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Anylayer板靶标创新设计与应用
1
作者
常选委
许伟廉
郭茂桂
《印制电路信息》
2017年第A02期236-241,共6页
随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer) HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,...
随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer) HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,大幅提高了生产品质的同时又节约了生产成本.
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关键词
靶标
防填平
激光
孔
精度
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职称材料
题名
Anylayer板靶标创新设计与应用
1
作者
常选委
许伟廉
郭茂桂
机构
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第A02期236-241,共6页
文摘
随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer) HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,大幅提高了生产品质的同时又节约了生产成本.
关键词
靶标
防填平
激光
孔
精度
Keywords
Drone
Anti Fill
Laser Hole Accuracy
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Anylayer板靶标创新设计与应用
常选委
许伟廉
郭茂桂
《印制电路信息》
2017
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