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细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析
被引量：
2
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作者
姚友谊
胡蓉
阳微
《电子工艺技术》
2021年第3期143-146,157,共5页
以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究。结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素、键合后涂覆或线圈直接键合法,可避免发生电化学反应腐蚀;合理的键合参数和漆包线圈引脚变形量的控制能...
以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究。结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素、键合后涂覆或线圈直接键合法,可避免发生电化学反应腐蚀;合理的键合参数和漆包线圈引脚变形量的控制能减小引脚根部应力;适当的点胶加固措施,可避免线圈产生谐振而受损;调试时不应拨动漆包线圈,以避免本体松散及引脚折弯等情况。
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关键词
漆包线
键
合
电化学腐蚀
键
合
参数
固定
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职称材料
题名
细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析
被引量：
2
1
作者
姚友谊
胡蓉
阳微
机构
成都西科微波通讯有限公司
出处
《电子工艺技术》
2021年第3期143-146,157,共5页
基金
四川省级科技计划项目(2018GZ0116)。
文摘
以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究。结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素、键合后涂覆或线圈直接键合法,可避免发生电化学反应腐蚀;合理的键合参数和漆包线圈引脚变形量的控制能减小引脚根部应力;适当的点胶加固措施,可避免线圈产生谐振而受损;调试时不应拨动漆包线圈,以避免本体松散及引脚折弯等情况。
关键词
漆包线
键
合
电化学腐蚀
键
合
参数
固定
Keywords
enameled wire bonding
electrochemical corrosion
bonding parameter
fixed
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
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被引量
操作
1
细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析
姚友谊
胡蓉
阳微
《电子工艺技术》
2021
2
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