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题名钢铁材料溶解扩散焊界面组织及性能
被引量:2
- 1
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作者
翟秋亚
徐锦锋
钱翰城
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机构
西安理工大学材料学院
重庆大学机械二系
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第5期84-86,共3页
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文摘
钢铁材料在熔焊及快冷条件下容易产生硬质相及裂纹 ,基材非熔化连接方法有利于解决这一难题。将液膜溶解扩散焊用于钢铁材料的连接 ,研究了喷熔温度对钢铁材料溶解扩散焊界面组织和性能的影响。结果表明 ,由液膜状态所表征的喷熔温度对接头组织和力学性能具有显著的影响。随喷熔温度的提高 ,一方面 ,界面Ni、Fe原子互扩散加剧 ,界面扩散结合层厚度增大 ,界面母材产生淬硬组织的倾向增大 ;另一方面 ,接头抗拉强度有所增加 ,硬度值提高。在硬度分布曲线上 ,硬度峰值位于界面处偏向热影响区的一侧。以静镜面状液膜状态对应的喷熔温度 (70 0~ 80 0℃ )工艺性能和焊区性能最优。
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关键词
钢铁材料
溶解扩散焊
喷溶温度
组织
性能
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Keywords
liquid film solution diffusion welding
spray melt temperature
iron and steel materials
microsturchure and properties.
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分类号
TG457.1
[金属学及工艺—焊接]
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题名铸铁溶解扩散焊的研究及应用
- 2
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作者
钱翰城
赵建华
彭晓东
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机构
重庆大学
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出处
《机械》
北大核心
1994年第6期5-8,共4页
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文摘
铸铁溶解扩散焊技术,适用于焊补修复各类钢铁材质铸件的表面缺陷,特别是加工后发现的缺陷,通过对热过程进行控制,获得良好的界面结合,不会形成渗碳体或莱氏体等硬化相,并能有效地控制热影响区的组织和硬度,保证良好的加工性能。测试表明,焊补强度高于铸铁基体强度,硬度与基体相当。
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关键词
铸铁
焊接
表面缺陷
溶解扩散焊
扩散焊
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分类号
TG457.12
[金属学及工艺—焊接]
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题名模拟技术与模拟装置
- 3
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出处
《电子科技文摘》
2000年第9期83-84,共2页
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文摘
Z99-51324-206 0015100晶体管反向电流随时间漂移的计算机仿真试验[会]/张增照//中国电子学会可靠性分会第九届学术年会论文选.—206~210(C)0015101焊补过程温度场的有限元法计算机模拟[刊]/陈星明//重庆邮电学院学报.—2000,12(2).—27~30(C)开发了一种用于温度场模拟的有限元微机软件,实测结果证实了软件模拟的准确性。运用该软件的模拟结果分析了铸件溶解扩散焊的热影响区硬度升高的原因并给出了解决该问题的途径。参50015102增量编码调制的计算机仿真[刊]/王加阳//电子计算机.—2000,(3).—37~39(C)本文讨论了利用 C++Buider 4.0提供的强大功能,如图形图像功能、TMemo 组件的数据文件存取功能、完备的数据类型转换功能。本软件成功地实现了DM(Delta Modulation)
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关键词
模拟装置
模拟技术
编码调制
计算机模拟
计算机仿真试验
有限元法
溶解扩散焊
温度场模拟
热影响区
模拟结果分析
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分类号
TN
[电子电信]
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题名溶解扩散焊在修复灰铸铁件缺陷中的应用
- 4
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作者
杨同进
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机构
菏泽生建机械厂
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出处
《现代铸铁》
CAS
2001年第4期54-55,共2页
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文摘
介绍了溶解扩散焊修复灰铸铁铸件缺陷技术的特点、原理、工艺及应用效果。
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关键词
溶解扩散焊
灰铸铁件
修复
铸造制造
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Keywords
melting diffusing welding
principle
process
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分类号
TG251
[金属学及工艺—铸造]
-
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题名铸铁溶解扩散焊的研究及应用
- 5
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作者
李俊
钱翰城
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机构
重庆大学
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出处
《适用技术市场》
1996年第7期9-11,共3页
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文摘
铸铁溶解扩散技术适用于焊补修复各类钢铁材质铸件的表面缺陷,特别是加工后发现的缺陷。通过对热过程进行控制,可获得良好的界面结合,不会形成渗碳体或莱氏体等硬化相,并能有效地控制热影响区的组织和硬度,保证良好的加工性能。测试表明,焊补强度高于铸铁基体强度,硬度与基体相当。
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关键词
铸铁
表面缺陷
溶解扩散焊
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分类号
TG25
[金属学及工艺—铸造]
TG457.12
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题名铸件溶解扩散焊补过程温度场的数值模拟
- 6
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作者
陈星明
钱翰城
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机构
重庆大学机械工程二系
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出处
《重庆大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
1996年第4期71-76,共6页
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文摘
开发了一种用于铸件溶解扩散焊焊补过程温度场计算的有限元微机软件,实测结果证实了软件计算的正确性。运用该软件分析了热影响区硬度升高的原因并找出了解决该问题的途径。
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关键词
有限元法
数值模拟
温度场
溶解扩散焊
铸件缺陷
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Keywords
s:finite element methods
numerical simulation
temperature field/dissolutiondiffusion bonding
casting defects
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分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名铸件液膜溶解扩散焊热过程的控制
- 7
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作者
李俊
李润方
游理华
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机构
重庆大学
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出处
《机械科学与技术》
EI
CSCD
北大核心
1998年第1期97-99,共3页
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文摘
在铸件液膜溶解扩散焊修复工艺中,为保证修复部位良好的加工性能,除采用特制的合金粉末材料外,热过程的控制也是重要的因素。为此,本文采用计算机对热过程温度场进行了数值模拟。实测结果证实了模拟结果的正确性。由此分析了热影响区硬度升高的原因,并找出了解决该问题的途径。
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关键词
温度场
溶解扩散焊
数值模拟
铸件
修复
-
Keywords
Temperature fileds Dissolution diffusion bonding Numerical simulation
-
分类号
TG456.9
[金属学及工艺—焊接]
TG246
-
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题名铸铁熔解扩散焊的研究与应用
- 8
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作者
李俊
钱翰城
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机构
重庆大学
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出处
《机械工程师》
北大核心
1998年第1期2-4,共3页
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文摘
论述了使用铸铁熔解扩散焊技术焊补各类铸件表面缺陷的工艺过程。通过实验证明了该技术具有界面结合良好、焊补强度高等一系列优于其它焊补修复技术的特点,并给出了应用实例。
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关键词
铸铁
表面缺陷
溶解扩散焊
焊补
工艺过程
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分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
TG245
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题名粉末粒度对液膜溶解扩散连接特性的影响
被引量:3
- 9
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作者
徐锦锋
翟秋亚
杨宏城
钱翰城
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机构
西安理工大学材料学院
重庆大学机械二系
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期101-104,共4页
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文摘
以铜基合金粉末为焊材 ,对ZCuBe2 .5合金进行了液膜溶解扩散连接。用铜基合金粉材所获得的焊缝组织由均匀细小的α -Cu等轴晶和晶间金属间化合物组成。界面母材仍保持其原始粗大的α -Cu树枝晶和晶间γ包晶相组织形貌。焊缝与母材结合良好 ,通过原子互扩散形成了厚度约 1 30~ 1 6 0 μm的过渡固溶体结合界面。随着粉末粒度的减小 ,焊缝中等轴晶尺寸逐渐减小 ,焊缝组织得到明显的细化 ;形成的扩散过渡层厚度减小 ,组织更加致密 ,接头抗拉强度增大 ;热影响区变窄 ,硬度分布更趋合理。
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关键词
液膜溶解扩散焊
铜基粉末
粒度
组织与性能
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Keywords
Copper
Diffusion
Films
Mechanical properties
Microstructure
Powder metals
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分类号
TG457.13
[金属学及工艺—焊接]
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题名用液膜溶解扩散焊修补铸件缺陷
- 10
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作者
张志华
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机构
安徽省鸿庆精机有限公司
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出处
《铸造》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第10期26-27,共2页
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文摘
用液膜溶解扩散焊修补铸件缺陷安徽省鸿庆精机有限公司(安庆市246003)张志华我公司是生产CNC立式加工中心及数控机床的专业厂。主要铸件不仅材质强度高,而且其导轨面均需高频淬火,再经磨削精加工。有些缺陷在磨削后才暴露出来,要求修补后的硬度、色泽、强度...
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关键词
铸件
缺陷
修补
液膜溶解扩散焊
喷焊
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分类号
TG245
[金属学及工艺—铸造]
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题名液膜溶解扩散焊在铸件修补领域的应用
- 11
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作者
张志华
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机构
安徽鸿庆精机公司
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
1997年第4期52-53,共2页
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关键词
铸件
修补
液膜溶解扩散焊
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分类号
TG246
[金属学及工艺—铸造]
TG453.9
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题名机床导轨修复的新方法——液膜溶解扩散焊
- 12
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作者
刘晋华
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机构
铁道部戚墅机车车辆工艺研究所
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出处
《电刷镀技术》
1999年第2期128-130,共3页
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文摘
介绍了用新的修复方法-液膜溶解扩散焊修复机床导轨的试验研究,该方法的原理以及修复工艺及其实际应用的情况。实践证明该方法在机床导轨以及其部位修复方面有着广阔前景。
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关键词
液膜溶解扩散焊
机床导轨
维修
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分类号
TG451.1
[金属学及工艺—焊接]
TG502.7
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题名用于铸铁件表面缺陷修复的溶解扩散焊
- 13
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作者
李俊
钱翰城
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机构
重庆大学机械一系
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出处
《工程机械与维修》
1998年第1期31-31,共1页
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关键词
铸铁件
溶解扩散焊
表面缺陷
缺陷修复
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分类号
TG246
[金属学及工艺—铸造]
TG453.9
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