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激光辅助MicroLED巨量转移技术进展 被引量:7
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作者 孙宁宁 杨彪 +5 位作者 陈福荣 胡金龙 余海洋 卞敬 段永青 黄永安 《中国科学:技术科学》 EI CSCD 北大核心 2022年第4期513-528,共16页
巨量转移是将几百万甚至上千万颗微米尺度的MicroLED芯片从源基板精准转移到显示基板上的制造技术,在转移良率、精度和速率等方面存在诸多挑战,成为制约新一代显示产品的技术瓶颈.基于激光-材料界面的相互作用已经发展了多种激光辅助转... 巨量转移是将几百万甚至上千万颗微米尺度的MicroLED芯片从源基板精准转移到显示基板上的制造技术,在转移良率、精度和速率等方面存在诸多挑战,成为制约新一代显示产品的技术瓶颈.基于激光-材料界面的相互作用已经发展了多种激光辅助转移技术,该种技术具有对器件损伤小、高度可选择性、响应快速高效等优势,目前成为极具潜力的巨量转移解决方案.本文首先介绍了巨量转移目前的技术实现方式和技术难点,随后评述了基于激光辅助的超薄微器件转移技术的最新进展,包括激光辅助的基本原理、转移工艺过程和目前达到的技术水平,最后探讨了在MicroLED芯片巨量转移领域的发展前景及挑战. 展开更多
关键词 微型发光二极管 巨量转移 激光辅助转移 激光剥离 动态释放层
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