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聚苯并噁嗪基高导电复合材料的电性能研究 被引量：2
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作者 刘勇 邓建国 +4 位作者 朱敬芝 曹琼华 罗雪方 纪兰香 白战争 《材料导报（纳米与新材料专辑）》 EI 2008年第3期264-265,268,共3页
采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF),利用高温模压复合的方法,制得高固含量的聚苯并噁嗪/GP/CF导电复合材料(Φc>80%),通过分析导电填料GP丙酮溶剂化处理前后的红外谱图变化,以及导电填料GP和SCF的复配前后材料体积电阻率变化,研究... 采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF),利用高温模压复合的方法,制得高固含量的聚苯并噁嗪/GP/CF导电复合材料(Φc>80%),通过分析导电填料GP丙酮溶剂化处理前后的红外谱图变化,以及导电填料GP和SCF的复配前后材料体积电阻率变化,研究了导电性有明显差异的原因。 展开更多
关键词 聚苯并噁嗪 溶剂化处理 导电填料 电阻率
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