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火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征
被引量:
3
1
作者
谢强
管登高
杨辉勇
《当代化工研究》
2022年第11期18-20,共3页
用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需...
用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需研发球形硅微粉的国产化球化制备技术与装置。本文介绍了中节能(达州)新材料有限公司用火焰熔融法制备球形硅微粉的方法,并对其样品进行了分析表征,对市场应用前景及经济和社会效益进行了分析。这对我国半导体集成电路行业的发展具有重要意义。
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关键词
球形硅微粉
火焰
熔融
法
二氧化硅
电子封装
下载PDF
职称材料
低噪音碳纤维纳米电极
2
《科技开发动态》
2003年第2期60-60,共1页
关键词
低噪音碳纤维纳米电极
火焰
熔融
法
电化学性能
生物化学
原文传递
题名
火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征
被引量:
3
1
作者
谢强
管登高
杨辉勇
机构
中节能(达州)新材料有限公司
成都理工大学材料与化学化工学院
出处
《当代化工研究》
2022年第11期18-20,共3页
基金
2019年中节能资产经营有限公司自主新技术应用示范工程项目“电子封装级高性能球形硅微粉工程化成套装备及关键零部件开发应用项目”(项目编号:cecep-zdkj-2019-001)。
文摘
用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需研发球形硅微粉的国产化球化制备技术与装置。本文介绍了中节能(达州)新材料有限公司用火焰熔融法制备球形硅微粉的方法,并对其样品进行了分析表征,对市场应用前景及经济和社会效益进行了分析。这对我国半导体集成电路行业的发展具有重要意义。
关键词
球形硅微粉
火焰
熔融
法
二氧化硅
电子封装
Keywords
spherical silica powder
flame melting method
Silica
electronic packaging
分类号
TB304.12 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
低噪音碳纤维纳米电极
2
出处
《科技开发动态》
2003年第2期60-60,共1页
关键词
低噪音碳纤维纳米电极
火焰
熔融
法
电化学性能
生物化学
分类号
Q50 [生物学—生物化学]
TM910.3 [电气工程—电力电子与电力传动]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征
谢强
管登高
杨辉勇
《当代化工研究》
2022
3
下载PDF
职称材料
2
低噪音碳纤维纳米电极
《科技开发动态》
2003
0
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