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3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术
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作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2012年第4期37-46,共10页
在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfa... 在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题，令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺，变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil），便难以满足日新月异复杂工艺需求，于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生，它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题，正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛，它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求，可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板，通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用，模板的局部加厚或减薄的阶梯高度，通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对，且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面，也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板，其模板钢片厚度与普通2D模板无异，但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil，由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中，需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命，力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中，电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好，而以激光切割加电抛旋光性价比最高；对于印刷工艺的优化，模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最 展开更多
关键词 非共面性模板(3D Stencil) 凹陷电路板(cavity PCB) AI印胶模板(AI Stencil) 双面回焊器件(Double Side REFLOW Solde ring Device) 混合制程器件(hybrid P rocess Component) 通孔回流焊(Th rough—HoleReflow) 喷印锡工艺(Jet Printing) 局部减薄模板(Step-down STENCIL 局部加厚模板(Step—up stencil) 脱模性能(Release pe rfo rmance)
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