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题名任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究
被引量：2
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作者
吴少晖
张声芹
岑文锋
何婧
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机构
广州美维电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S02期267-278,共12页
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文摘
随着布线密度和盲孔密度增加,任意层HDI板的盲孔和通孔的焊盘尺寸越来越小,对层间对准和板整体对准的要求越来越高,传统的逐层对位系统已经很难满足。文章根据任意层HDI板厚度趋薄的特点,研究了增层介质采用1027(半固化片)时,标靶全部设置在芯板层的对位方法。通过优化各层的对位标靶,得到盲孔最佳对准度为35μm,通孔最佳在对准度为100μm。
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关键词
芯板
对位
标靶
焊环
激光直接打孔
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Keywords
Core
Alignment
Registration Marks
Pad Ring
Laser Direct Drilling(LDD)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名激光直接打孔技术定位方法的探讨
被引量：1
- 2
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作者
曲键
崔连旺
郑威
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机构
大连太平洋电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第2期44-47,共4页
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文摘
随着HDI印制板设计精度的日益提升及成本降低的需求,激光直接打孔技术得到日益广泛的应用。本文针对激光直接打孔技术定位方法进行探讨,通过对比传统的扫靶孔定位和直接烧靶定位的优缺点,提出了一种新的定位方法-开窗烧靶定位,并对该方法进行实验确认,得到了较好的效果。
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关键词
激光直接打孔
扫靶孔定位
直接烧靶定位
开窗烧靶定位
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Keywords
Laser Direct Drilling
X-Ray location Hole
Direct Burning location
Burning location with Windows
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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