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GaN芯片阵列射流冷却技术研究 被引量：4
1
作者 铁鹏 程度煦 +2 位作者 陈维兵 张志同 鲍桐 《低温与超导》 CAS 北大核心 2019年第5期55-59,共5页
针对高热流密度GaN芯片局部点热流的散热特点,采用射流冷却传热方法,对340 W/cm^2的高热流密度进行了冷却,热源以4×4点阵形式存在,实验分析了工质流量、热负荷等因素对系统换热性能的影响。以水为冷却工质,工质流量≤4.47 L/min,... 针对高热流密度GaN芯片局部点热流的散热特点,采用射流冷却传热方法,对340 W/cm^2的高热流密度进行了冷却,热源以4×4点阵形式存在,实验分析了工质流量、热负荷等因素对系统换热性能的影响。以水为冷却工质,工质流量≤4.47 L/min,试验测得点热源温度低于78.8℃。 展开更多
关键词 高热流密度 点热流 强化传热 射流冷却
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