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题名半导体涂胶显影设备热板温度均匀性检测的研究
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作者
苗阵
郝雨航
张强
郭立建
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机构
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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出处
《信息记录材料》
2023年第4期55-57,61,共4页
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文摘
在半导体芯片加工工艺中,最重要的组成部分是光刻工艺,而在光刻工艺中涂胶和烘烤是不可缺少的。光刻胶涂覆在硅片表面后,可将硅片高速旋转,通过离心力作用使多余的光刻胶流出,可得到一层黏附在紧靠硅片表面上均匀分布的胶层,采用热板加热方式对硅片表面上的光刻胶进行烘干,既能使硅片表面黏附能力得到提高,又可提高曝光中光刻胶的耐磨性能,同时胶层的感光灵敏度和稳定性也得到提高,热板的性能决定了光刻胶能否达到烘干均匀。本文主要针对半导体涂胶显影设备热板的温控测试过程及要求进行了研究,给热板相关领域从业者提供思路、借鉴。
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关键词
热板
温控测试
烘干均匀
光刻工艺
涂胶
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分类号
TQ13
[化学工程—无机化工]
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题名覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统
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作者
葛鹰
谢美銮
龚艳兵
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第S1期329-331,共3页
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文摘
该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz～15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温度范围为-55℃～85℃,采用安捷伦N5230A矢量网络分析仪对基材进行散射参数S和品质因子Q的测试,自动采集并记录测试数据。使用该系统对普通FR-4、无卤FR-4和Low-Dk、FR-4进行Dk和Df测试,效果良好。
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关键词
覆铜板基材
介电常数
介电损耗角正切
温控测试
FR-4
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Keywords
Copper Clad Laminate Substrate
Dielectric Constant
Dissipation Factor
Temperaturecontrolled Test
FR-4
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于PXI总线的塑料挤出平膜扁丝机组温控测试系统
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作者
蒋正炎
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机构
常州轻工职业技术学院
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出处
《工业控制计算机》
2010年第12期57-57,60,共2页
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文摘
挤出平膜扁丝机组温控测试系统的对象是温度传感器、温控仪、功率调节仪等检控器件。系统采用PXI总线和可扩展程控仪器标准,组成一个开放式和模块化的通用测试系统。根据目前自动测试技术的发展,测试设备采用PXI总线技术,辅以可扩展程控仪器组建智能测试平台。
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关键词
温控测试系统
PXI总线
智能测试平台
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Keywords
system of temperature measurement
PXI bus
platform of intelligent test
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分类号
TP274
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名基于非接触式加热的温控器性能和寿命测试装置的研制
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作者
蔡永华
唐仁幸
杨昌毅
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机构
浙江出入境检验检疫局检验检疫技术中心
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出处
《环境技术》
2014年第4期82-85,共4页
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文摘
本文提出了一种温控器性能和寿命测试方案,本方案采用感应加热和导热介质冷却的控制方式,有效的解决了传统寿命测试方式热惯量大,机械振动和温度不确定度大等影响测试结果的问题,保证了温控器在测试过程中的动作温度、温度梯度和环境应力可控,同时在用作温控器性能测试时,温度的波动度小于0.2K,该装置能够完全满足GB14536.10-2008标准规定的II型温控器的性能和寿命测试要求。
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关键词
温控器性能测试
寿命试验
感应加热
测试装置
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Keywords
performance test for thermostat
endurance test
induction heating
testing equipment
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分类号
TP206
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名新型模块组合式温控器测试仪的研制
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作者
刘挺
周宇安
李昊
顾书元
马素梅
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机构
中国家用电器研究所
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出处
《家用电器科技》
1998年第5期34-35,共2页
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文摘
本文分析了温控器测试仪存在的主要问题，针对这些问题，提出了优化设计方案，并且介绍了最新开发成功的模块组合式温控器测试仪的主要性能。
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关键词
温控器测试仪
模块组合式
温度测量
控制器
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Keywords
Temperature Controls Testing Facility,module combination,performance
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分类号
TH811
[机械工程—仪器科学与技术]
TM571
[机械工程—精密仪器及机械]
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