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无铅焊接技术与发展趋势 被引量：1
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作者 赵洋 杨进 陈伟峰 《科技风》 2014年第8期232-232,共1页
铅和铅合金镀覆一直以来都作为电子产品互联的基础材料被广泛使用,主要是价格低廉,焊接的质量和可靠性较好。但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB... 铅和铅合金镀覆一直以来都作为电子产品互联的基础材料被广泛使用,主要是价格低廉,焊接的质量和可靠性较好。但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB板和元器件无铅化,以及焊接设备无铅化几方面阐述了无铅焊接技术。 展开更多
关键词 焊料无铅化 PCB板和元器件的无铅化 焊接设备无铅化 发展趋势
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