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钼对高铬铸铁组织和热疲劳性能的影响 被引量：4
1
作者 王若宇 陈政 +3 位作者 许婷 张海鸿 王永强 斯松华 《安徽工业大学学报（自然科学版）》 CAS 2022年第2期140-144,152,共6页
以3种钼含量的铸态高铬铸铁为研究对象,对其进行冷热循环热疲劳试验,采用X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜、透射电镜等研究钼含量对高铬铸铁组织结构及热疲劳性能的影响,探讨高铬铸铁的抗热疲劳机制。结果表明:铸态高铬铸铁主要由α-... 以3种钼含量的铸态高铬铸铁为研究对象,对其进行冷热循环热疲劳试验,采用X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜、透射电镜等研究钼含量对高铬铸铁组织结构及热疲劳性能的影响,探讨高铬铸铁的抗热疲劳机制。结果表明:铸态高铬铸铁主要由α-Fe,γ-Fe及(Cr,Fe)7C3相组成,随钼含量的增加组织中奥氏体相的含量增加;高铬铸铁以亚共晶方式结晶,显微组织主要由初生树枝晶固溶体(γ-Fe)及其间的共晶组织(α-Fe+(Cr,Fe)7C3)组成,添加Mo有助于细化枝晶组织,同时使杆状共晶碳化物发生细化与短化。在较高热疲劳试验温度下,高铬铸铁试样的主裂纹较长较粗,且有明显的二次裂纹,抗热疲劳性能较差;随添加Mo含量的增加,主裂纹变短、裂纹变细、二次裂纹减少;通过添加钼合金化,铸态高铬铸铁在900℃试验条件下的抗热疲劳性能可提高30%。 展开更多
关键词 高铬铸铁 显微组织 抗热疲劳性能 热疲劳机制 钼
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温度循环条件下微弹簧型CCGA焊柱的热疲劳寿命仿真研究 被引量：1
2
作者 邹振兴 张振越 +2 位作者 王剑锋 朱思雄 曹佳丽 《微电子学》 CAS 北大核心 2022年第3期503-509,共7页
对比封装体不同的热疲劳寿命预测模型,选择适用于微弹簧型陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的寿命预测模型,并对焊点的热疲劳机制进行分析。利用Workbench对焊点进行在温度循环载荷作用下的热疲劳分析。对比不同热疲劳寿命预测模型的结果,表明基... 对比封装体不同的热疲劳寿命预测模型,选择适用于微弹簧型陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的寿命预测模型,并对焊点的热疲劳机制进行分析。利用Workbench对焊点进行在温度循环载荷作用下的热疲劳分析。对比不同热疲劳寿命预测模型的结果,表明基于应变能密度的预测模型更适用于微弹簧型CCGA。随后对等效应力、塑性应变、平均塑性应变能密度和温度随时间变化的曲线进行分析,结果表明,在温度保持阶段,焊柱通过发生塑性变形或积累能量来降低其内部热应力水平,减少热疲劳损伤累积;在温度转变阶段,焊柱的应力应变发生剧烈变化,容易产生疲劳损伤。 展开更多
关键词 微弹簧 陶瓷柱栅阵列 热疲劳寿命预测 热疲劳机制
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