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低成本的MCMs——通过导通孔达到目标
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作者 Ray Fillion 林晖 《印制电路信息》 1997年第11期21-24,共4页
10年以前,MCM技术已经开始变成互连技术的主要手段。MCM允许以较低成本而达到更小、更快、更轻和更坚固耐用的混合技术互连ICs办法。但要获得所有这些性能的话,则成本会增加,而且是很大的增力。在发展MCM—Flex技术中,GECR(General Elec... 10年以前,MCM技术已经开始变成互连技术的主要手段。MCM允许以较低成本而达到更小、更快、更轻和更坚固耐用的混合技术互连ICs办法。但要获得所有这些性能的话,则成本会增加,而且是很大的增力。在发展MCM—Flex技术中,GECR(General Electric Corporate Research)公司集中于采用最少的工艺步骤,应用常规的加工设备,在增加产品的生产能力和保持产品质量下增加产量等来降低成本。 展开更多
关键词 导通孔 低成本 挠性板 金属化 热固性粘结剂 引线结构 互连结构 裸芯片 连接器 工艺流程
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刚——挠性板:一种新的制造方法
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作者 Matt Saari 丁志廉 《印制电路信息》 1996年第1期38-39,共2页
各向异性或Z向(Z—axis)胶压合体系是由粘结剂基体中含有分散的导电颗粒来组成的。颗粒(导电)大小和密度是受控的,当系统作为胶压合用时,则只有Z轴方向是导电的而X—Y面是不导电的。当对着PCB表面压合时,则Z向导电颗粒将成对地连结裸金... 各向异性或Z向(Z—axis)胶压合体系是由粘结剂基体中含有分散的导电颗粒来组成的。颗粒(导电)大小和密度是受控的,当系统作为胶压合用时,则只有Z轴方向是导电的而X—Y面是不导电的。当对着PCB表面压合时,则Z向导电颗粒将成对地连结裸金属表面上(见图1)。 展开更多
关键词 制造方法 挠性板 导电颗粒 热固性粘结剂 中间金属 挠性结构 刚性板 图形转移 通孔结构 可挠性
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