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陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择 被引量：2
1
作者 刘根 戴晖 +1 位作者 刘喜科 杨庆辉 《印制电路信息》 2021年第5期34-39,共6页
随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等... 随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量。通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体工艺采用较高的电极功率、反映材料属性的除胶温度、有效除胶时间,建立起PTFE高频混压板等离子单位去钻污量与孔内形貌的匹配机制。 展开更多
关键词 聚四氟乙烯 等离子体 去钻污 高频 混压板
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聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究
2
作者 苟雪萍 周国云 +6 位作者 何为 王守绪 陈苑明 陈世金 徐缓 金敏 周先文 《印制电路信息》 2018年第A02期141-152,共12页
高频混压板集传统材料和高频高速材料的特点于一身，既满足了高频高速信号传输的要求，同时又降低了制造成本，且使其二者的机械性能和电性能都得到较好地体现。而由于两种材料的性能存在较大差异，在加工过程中易出现孔粗、灯芯过大和... 高频混压板集传统材料和高频高速材料的特点于一身，既满足了高频高速信号传输的要求，同时又降低了制造成本，且使其二者的机械性能和电性能都得到较好地体现。而由于两种材料的性能存在较大差异，在加工过程中易出现孔粗、灯芯过大和铜瘤等不良现象。文章选用含陶瓷填充的聚四氟乙烯覆铜板与环氧树脂板进行混压，制作了FR-4／PTFE／FR-4结构的高频混压电路板。采用综合平衡法和综合评分法对混压板的进刀速、钻速等重要钻孔参数进行优化，并结合铝片类型、冷冲板、钻刀寿命等对钻孔质量的影响进行分析，从材料选择和工艺参数控制等方面研究以获得聚四氟乙烯高频混压电路板最佳的工艺参数。最终达到产品的应用要求。 展开更多
关键词 聚四氟乙烯 高频混压板 钻孔参数 盖板 钻刀寿命
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埋嵌子板的HDI板制作工艺研究
3
作者 辜义成 唐海波 任尧儒 《印制电路信息》 2013年第6期31-40,共10页
通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有... 通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。 展开更多
关键词 高速 局部混压板 铣槽精度 子母板 公差
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基于平面埋阻技术的S波段功分器设计
4
作者 卢绍英 王泽忠 《电脑知识与技术》 2017年第6X期208-209,共2页
平面埋阻技术可应用于高性能、高集成度的微波多层电路。随着微波产品小型化、轻量化需求的提高,平面埋阻技术得到了更广泛的应用。本文源于高低频混压板的功能需要,通过有限元法仿真设计了基于埋阻技术的单节功分器,利用ADS对功分器进... 平面埋阻技术可应用于高性能、高集成度的微波多层电路。随着微波产品小型化、轻量化需求的提高,平面埋阻技术得到了更广泛的应用。本文源于高低频混压板的功能需要,通过有限元法仿真设计了基于埋阻技术的单节功分器,利用ADS对功分器进行级联仿真,实现了S波段功分器的小型化设计。 展开更多
关键词 平面埋阻技术 功分器 高低频混压板
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