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题名一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证
被引量：8
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作者
刘林杰
崔朝探
高岭
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
河北中瓷电子科技有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第8期631-635,共5页
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文摘
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为新一代散热材料应用于高功率密度器件的封装中。本文采用有限元分析(FEA)的方法对比了一款功耗为70 W的Ga N器件在应用不同热沉材料封装后的芯片结温和结-壳热阻,采用红外热成像仪测试了该款器件在使用新型金刚石/铜材料和常规的多层复合材料铜-钼铜-铜(Cu-Mo Cu-Cu,CPC)作为热沉后的结-壳热阻。结果表明,相比其他热沉材料,CuC可以大幅度降低芯片结温,在器件正常工作的条件下,采用CuC热沉材料的芯片热阻较采用CPC热沉材料的芯片热阻低19.74%,CuC热沉的热耗散能力高达4 464 W/cm^2。
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关键词
微电子封装
有限元仿真
新型热沉材料Cu
C
热阻
热耗散能力
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Keywords
microelectronic packaging
finite element analysis（FEA）
the novel heat sink material Cu C
thermal resistance
heat dissipation capability
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名植物避免强光伤害的机制
被引量：1
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作者
张小冰
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机构
山西省太原师范学院生物学系
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出处
《生物学教学》
北大核心
2004年第4期1-3,共3页
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文摘
本文从植物通过代谢耗能、提高热耗散能力、进行状态转换和光系统Ⅱ失活与修复等四方面,阐述了植物避免强光伤害的机制。
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关键词
代谢耗能
植物
强光伤害
保护机制
光能
热耗散能力
状态转换
光系统
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分类号
Q945
[生物学—植物学]
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