热压合过盈量的简化计算 被引量：2

1

作者 刘逸民 《设备管理与维修》 1999年第10期15-17,共3页

设计热压合时,可以按选定的材料求得若干过盈量,较好地发挥材料的强度性能,且可一次计算求得最佳设计尺寸;避开常规过盈量的烦琐计算。这样,热压合技术就容易普及和推广。 一、按材料求得过盈量的简化式推导 热压合大部分是钢,且是实心... 设计热压合时,可以按选定的材料求得若干过盈量,较好地发挥材料的强度性能,且可一次计算求得最佳设计尺寸;避开常规过盈量的烦琐计算。这样,热压合技术就容易普及和推广。 一、按材料求得过盈量的简化式推导 热压合大部分是钢,且是实心轴(d_1=0),配合面间压强P_(max)与过盈量δ_(max)。的传统式为: 展开更多

关键词 热压合 过盈量 简化计算

下载PDF 职称材料

热压合时过盈量的简化计算 被引量：1

2

作者 刘逸民 《矿山机械》 北大核心 1999年第12期72-73,共2页

关键词 热压合 过盈量 简化计算 压力加工

原文传递

基于真空热压合技术的3D曲面显示屏贴膜工艺技术 被引量：1

3

作者 左大利 陈文杰 《中国高新科技》 2019年第23期38-40,共3页

传统的2D平板型显示屏贴膜工艺在3D曲面显示屏的应用上面临着新的技术挑战,现有的针对3D曲面显示屏的贴膜工艺技术也存在一定的局限性。为此,文章以3D曲面显示屏的智能手机为研究对象,提出基于真空热压合技术的3D曲面显示屏的贴膜工艺,... 传统的2D平板型显示屏贴膜工艺在3D曲面显示屏的应用上面临着新的技术挑战,现有的针对3D曲面显示屏的贴膜工艺技术也存在一定的局限性。为此,文章以3D曲面显示屏的智能手机为研究对象,提出基于真空热压合技术的3D曲面显示屏的贴膜工艺,以提高3D曲面显示屏贴膜工艺的自动化程度。 展开更多

关键词 真空 热压合 3D曲面显示屏 贴膜

下载PDF 职称材料

轨道车辆轴承热压合特殊过程管控的探讨

4

作者 吕松江 李言群 方紫玲 《中国标准化》 2019年第4期125-126,129,共3页

本文简要介绍了特殊过程的定义,对轨道车辆轴承热压合特殊过程进行了分析,重点探讨轴承热压合特殊过程的管控重点,并举例进行了相关计算分析,同时叙述了轴承热压合特殊过程的鉴定与确认工作。

关键词 轴承 热压合 特殊过程 过程鉴定 过程确认

下载PDF 职称材料

印后加工技术1000问(二十八)

5

作者 金银河 《广东印刷》 2007年第6期34-35,共2页

什么是预涂复合工艺？ 预涂复合指在复合前已预先将用来粘接的热熔胶徐布在外保护层（BOPP印刷薄膜）或支撑、隔绝层上，使其成为同时具有粘绪眭能的热熔胶预涂薄膜的新材料，复合时，只要通过热压合，便可完成与其他基材复合的新工艺。

关键词 印后加工技术 复合工艺 印刷薄膜 外保护层 热熔胶 预涂 新材料 热压合

下载PDF 职称材料

推广预涂膜纸塑复合新工艺(中)

6

作者 曹华 《印刷杂志》 1998年第2期37-40,4,共5页

二、干式复合工艺的优点 干式覆膜就是预先把热熔粘合剂涂布到BOPP薄膜上,使之成为一种新型复合材料,经(干式)覆合机的热压合机构的作用同印刷品复合在一起的新工艺。

关键词 预涂薄膜 印刷工艺 热压合 复合工艺

下载PDF 职称材料

V型推力杆制造工艺中的难点

7

作者 孙凯 张霞 +1 位作者 李倩霏 李光耀 《汽车制造业》 2009年第21期30-33,共4页

V型推力杆在载重汽车上起着不可忽视的作用，除了可以防止中、后桥前后移位，还可以防止左右移位。在生产中，中国重汽通过解决上球座的加工和热压合连接两大难点，成功研发出一种先进的新型载重汽车V型推力杆。

关键词 制造工艺 推力 V型 载重汽车 热压合 移位 后桥

下载PDF 职称材料

热压合技术改进的再探讨 被引量：2

8

作者 刘逸明 《设备管理与维修》 2004年第5期22-22,共1页

关键词 设备管理 设备维修 热压合 技术改进 应变能学说 过盈配合

下载PDF 职称材料

FM950型复膜机

9

《机电新产品导报》 1994年第Z1期86-86,共1页

FM950型复膜机为桥状形,具有密闭式上胶系统及完整的排废装置,并设有逆转式匀胶涂布系统及自动胶循环系统,采用远红外热源的三区温度的间隔程控与热压合温度调节制控系统的工作显示装置。 该机适用于纸张对塑料膜、带胶膜、铝箔的复合... FM950型复膜机为桥状形,具有密闭式上胶系统及完整的排废装置,并设有逆转式匀胶涂布系统及自动胶循环系统,采用远红外热源的三区温度的间隔程控与热压合温度调节制控系统的工作显示装置。 该机适用于纸张对塑料膜、带胶膜、铝箔的复合压光。广泛用于各类书刊、封面、图画地图、机片、图纸、证件、广告、包装装璜及食品盒制品表胶复合。经复膜的制品防尘、防水,经久耐用,图样清晰,立体感强。 技术参数: 展开更多

关键词 技术参数 复膜机 温度控制 涂布系统 温度调节 包装装璜 远红外 显示装置 热压合 三辊逆转

下载PDF 职称材料

一种钢框架竹制建筑模板

10

《中国建筑金属结构》 2011年第10期62-62,共1页

公开（公告）号：CN201953063U 一种钢框架竹制建筑模板，包括一钢框架和嵌设于钢框架中的面板，该面板为层状结构，各层依次为贴膜纸、竹席、竹帘、竹席、贴膜纸，各层浸胶后热压合为一体。该模板比之前使用的木质类建筑模板具有更强... 公开（公告）号：CN201953063U 一种钢框架竹制建筑模板，包括一钢框架和嵌设于钢框架中的面板，该面板为层状结构，各层依次为贴膜纸、竹席、竹帘、竹席、贴膜纸，各层浸胶后热压合为一体。该模板比之前使用的木质类建筑模板具有更强的韧性、弹性以及拉弯拉力；将面板嵌设于钢框架中， 展开更多

关键词 建筑模板 钢框架 层状结构 面板 热压合 贴膜 竹席

下载PDF 职称材料

低温Au-Au键合工艺的研究 被引量：10

11

作者 冯伟 雷程 +3 位作者 梁庭 王文涛 李志强 熊继军 《电子测量技术》 2020年第21期25-28,共4页

Au-Au热压键合工艺在微电子器件的制造与封装中有着广泛的应用。为了提高晶片键合质量,保证器件的稳定性和工作期限。在工艺试验过程中,首先利用超声波湿法清洗方法和氧等离子体处理方法对晶片表面进行处理,随后对晶片进行热压键合,最... Au-Au热压键合工艺在微电子器件的制造与封装中有着广泛的应用。为了提高晶片键合质量,保证器件的稳定性和工作期限。在工艺试验过程中,首先利用超声波湿法清洗方法和氧等离子体处理方法对晶片表面进行处理,随后对晶片进行热压键合,最后利用超声波扫描显微镜来评估晶片的键合质量。实验结果表明,经过表面处理后晶片表面粗糙度降低,有效提高Au-Au热压键合的质量。空洞占键合面的比例由3.09%下降到了1.13%,另外键合界面拉伸强度也会更高,可以达到5.10 MPa。这种金属键合工艺有望在器件封装中获得广泛的应用。 展开更多

关键词 Au-Au热压键合 表面处理 超声波扫描显微镜 粗糙度 拉伸强度 器件封装

下载PDF 职称材料

高键合强度MEMS晶圆级金-金热压键合技术研究

12

作者 田珍珍 付博 +2 位作者 李瑞 李慧娟 葛志鹏 《功能材料与器件学报》 CAS 2024年第1期42-47,共6页

金-金热压键合技术,由于对键合温度和键合表面的要求更低,在微电子机械(MEMS)器件的制造工艺中备受关注,特别是在MEMS晶圆级封装技术上优势突出。本报告提出了金-金热压键合方案,研究了键合工艺和表面活化处理对键合质量的影响;并进一... 金-金热压键合技术,由于对键合温度和键合表面的要求更低,在微电子机械(MEMS)器件的制造工艺中备受关注,特别是在MEMS晶圆级封装技术上优势突出。本报告提出了金-金热压键合方案,研究了键合工艺和表面活化处理对键合质量的影响;并进一步优化了键合工艺,通过剪切力测试评估晶圆的键合质量。测试结果表明,经过氧气等离子体处理20 s后,采用EVG501型键合机在340℃/2500N条件下键合20 min,可获得最大键合强度31.586 MPa。本报告的研究为MEMS器件晶圆级封装工艺提供了技术支撑。 展开更多

关键词 微电子机械晶圆级封装 金-金热压键合 高键合强度

原文传递

TC4_(f)/LA91热压复合制备与组织性能研究

13

作者 王威 霍雨晗 浦丽莉 《黑龙江工程学院学报》 CAS 2024年第3期32-38,47,共8页

通过热压层合工艺制备TC4_(f)/LA91复合材料,并对其复合界面显微组织和力学性能进行研究,为拓展Mg-Li合金复合材料应用提供一定的理论与技术支持。分别用金相显微镜(Optical Microscopes,OM)、扫描电镜(Scanning Electron Microscope,S... 通过热压层合工艺制备TC4_(f)/LA91复合材料,并对其复合界面显微组织和力学性能进行研究,为拓展Mg-Li合金复合材料应用提供一定的理论与技术支持。分别用金相显微镜(Optical Microscopes,OM)、扫描电镜(Scanning Electron Microscope,SEM)观察复合材料的微观形貌,使用能谱仪(Energy Dispersive Spectrometer,EDS)检测元素分布情况、X射线衍射(X-ray Diffraction,XRD)分析复合材料的相组成,通过拉伸试验测试复合材料的力学性能。结果表明,TC4_(f)/LA91复合材料界面具有扩散效应,基体中的主要元素Mg、Li、Al与增强体中的主要元素Ti、Al、V相互扩散,并随温度增加能够形成具有一定宽度(2~3μm)且形状完整、轮廓清晰的扩散层,实现界面复合效果,界面处物相稳定,无新相产生。TC4_(f)/LA91复合材料的抗拉强度对温度和增强体分数敏感,基本不随保温时间变化,有明显屈服现象。在510℃保温45 min工艺条件下、10 vol.%体积分数的抗拉强度为297 MPa,相比LA91基体抗拉强度增加50.76%,强化效果明显。在拉伸过程中,由于界面复合紧密,TC4纤维未被拔出,其断口呈颈缩,LA91合金基体未发生明显开裂。 展开更多

关键词 LA91合金 复合材料 热压层合 显微组织 力学性能

下载PDF 职称材料

从SoC到SDSoW:微电子发展的新范式

14

作者 邬江兴 刘勤让 +23 位作者 沈剑良 吕平 宋克 张帆 李沛杰 陈艇 刘冬培 张汝云 李顺斌 高彦钊 魏帅 张文建 赵博 郭威 虎艳宾 祁晓峰 董春雷 于洪 张丽 张霞 裴雪 赵豪兵 李智超 刘文斌 《中国科学：信息科学》 CSCD 北大核心 2024年第6期1350-1368,共19页

微电子在智能时代正迎来新一轮技术与产业的重大变革期.本文从智能时代的科学方法论、系统集成的工程技术路线和微电子摩尔定律(Moore’s law)的维度扩展3个层面导入,提出了网络极大化节点极小化的复杂巨系统构造、异构异质芯粒的晶上... 微电子在智能时代正迎来新一轮技术与产业的重大变革期.本文从智能时代的科学方法论、系统集成的工程技术路线和微电子摩尔定律(Moore’s law)的维度扩展3个层面导入,提出了网络极大化节点极小化的复杂巨系统构造、异构异质芯粒的晶上拼装集成、硬件资源的领域专用软硬件协同定义,形成了软件定义晶上系统的新发展范式,对微电子的设计方法、系统集成、应用开发、经济性指标等进行了内涵升级,可全面刷新信息基础设施的技术物理形态,贡献一条“晶圆级硅基直连”的系统集成工程技术路线,并有望打造出智能涌现的物理底座. 展开更多

关键词 片上系统 软件定义互连 软件定义晶上系统 异质异构 热压键合 软硬件协同

原文传递

热压层合镁锂合金片材制备与组织性能研究

15

作者 王威 浦丽莉 霍雨晗 《材料开发与应用》 CAS 2024年第2期9-16,共8页

采用自行设计制备的LAY821合金,通过挤压和轧制工艺获得热压层合增材制造用LAY821合金片材,并对挤压和轧制变形方式下合金的显微组织和力学性能进行研究,为拓展Mg-Li合金在增材制造领域的应用,提供一定的理论与技术支持。分别用金相显... 采用自行设计制备的LAY821合金,通过挤压和轧制工艺获得热压层合增材制造用LAY821合金片材,并对挤压和轧制变形方式下合金的显微组织和力学性能进行研究,为拓展Mg-Li合金在增材制造领域的应用,提供一定的理论与技术支持。分别用金相显微镜、扫描电镜观察合金的微观形貌,使用能谱仪检测相的成分,X射线衍射仪(XRD)分析合金的相组成,通过拉伸试验测试合金的力学性能。结果表明,LAY821合金主要由α-Mg、β-Li相与分布于晶界和α-Mg相中的Al_(2)Y颗粒构成。经过挤压、轧制和中间退火处理后,合金形成均匀的双相等轴晶结构,平均粒径由11.6μm减小至7.0μm。Al_(2)Y颗粒呈弥散分布,平均粒径由2.2μm减小至1.0μm,XRD检测结果未发现任何新相。合金的极限抗拉强度最高达到290.26 MPa,硬度提高到54.74HV,伸长率达30%以上。力学性能的改善得益于细化的等轴晶结构和Al_(2)Y颗粒的弥散强化作用。LAY821合金片材设计用于热压层合增材制造,制备过程中组织结构可控,其力学性能未产生明显的各向异性。 展开更多

关键词 LAY821合金 增材制造 热压层合 显微组织 力学性能

原文传递

极小焊盘的金丝键合 被引量：5

16

作者 孙瑞婷 《电子工艺技术》 2016年第1期50-52,55,共4页

金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约... 金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择,是得到高键合质量的关键因素,影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。 展开更多

关键词 极小尺寸焊盘 热压键合 键合方案

下载PDF 职称材料

用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展 被引量：5

17

作者 李科成 刘孝刚 陈明祥 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第1期9-14,共6页

在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重... 在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重点阐述了国内外低温金属键合技术的最新研究进展及成果,并对不同低温金属键合技术的优缺点进行了分析和比较。 展开更多

关键词 三维封装 热压键合 综述 低温键合 电子封装 异质集成 系统封装

原文传递

激光制备PMMA基PCR微流控芯片的热压键合研究 被引量：5

18

作者 姚李英 张瑜 +2 位作者 陈涛 王升启 左铁钏 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期75-77,共3页

MEMS技术的发展,使得PCR微流控芯片的制备成为了现实。本文采用波长248nm的准分子激光作为一种新型的微加工方法,在19KV电压和18mm/min的激光优化加工参数下,在40mm×63mm的PMMA基片上制备出了20个循环的PCR微流控芯片。芯片上微通... MEMS技术的发展,使得PCR微流控芯片的制备成为了现实。本文采用波长248nm的准分子激光作为一种新型的微加工方法,在19KV电压和18mm/min的激光优化加工参数下,在40mm×63mm的PMMA基片上制备出了20个循环的PCR微流控芯片。芯片上微通道的宽为104μm,深为56μm,长为1040mm,芯片加工耗时57分钟。随后采用自己搭建的热压装置,定量讨论了热压键合的温度、压力和时间对芯片键合质量的影响,得出了PMMA基微流控芯片热压键合的最佳参数:95℃,160N,20min。并在该条件下成功地将PMMA基的20个循环的PCR微流控芯片和相同尺寸的盖片键合在一起,键合后的芯片具有良好的密封性,能够承受的最大压强为0.85Mpa,能满足进行PCR反应的要求。 展开更多

关键词 准分子激光 高聚物 热压键合 PCR技术

下载PDF 职称材料

一种PMMA表面改性的热压键合方法研究 被引量：2

19

作者 朱学林 刘刚 田扬超 《微细加工技术》 EI 2005年第4期52-55,共4页

介绍了一种基于表面改性技术的PMMA热压键合新方法。PMMA表面首先用其单体MMA进行改性,然后在真空热压设备中热压键合。主要的键合参数如下:键合压力0.5 MPa^2.5 MPa,温度88℃~100℃,时间180 s。通过拉力法测量了键合强度,其最大值可达... 介绍了一种基于表面改性技术的PMMA热压键合新方法。PMMA表面首先用其单体MMA进行改性,然后在真空热压设备中热压键合。主要的键合参数如下:键合压力0.5 MPa^2.5 MPa,温度88℃~100℃,时间180 s。通过拉力法测量了键合强度,其最大值可达到0.15 MPa。实验结果表明,与常规的热压键合方法相比,该方法可有效地降低键合温度,减少键合时间,提高键合强度,从而可减少对PMMA基片上微细图形结构的破坏。使用聚合物的单体(MMA)对PMMA进行改性,可避免对微管道产生化学污染,有利于集成毛细管电泳的生化分析。利用品红和氢氧化钠混合溶液对键合后的微流体芯片进行密封性测试,结果表明,封装后的微流体芯片没有出现泄漏的情况。 展开更多

关键词 表面改性 热压键合 PMMA MMA

下载PDF 职称材料

Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究 被引量：4

20

作者 张潇睿 《电子与封装》 2021年第9期20-24,共5页

随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了... 随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了不同参数条件下的芯片键合样品,并通过光学显微镜和拉剪力测试机对样品的键合质量进行了比较,得到了键合参数对键合质量的影响规律。 展开更多

关键词 微铜柱凸点 热压键合 键合参数 拉剪力测试

下载PDF 职称材料