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触头材料液相熔渗过程分析与控制 被引量:7
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作者 梁淑华 范志康 《西安理工大学学报》 CAS 2000年第2期175-178,共4页
对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析 ,并以制造 Cu Cr50和 Cu W系触头为例 ,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法 :确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除、保证骨架强度和孔隙通道 ,要考虑不同粉末粒径及生... 对触头材料的熔渗机理、熔渗过程进行了详细的分析 ,并以制造 Cu Cr50和 Cu W系触头为例 ,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法 :确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除、保证骨架强度和孔隙通道 ,要考虑不同粉末粒径及生坯特性 ;而确定熔渗工艺参数时则要考虑骨架金属粉末的粒径、生坯的高度、牌号及熔渗剂熔点。 展开更多
关键词 触头材料 熔渗机理 质量控制 液相熔渗 粉末冶金
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