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粉末法制取钼铜合金的微观结构
被引量:
14
1
作者
何忠
《材料科学与工程》
CSCD
2000年第4期75-77,91,共4页
使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构 ,此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末 ,通过液相烧结制成的 ,这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明 :钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织 ,钼晶粒多为条状 ,被铜...
使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构 ,此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末 ,通过液相烧结制成的 ,这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明 :钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织 ,钼晶粒多为条状 ,被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为 10~ 2 0 nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。
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关键词
钼铜合金
粉末冶金
热
耗散
材料
集成电路
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职称材料
题名
粉末法制取钼铜合金的微观结构
被引量:
14
1
作者
何忠
机构
铁道部科学研究院金属及化学研究所
出处
《材料科学与工程》
CSCD
2000年第4期75-77,91,共4页
文摘
使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构 ,此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末 ,通过液相烧结制成的 ,这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明 :钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织 ,钼晶粒多为条状 ,被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为 10~ 2 0 nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。
关键词
钼铜合金
粉末冶金
热
耗散
材料
集成电路
Keywords
Mo\|Cu alloy
active sintering
powder metallurgy
thermal management materials(
分类号
TF125.2 [冶金工程—粉末冶金]
TN4 [冶金工程—冶金物理化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
粉末法制取钼铜合金的微观结构
何忠
《材料科学与工程》
CSCD
2000
14
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