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Nd…YAG脉冲激光环切打孔正交实验及方差分析 被引量:7
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作者 任乃飞 张丽 +2 位作者 王后孝 夏凯波 石春辉 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2017年第6期196-203,共8页
采用四因素四水平的田口正交阵列法,在厚度为3mm的高温合金上进行了Nd…YAG激光脉冲环切打孔实验,分析了脉冲能量、离焦量、环切圈数及环切速度对小孔锥度和圆度的影响,并对工艺参数进行了优化,得到了最小的微孔锥度和较好的微孔圆度。... 采用四因素四水平的田口正交阵列法,在厚度为3mm的高温合金上进行了Nd…YAG激光脉冲环切打孔实验,分析了脉冲能量、离焦量、环切圈数及环切速度对小孔锥度和圆度的影响,并对工艺参数进行了优化,得到了最小的微孔锥度和较好的微孔圆度。结果表明,激光环切打孔时,脉冲能量、离焦量、环切圈数和环切速度对微孔圆度影响不大,但离焦量对微孔锥度影响最大;得到最小孔锥度所用的最佳工艺参数组合为:环切圈数6,环切速度6mm/min,脉冲能量1.5J,离焦量-0.5mm;孔出口处的圆度比孔入口处的圆度好。 展开更多
关键词 光技术 光环打孔 田口正交阵列法 孔锥度 孔圆度 高温合金
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