
焊接
金
浆
金
导体
浆
料
电子
浆
料
下载PDF
职称材料
题名
超细金粉在电子浆料中的应用
被引量：
5
1
作者
杜红云
机构
昆明贵金属研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第4期16-17,共2页
文摘
讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料，满足欧姆接触和附着力的要求。
关键词
超细
金
粉
焊接
金
浆
金
导体
浆
料
电子
浆
料
Keywords
super-fine powdered gold
gold paste for welding
gold paste for conductor
分类号
TM24 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
超细金粉在电子浆料中的应用
杜红云
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2001
5
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职称材料
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