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题名分层设计刚挠结合板软板层线路制作工艺研究
被引量：1
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作者
叶天保
杨成友
万品亮
萧琳凯
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机构
广州美维电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期289-305,共17页
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文摘
多维度折弯在刚挠结合板、多层柔性线路板中已大量运用到智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品等。应柔性线路区域弯折需求,分层(air-gap)设计成为该类柔性线路板制造中常用设计,但该设计在完成排板压合工序后,板面存在凹陷状高低差现象。同时,为控制提高挠性区域的弯折,软板层采用基铜+孔铜电镀的工艺,因此也形成孔边凸起状高低差。一凹一凸高低差的存在,给线路图形制作带来挑战。本文前期试验通过不同线路前处理、不同干膜厚度、排板压合方式等常规的线路制作方式,未能解决分层(air-gapp)设计带来的凹陷、镀孔台阶高低导致的线路缺陷;中期结合湿膜和干膜各自的优点,实验研究开发出湿膜+干膜工艺,同时,通过优化设计和制作工艺参数,经批量验证有效降低分层(air-gap)和孔镀台阶导致的开路、曝光不良等缺陷,不良率下降8.3%%。后期,通过引入真空贴膜机贴膜的方式,也进行了新的尝试,结果良率进一步提升2.05%。本文所述的图形线路制作方式,为解决刚挠结合板软板层分层(air-gap)区域线路制作提供制作工艺参考。
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关键词
刚挠结合板
孔镀工艺
分层设计
湿膜+干膜层
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Keywords
Rigid-Flex Board
Button Plating
Air-Gap Design
Wet Film+Dry Film
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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