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题名类载板中特殊材料多次压合涨缩研究
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作者
黄海隆
邹冬辉
樊廷慧
李波
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期104-115,共12页
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文摘
随着可移动设备向小型化发展和SIP(系统级封装技术)的普及。类载板,作为被称为下一代PCB硬板,较普通PCB板具有更高的密集线路,适合作为SIP的封装载体。这对于微孔层间对准度的挑战也越来越大,而影响对位精度最大的因素即为涨缩。因此,文章以“SIP(系统级封装)应用SLP(类载板)产品开发”项目为研究背景,研究开料后芯板是否进行烤板以及多次的真空压合后,BT基板涨缩变化规律,验证了开料后烤板可以改善材料稳定性。结合这一规律,通过对靶标和对准规则的设计,降低了层间涨缩差异、提升层间对准度能力13.05μm左右,完成十层任意互连类载板产品,达到层间对准度≤35μm的工艺要求。
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关键词
类载板
系统级封装技术
真空压合
涨缩管控
层间对准度
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Keywords
Substrate-Like-PCB
System-In-Package
Vacuum-Lamination
Expansion and Contraction Control
The Precision of the Layering
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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