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电镀铜中添加剂的吸附机理解析
被引量：
7
1
作者
蔡积庆（编译）
《印制电路信息》
2011年第5期31-34,57,共5页
应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。
关键词
铜电镀
添加剂
吸附
机理
扫描电子显微镜
电化学
下载PDF
职称材料
题名
电镀铜中添加剂的吸附机理解析
被引量：
7
1
作者
蔡积庆（编译）
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2011年第5期31-34,57,共5页
文摘
应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。
关键词
铜电镀
添加剂
吸附
机理
扫描电子显微镜
电化学
Keywords
Copper electro-deposition
Additives adsorption mechanism
Scanning electronic microscopy
Electrochemical
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
电镀铜中添加剂的吸附机理解析
蔡积庆（编译）
《印制电路信息》
2011
7
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职称材料
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