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激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘界面反应动力学 被引量:3
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作者 田艳红 王春青 张晓东 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2002年第2期136-139,共4页
激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势.采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法... 激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势.采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法计算了Au镀层在激光加热过程中向钎料中的溶解与扩散动力学.结果表明:SnPb共晶钎料在激光加热瞬间与Au/Ni/Cu焊盘中的Au发生反应,生成Au-Sn金属间化合物,其形貌和分布与激光输入能量密切相关;随着激光输入能量的增加,Au-Sn化合物由连续层状转变为针状,最后以细小颗粒弥散分布在钎料内部. 展开更多
关键词 动力学 激光 SnPb共晶钎料 Au/Ni/Cu焊盘 界面反应 扩散 锡铅合金
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激光重熔淬火提高凸轮轴耐磨性
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作者 晓林 《世界制造技术与装备市场》 1993年第3期43-43,共1页
关键词 凸轮轴 铸铁 激光加工 激光淬火 耐磨性
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