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多芯片高精度点胶贴片机技术发展趋势
被引量：
1
1
作者
曹国斌
甘琨
田志峰
《山西电子技术》
2023年第4期105-107,共3页
基于多芯片高精度点胶贴片机应用背景,对目前国内市面主流的多芯片点胶贴片机从用户需求、技术指标差异进行分析,对未来多芯片高精度点胶贴片技术发展趋势做出分析研判。
关键词
多芯片
高精度
点
胶
贴片机
下载PDF
职称材料
题名
多芯片高精度点胶贴片机技术发展趋势
被引量：
1
1
作者
曹国斌
甘琨
田志峰
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《山西电子技术》
2023年第4期105-107,共3页
文摘
基于多芯片高精度点胶贴片机应用背景,对目前国内市面主流的多芯片点胶贴片机从用户需求、技术指标差异进行分析,对未来多芯片高精度点胶贴片技术发展趋势做出分析研判。
关键词
多芯片
高精度
点
胶
贴片机
Keywords
multi-chip
high precision
dispensing mounter
分类号
TN705 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
多芯片高精度点胶贴片机技术发展趋势
曹国斌
甘琨
田志峰
《山西电子技术》
2023
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