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点涂焊膏的制备工艺及性能研究 被引量：2
1
作者 杨赛 雷永平 +2 位作者 林健 顾建 李翠 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第3期76-80,共5页
使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用,探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明:对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固... 使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用,探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明:对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固定的点涂焊膏,点涂量随压力的增大而增大,并呈现出拟合程度很好的线性关系。 展开更多
关键词 点涂焊膏 助焊剂 制备温度 润湿力 黏度 点涂量
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