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导热电子灌封硅橡胶的研究进展 被引量：28
1
作者 吴敏娟 周玲娟 +1 位作者 江国栋 王庭慰 《有机硅材料》 CAS 2006年第2期81-85,共5页
概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。
关键词 导热 灌封 有机硅 硅橡胶
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环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向 被引量：16
2
作者 宋谦 《电子工艺技术》 2001年第2期47-50,共4页
介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点。
关键词 环氧树脂 灌封 电子器件 灌注材料
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绝缘导热灌封硅橡胶的应用 被引量：20
3
作者 陈元章 《航天工艺》 1997年第2期40-42,共3页
介绍了绝缘导热橡胶研究的目的和意义，以及以有机硅橡胶和氧化铝复合制成的绝缘导热灌封硅橡胶的物理机械性能、耐环境老化性能和散热应用效果。
关键词 灌封 导热率 硅橡胶 物理机械性能 环境老化
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加成型室温硫化硅橡胶的制备——I.交联剂及填料的影响规律 被引量：19
4
作者 赵翠峰 方仕江 +2 位作者 罗嘉亮 詹学贵 邵月刚 《浙江大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期1219-1222,共4页
通过正交试验的方式考察了含氢硅油、多乙烯基硅油以及补强填料对加成型室温硫化硅橡胶机械性能的影响,并优化了实验工艺条件.试验结果表明,含氢硅油中氢的质量分数对硫化硅橡胶力学性能的影响最显著,硅橡胶的抗张强度随含氢硅油中氢的... 通过正交试验的方式考察了含氢硅油、多乙烯基硅油以及补强填料对加成型室温硫化硅橡胶机械性能的影响,并优化了实验工艺条件.试验结果表明,含氢硅油中氢的质量分数对硫化硅橡胶力学性能的影响最显著,硅橡胶的抗张强度随含氢硅油中氢的质量分数的增大而增大;随着多乙烯基硅油中乙烯基质量分数的增大,硅橡胶的抗张强度呈先减小后增大的趋势;采用处理气相法白炭黑(经六甲基二硅氮烷处理)作为补强填料所制得的硅橡胶机械性能最好.在最佳工艺条件下制备的加成型室温硫化硅橡胶的抗张强度和断裂伸长率分别为5.087 MPa和107%,具有优异的电学性能,适合用作电子器件的灌封材料. 展开更多
关键词 硅橡胶 加成 室温硫化 灌封 正交试验
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环氧灌封料低温开裂问题及对策研究进展 被引量：14
5
作者 李芝华 谢科予 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期41-43,47,共4页
针对如何解决环氧树脂灌封料在低温下易产生开裂这一问题进行了探讨。简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因;着重从配方设计方面介绍了目前通过对环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料的选择来提高环氧灌封料抗低温开裂性能的研究应用进展... 针对如何解决环氧树脂灌封料在低温下易产生开裂这一问题进行了探讨。简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因;着重从配方设计方面介绍了目前通过对环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料的选择来提高环氧灌封料抗低温开裂性能的研究应用进展;同时,从产品结构设计、灌封工艺方面对如何改善环氧灌封料的抗低温开裂性能提出了一系列对策。 展开更多
关键词 环氧树脂 灌封 开裂
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环氧灌注料开裂问题及采取的措施 被引量：10
6
作者 黄文虎 《粘接》 CAS 2002年第6期51-52,共2页
从断裂力学的角度分析了环氧树脂灌注料在灌封电子变压器时产生裂纹的原因 ,针对灌注料中存在的内应力及其他缺陷提出了预防和解决的具体措施。
关键词 环氧灌注料 开裂 措施 灌封 应力 电子变压器
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环氧树脂灌封材料工艺性探讨 被引量：14
7
作者 付东升 张康助 孙福林 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2003年第6期31-33,共3页
利用E-39D双酚A环氧树脂与酸酐固化剂METHPA、α-Al2O3填料及其他添加助剂,经机械共混固化后可得到具有优异电气性能和耐侯性能的灌封体系。探讨了影响环氧树脂灌封材料工艺性的各种因素;通过填料表面偶联处理实现了填料粒子在环氧基体... 利用E-39D双酚A环氧树脂与酸酐固化剂METHPA、α-Al2O3填料及其他添加助剂,经机械共混固化后可得到具有优异电气性能和耐侯性能的灌封体系。探讨了影响环氧树脂灌封材料工艺性的各种因素;通过填料表面偶联处理实现了填料粒子在环氧基体中的良好分散,得出了具有良好工艺性的环氧灌封材料的工艺条件。 展开更多
关键词 环氧树脂 灌封 填料 粘度 凝胶时间 工艺性
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硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究 被引量：12
8
作者 陈优珍 《电子工艺技术》 2009年第3期172-174,共3页
介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制... 介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结。 展开更多
关键词 硅树脂凝胶 灌封 印制电路板组件
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环氧灌封材料的研究进展 被引量：11
9
作者 白战争 赵秀丽 +2 位作者 罗雪方 罗世凯 刘勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期24-27,共4页
环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点。针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包... 环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点。针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包括橡胶、核-壳结构聚合物、热塑性树脂、液晶聚合物和无机刚性粒子增韧,并介绍了环氧灌封材料的应用研究进展,最后展望了环氧灌封材料的发展趋势和前景。 展开更多
关键词 环氧树脂 灌封 增韧 应用 进展
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有机硅凝胶灌封高压电器元件工艺研究 被引量：8
10
作者 解海峰 巨军政 《粘接》 CAS 2007年第4期49-50,共2页
详细介绍了硅凝胶材料和其灌封高压电器元件的生产工艺。指出了关键工艺应注意的问题,总结出硅凝胶灌封的优缺点。
关键词 硅凝胶 高压电器元件 灌封 偶联剂
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电动汽车用室温硫化低密度导热阻燃有机硅灌封胶的研制 被引量：8
11
作者 邹磊磊 邓冬云 《有机硅材料》 CAS 2017年第6期447-450,共4页
以端乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂、复配Al2O3为导热填料、氢氧化铝为阻燃填料、1-乙炔基环己醇为抑制剂,添加自制低密度填料、铂催化剂等,制得低密度导热阻燃有机硅灌封胶。研究了低密度填料对灌封胶黏度、密度及导热性能... 以端乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂、复配Al2O3为导热填料、氢氧化铝为阻燃填料、1-乙炔基环己醇为抑制剂,添加自制低密度填料、铂催化剂等,制得低密度导热阻燃有机硅灌封胶。研究了低密度填料对灌封胶黏度、密度及导热性能的影响。较佳配方为:乙烯基硅油100份、含氢硅油15份、复配Al2O3150份(粒径1μm、5μm、20μm的Al2O3按质量比6∶8∶1复配)、Al(OH)330份、自制低密度填料20份、铂催化剂(0.5~1.0)×10^(-6)、1-乙炔基环己醇0.005份。由此配方制得的灌封胶密度小、黏度低、流动性好、热导率达0.4~0.8 W/(m·K)、阻燃等级为UL 94-V0级,可满足电动汽车电池的灌封要求。 展开更多
关键词 有机硅 灌封 低密度 导热 阻燃 室温硫化
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灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用 被引量：8
12
作者 王玉龙 石宝松 李静秋 《电子工艺技术》 2015年第4期203-207,共5页
电连接器的装配质量是系统综合布线中不可忽视的重要环节,其主要故障模式为在周期性应力作用下出现焊点疲劳和引线折断。针对此类故障模式开展了连接器尾部灌封试验研究,通过不同种灌封胶抗应力对比试验认为环氧胶灌封方式对连接器尾部... 电连接器的装配质量是系统综合布线中不可忽视的重要环节,其主要故障模式为在周期性应力作用下出现焊点疲劳和引线折断。针对此类故障模式开展了连接器尾部灌封试验研究,通过不同种灌封胶抗应力对比试验认为环氧胶灌封方式对连接器尾部灌封可靠性最高。对灌封工艺过程进行了总结,希望能为实际工程实施提供一定的工艺指导。 展开更多
关键词 灌封 环氧胶 电连接器 加固
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IGBT用双组分加成型有机硅凝胶的国产化研究 被引量：8
13
作者 赵慧宇 丁娉 +4 位作者 姜其斌 唐毅平 曾智 李鸿岩 黎勇 《特种橡胶制品》 2013年第3期31-33,共3页
以自制乙烯基硅油和含氢硅油为原材料,研发了一种用于IGBT灌封的双组分加成型硅凝胶,对硅凝胶进行了物理性能表征、电性能测试以及IGBT模块认证实验,并与国外同类产品进行了对比。结果表明,国产IGBT用硅凝胶的综合性能达到进口硅凝胶的... 以自制乙烯基硅油和含氢硅油为原材料,研发了一种用于IGBT灌封的双组分加成型硅凝胶,对硅凝胶进行了物理性能表征、电性能测试以及IGBT模块认证实验,并与国外同类产品进行了对比。结果表明,国产IGBT用硅凝胶的综合性能达到进口硅凝胶的水平,可进行工程化应用。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 硅凝胶 加成型 灌封
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研究堆低压电气贯穿件导体组件的研制 被引量：7
14
作者 罗志远 王广金 周斌 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期73-76,共4页
本文介绍了一种用于各种实验研究堆反应堆厂房内、外电缆连接的新型灌封组件式低压电气贯穿件。该贯穿件采取模块结构,便于拆卸和更换。导体组件自身的孔道密封采用阻燃型环氧树脂灌封实现,与端板孔道之间的密封由“O”型橡胶圈来保证,... 本文介绍了一种用于各种实验研究堆反应堆厂房内、外电缆连接的新型灌封组件式低压电气贯穿件。该贯穿件采取模块结构,便于拆卸和更换。导体组件自身的孔道密封采用阻燃型环氧树脂灌封实现,与端板孔道之间的密封由“O”型橡胶圈来保证,已通过气密性和电气性能型式试验的验证,满足实验研究堆工程要求。 展开更多
关键词 电气贯穿件 导体组件 环氧树脂 灌封 实验研究堆
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灌封对高量程微机械加速度计封装的影响 被引量：6
15
作者 蒋玉齐 杜茂华 罗乐 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期149-153,共5页
灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤。文中根据自制的一种压阻式高量程micro electro me chanicalsystem(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构 ,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析。封装结构的... 灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤。文中根据自制的一种压阻式高量程micro electro me chanicalsystem(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构 ,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析。封装结构的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大。但弹性模量过小时 ,模态频率反而比未灌封时低 ,可能会干扰输出信号。对器件加载 10万g加速度表明 ,器件的模拟输出电压值随着灌封胶弹性模量或密度的增加而缓慢减小。模拟输出电压值与解析解很接近。 展开更多
关键词 高量程微机械加速度计 灌封 封装 有限元 模态分析 弹性模量
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基于随钻系统的印制电路板防护工艺效果验证
16
作者 李冬 苏社艳 赵伟静 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期60-65,共6页
随钻仪器作业时环境温度高且振动强度大,印制电路板的可靠性和稳定性直接关系到随钻系统的运行状态。基于随钻系统电路板长期可靠稳定工作的实际需求,开展了印制电路板的三防涂覆、点胶和灌封工艺研究。首先,给出材料老化、固化和防护... 随钻仪器作业时环境温度高且振动强度大,印制电路板的可靠性和稳定性直接关系到随钻系统的运行状态。基于随钻系统电路板长期可靠稳定工作的实际需求,开展了印制电路板的三防涂覆、点胶和灌封工艺研究。首先,给出材料老化、固化和防护工艺可靠性试验方案;其次,开展了可靠性试验及分析验证;最后,确定了有效的工艺方法和防护措施,解决了高温振动环境下,材料性能退化及焊点疲劳开裂的问题,提高了随钻系统印制电路板的质量和可靠性。 展开更多
关键词 三防 点胶 灌封 印制电路板 工艺
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电动汽车用高性能直驱轮毂电机研制 被引量：6
17
作者 应红亮 黄苏融 +2 位作者 张琪 郑阳 李振 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第22期5-10,共6页
直驱轮毂电机因其作为分布式驱动电动汽车一种动力构型的诸多优点而广受关注。然而轮毂电机技术要求高,且多物理域深度强耦合,设计及制造难度大,我国尚无比肩国际的高性能轮毂电机标杆产品。对标国际一流产品,提出采用机、电、热、磁多... 直驱轮毂电机因其作为分布式驱动电动汽车一种动力构型的诸多优点而广受关注。然而轮毂电机技术要求高,且多物理域深度强耦合,设计及制造难度大,我国尚无比肩国际的高性能轮毂电机标杆产品。对标国际一流产品,提出采用机、电、热、磁多物理域联合设计的方法应用于直驱轮毂电机的设计,结合拼块铁心工艺、一体注塑混合绝缘骨架技术、精密排绕线技术、高导热灌封胶及一体化灌封工艺、轻量化结构等先进制造工艺技术研制了一款高性能直驱轮毂电机。该电机的转矩密度和功率密度分别达到了21.3 N·m/kg和2.2 kW/kg,基本接近国际一流水平,验证了所提方法及相关技术的有效性。 展开更多
关键词 轮毂电机 多物理域联合设计 拼块铁心 混合骨架 灌封
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永磁同步电机多工况温升研究
18
作者 王维振 王迎波 +2 位作者 陈国涛 姜建丰 贺晓 《时代汽车》 2024年第12期152-156,共5页
永磁同步电机已成为商用车首选动力来源,其大功率、高效率、高功率密度的发展趋势以及整车上狭小的安装空间和恶劣的运行环境,给电机散热尤其是绕组端部散热带来了很大的挑战。文章基于一款商用车用扁线电机,建立了热仿真模型,研究了不... 永磁同步电机已成为商用车首选动力来源,其大功率、高效率、高功率密度的发展趋势以及整车上狭小的安装空间和恶劣的运行环境,给电机散热尤其是绕组端部散热带来了很大的挑战。文章基于一款商用车用扁线电机,建立了热仿真模型,研究了不同工况下绕组端部灌封对电机温升特性的影响,试验结果表明仿真模型精度较高,电机灌封对于降低稳态工况温升速率效果显著,有助于延长电机稳态工况运行时间;可以快速将瞬态工况聚集的热量传递出去,防止温度快速攀升带来的绝缘材料老化风险。 展开更多
关键词 永磁同步电机 灌封 温升 稳态工况 瞬态工况
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环氧树脂灌封技术浅析 被引量：6
19
作者 孙霞 《电子世界》 2012年第23期80-81,共2页
环氧树脂材料在我国电气产品中的应用越来越广泛。除作为粘接剂、预浸绝缘材料外,现在已作为主要绝缘材料大量应用于变压器、互感器、绝缘子等领域,并能应用于水下电气产品的绝缘处理环节中。主要技术指标:体积电阻:≥10⒕Ω·cm。... 环氧树脂材料在我国电气产品中的应用越来越广泛。除作为粘接剂、预浸绝缘材料外,现在已作为主要绝缘材料大量应用于变压器、互感器、绝缘子等领域,并能应用于水下电气产品的绝缘处理环节中。主要技术指标:体积电阻:≥10⒕Ω·cm。击穿电压:≥25KV/mm。工作温度:-40℃～+150℃。 展开更多
关键词 环氧树脂 水密 灌封
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改性环氧AB灌封胶及防水涂料的研究与应用 被引量：6
20
作者 黄月文 王绥经 陈金瑞 《广东建材》 2011年第10期88-90,共3页
本文以中化"798"和YDS高渗透性改性环氧灌浆材料为基础,通过硅烷改性和多元胺固化剂复合化学改性技术,研究固化时间可调、不易爆聚的适合不同工程需要的改性环氧双组份AB胶及防水与界面粘接多功能材料及其在建筑和水利大坝等... 本文以中化"798"和YDS高渗透性改性环氧灌浆材料为基础,通过硅烷改性和多元胺固化剂复合化学改性技术,研究固化时间可调、不易爆聚的适合不同工程需要的改性环氧双组份AB胶及防水与界面粘接多功能材料及其在建筑和水利大坝等行业中的应用。 展开更多
关键词 高渗透 灌封 改性环氧
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