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功耗约束下的3D多核芯片芯核级测试调度算法 被引量:11
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作者 王伟 林卓伟 +3 位作者 陈田 刘军 方芳 吴玺 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2012年第7期591-596,共6页
三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长... 三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长。我们分别针对未堆叠的集成电路和N(N≥2)层芯片堆叠的3D-SICs,提出了一种功耗约束下的测试调度优化算法。在ITC’02基准电路的实验结果表明,算法在功耗约束下,测试应用时间和测试数据寄存器个数分别减少多达33.8%和28.6%,证明算法能有效地权衡测试应用时间和硬件开销。 展开更多
关键词 测试调度 三维堆叠集成电路 测试结构 JTAG 过硅通孔
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在线检测多晶硅薄膜热导率测试结构的设计与模拟 被引量:6
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作者 许高斌 黄庆安 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期430-435,共6页
提出了一种在线测试表面加工多晶硅薄膜热导率的结构 ,推导了热学模型 ,给出了测试方法 ,用 ANSYS验证了热学模型 .该方法避免了测试结构放置在真空中的缺点 ,有望在工艺线上得到应用 .
关键词 热导率 表面微机械技术 测试结构 多晶硅薄膜
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集成电路可靠性评价技术 被引量:4
3
作者 孔学东 章晓文 恩云飞 《中国集成电路》 2005年第1期83-86,共4页
对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方,它是针对技术磨损的机理,通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试,获取器件的可靠性模型参数和可靠性信息。超大规模集成电路主要的三个的失效机理分别是热载流... 对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方,它是针对技术磨损的机理,通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试,获取器件的可靠性模型参数和可靠性信息。超大规模集成电路主要的三个的失效机理分别是热载流子注入效应、金属化电迁移效应和氧化层的TDDB击穿。本文对这三种失效机理分别进行了介绍,对各自对应的可靠性模型进行了说明,强调了可靠性评价的重要性,给出了可靠性评价在工艺中的应用流程图。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 TDDB 电迁移效应 热载流子注入效应 圆片级 可靠性评价 失效机理 可靠性模型 可靠性测试 测试结构
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基于带宽匹配思想的SoC测试结构设计 被引量:6
4
作者 邓立宝 乔立岩 +1 位作者 俞洋 彭喜元 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期1819-1825,共7页
IP(intellectual property)核复用的设计思想使得SoC(system-on-a-chip)成为当今集成电路设计的主流,但对其进行测试变得异常困难,这就是需要为SoC设计测试结构的主要原因。传统的测试结构功能是:根据自动测试设备(automatic test equip... IP(intellectual property)核复用的设计思想使得SoC(system-on-a-chip)成为当今集成电路设计的主流,但对其进行测试变得异常困难,这就是需要为SoC设计测试结构的主要原因。传统的测试结构功能是:根据自动测试设备(automatic test equip-ment,ATE)提供的某一频率,将测试数据通过测试结构依次施加到SoC内部的IP核,并获取测试响应传输到ATE中,以分析其功能正常与否。但是这种测试结构存在很多缺点,其中最主要的是未考虑测试设备提供的测试访问机制(test access mecha-nism,TAM)的宽度与SoC内各IP核的最佳测试带宽是否一致。对这一系列问题进行研究,提出一种基于带宽匹配思想的SoC测试结构设计方法,该方法主要通过一个带宽匹配转换模块,实现测试数据的宽度调整和施加频率的调整,在牺牲了芯片部分额外面积的前提下,很好地实现了测试带宽和测试频率的匹配,缩短了SoC的测试时间。最后将这种方法应用在ITC’02标准测试集上,实验结果验证了该方法的有效性。 展开更多
关键词 IP核复用 测试结构 测试访问机制 带宽匹配
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基于量子进化算法的SoC测试结构优化 被引量:4
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作者 许川佩 王征 李智 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1792-1799,共8页
本文针对SoC测试结构的特点,采用多进制的编码方式,建立改进的量子进化算法数学模型。通过选取合适的模型参数,以缩短测试时间为目标,完成对群体的观测,确定IP核在测试访问机制上的分配以及当前群体中的最佳个体,实现基于量子进化算法... 本文针对SoC测试结构的特点,采用多进制的编码方式,建立改进的量子进化算法数学模型。通过选取合适的模型参数,以缩短测试时间为目标,完成对群体的观测,确定IP核在测试访问机制上的分配以及当前群体中的最佳个体,实现基于量子进化算法的片上系统芯片的测试结构优化。针对国际标准片上系统芯片验证表明,量子进化算法可应用于多扫描链IP核构成的包含多条TAM的SoC测试,与同类算法相比,该算法能够获得较短的测试时间。 展开更多
关键词 量子进化算法 测试结构 SOC
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FIB与PEM联用在半导体器件失效分析中的应用 被引量:6
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作者 辛娟娟 韦旎妮 +2 位作者 刘抒 黄红伟 叶景良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第7期703-705,731,共4页
在半导体器件的失效分析中,缺陷定位是必不可少的重要环节。光发射显微镜(PEM)是IC失效定位中最有效的工具之一。PEM利用了IC器件缺陷在一定条件下的发光现象,迅速定位缺陷。而聚焦等离子束(FIB)的定点切割和沉积技术在亚微米级半导体... 在半导体器件的失效分析中,缺陷定位是必不可少的重要环节。光发射显微镜(PEM)是IC失效定位中最有效的工具之一。PEM利用了IC器件缺陷在一定条件下的发光现象,迅速定位缺陷。而聚焦等离子束(FIB)的定点切割和沉积技术在亚微米级半导体工艺失效分析中扮演着越来越重要的作用。介绍了一种联合使用FIB和PEM进行亚微米级缺陷定位的新方法,使得一些单独使用PEM无法完成缺陷定位的案例得以成功解决。 展开更多
关键词 失效定位 测试结构 光发射显微镜 聚焦等离子束
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MEMS薄膜横向断裂强度的在线测试——热驱动法 被引量:4
7
作者 梅年松 黄庆安 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期215-217,共3页
就MEMS薄膜断裂强度的测试提出了一种新的测试结构 ,该结构由待测梁 (悬臂梁 )和驱动源 (V形热执行器 )两部分组成。热执行器用来作为悬臂梁断裂的驱动源。用指针标尺读数系统测量悬臂梁弯曲挠度 ,从而根据文中给出的测试用的理论公式... 就MEMS薄膜断裂强度的测试提出了一种新的测试结构 ,该结构由待测梁 (悬臂梁 )和驱动源 (V形热执行器 )两部分组成。热执行器用来作为悬臂梁断裂的驱动源。用指针标尺读数系统测量悬臂梁弯曲挠度 ,从而根据文中给出的测试用的理论公式就可计算出梁弯曲所能承受的最大应力。悬臂梁和热执行器的制造工艺兼容 。 展开更多
关键词 MEMS 薄膜 断裂强度 在线测试 热驱动法 测试结构 热执行器 静电测试
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SoC测试结构复用技术研究 被引量:3
8
作者 张弘 李玉山 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期48-50,53,共4页
在设计基于IP模块的SoC同时,必须引入可测性设计以解决SoC的测试问题。为了简化SoC中的可测性设计的工作,本文设计了一种新型测试结构复用技术,通过分析SoC内部的各种测试应用情况,实现了一个兼容IEEE1149.1标准的通用测试访问逻辑IP。... 在设计基于IP模块的SoC同时,必须引入可测性设计以解决SoC的测试问题。为了简化SoC中的可测性设计的工作,本文设计了一种新型测试结构复用技术,通过分析SoC内部的各种测试应用情况,实现了一个兼容IEEE1149.1标准的通用测试访问逻辑IP。在运动视觉SoC中的应用以及仿真结果验证了这种测试复用结构的有效性,并有助于提高SoC的测试覆盖率。 展开更多
关键词 SOC 测试结构 复用技术 系统芯片 可测性设计 知识产权
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现场总线的互操作性测试技术 被引量:3
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作者 郑耿 贾永乐 《电子质量》 2002年第8期28-31,共4页
对三种现场总线(FFH1,PROFIBUS DP和DeviceNet)的互操作性测试技术(包括测试结构、测试案例、测试方法等)作了分析,指出了它们的不足之处。并针对这些不足,提出了一些解决思路。
关键词 现场总线 互操作性 FFHI DEVICENET PROFIBUS DP 测试技术 测试结构 测试方法 测试案例
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改革高校测试结构与效果提高的对策研究
10
作者 阮海涛 徐德辉 +2 位作者 戴雨吟 苏友煌 崔玉柱 《进展》 2023年第24期55-57,共3页
考试是高等教育教学的重要组成部分,是对学生知识的考核人才和人才的选拔,考试不仅关乎每个学生的切实利益,也是国家和社会人才选拔的重要方式。本文结合当前高校考试现状,从考核形式、考核反馈、考试诚信和考试情绪4个方面进行分析,找... 考试是高等教育教学的重要组成部分,是对学生知识的考核人才和人才的选拔,考试不仅关乎每个学生的切实利益,也是国家和社会人才选拔的重要方式。本文结合当前高校考试现状,从考核形式、考核反馈、考试诚信和考试情绪4个方面进行分析,找出当前高校考试存在的一些不足,提出高校考试可以提升的方向,希望能充分发挥考试的作用,进一步提高考试的公平公正。 展开更多
关键词 考试效能 测试结构 认识中介 评分标准
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基于边界扫描的S-P低功耗测试结构设计 被引量:4
11
作者 高俊强 谈恩民 《国外电子测量技术》 2012年第11期29-32,共4页
边界扫描技术的提出给集成电路的测试带来极大方便,但集成电路随着半导体技术的发展变得越来越复杂,导致测试功耗迅速提高,对芯片造成一定甚至不可挽回的影响。为降低测试功耗,本文深入研究边界扫描原理,通过理论分析及计算,提出了串并... 边界扫描技术的提出给集成电路的测试带来极大方便,但集成电路随着半导体技术的发展变得越来越复杂,导致测试功耗迅速提高,对芯片造成一定甚至不可挽回的影响。为降低测试功耗,本文深入研究边界扫描原理,通过理论分析及计算,提出了串并转换(serial-parallel conversion,S-P)测试结构,在保证故障覆盖率的前提下有效的减少了位通过率RBP(rate of bite propagation),与传统结构相比该测试结构可使位通过率降低90%以上,从而有效的降低了测试功耗中的动态功耗。关键词:边界扫描;测试结构;位通过率;低功耗; 展开更多
关键词 边界扫描 测试结构 位通过率 低功耗 动态功耗
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改进后MCU测试架构及其测试策略研究 被引量:3
12
作者 刘春光 《电子测试》 2021年第15期107-108,85,共3页
本文将通过对传统测试的结构进行分析,找出传统测试的缺点,并加以改进。提出改进后MCU测试构架及其测试策略,并加以分析。可以得出以下结论。改进测试架构及其测试策略的意义在于可以在提高测试准确性的同时,降低测试过程中的成本。希... 本文将通过对传统测试的结构进行分析,找出传统测试的缺点,并加以改进。提出改进后MCU测试构架及其测试策略,并加以分析。可以得出以下结论。改进测试架构及其测试策略的意义在于可以在提高测试准确性的同时,降低测试过程中的成本。希望可以为其他的同行业提供一些借鉴与帮助。 展开更多
关键词 MCU芯片 测试方法 测试结构 测试策略
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分布式通用测试结构的形式化研究 被引量:1
13
作者 王建国 吴建平 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2000年第9期1130-1137,共8页
随着分布式系统的不断发展更新 ,CTMF(ISO/IEC 96 46 )所给出的测试方法已经不能满足实际的需要 .提出了用于分布式系统的一致性测试、互操作测试和性能测试的通用测试结构 (generic test architecture) ,并建立了通用测试结构的形式化... 随着分布式系统的不断发展更新 ,CTMF(ISO/IEC 96 46 )所给出的测试方法已经不能满足实际的需要 .提出了用于分布式系统的一致性测试、互操作测试和性能测试的通用测试结构 (generic test architecture) ,并建立了通用测试结构的形式化模型 ,给出了各部件的操作语义 ,为设计开发具有灵活动态的通信结构的分布式测试系统提供了理论基础和依据 .分布式系统通用测试结构扩展了当前基于被测系统类型的测试方法 ,它可以对实际的分布式系统进行整体测试 . 展开更多
关键词 分布式系统 测试结构 CTMF 形式化 通信协议
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机载实时容错分布式计算机系统的可测试性设计与实现 被引量:2
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作者 王卫东 牛文生 +2 位作者 林清 周耀荣 谢克嘉 《测控技术》 CSCD 1998年第5期10-12,共3页
阐述了机载实时容错分布式计算机系统测试体系结构及测试方法,并简要介绍了测试总线和测试控制器的设计。
关键词 机载 计算机 测试总线 测试结构 测试控制器
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基于IP核的芯片级测试结构研究
15
作者 颜学龙 潘鹏程 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期43-45,49,共4页
分析了芯片级测试的特点以及与传统板级测试区别,对SOC测试结构的核心部分测试访问机制(TAM)和Wrapper进行了详细的论述,分析了系统级芯片的测试结构及其优化。
关键词 系统芯片 测试 测试访问机制 测试结构
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基于SOC中处理器核的串扰故障激励检测 被引量:1
16
作者 张金林 陈朝阳 沈绪榜 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期108-110,共3页
有效地给出了一种新的基于软件自测试的串扰故障渐进式激励检测模型实现 ,这种基于软件自测试的检测方案是利用SOC中的处理器核的计算和处理能力来产生激励矢量 ,对串扰故障进行激励并对测试响应进行分析 .为了提高测试速度 ,还提出了... 有效地给出了一种新的基于软件自测试的串扰故障渐进式激励检测模型实现 ,这种基于软件自测试的检测方案是利用SOC中的处理器核的计算和处理能力来产生激励矢量 ,对串扰故障进行激励并对测试响应进行分析 .为了提高测试速度 ,还提出了一种对IP核透明化处理的测试结构 ,该测试结构在增加较少额外硬件开销的前提下 ,极大地减少了测试时间 .同时 ,这种改进的测试结构也满足串扰故障激励检测的实时、并行的要求 . 展开更多
关键词 串扰激励模型 软件自测试 测试结构
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犯罪心理测试的系统构建 被引量:1
17
作者 刘猜 李少川 罗骏 《铁道警官高等专科学校学报》 2006年第2期59-64,共6页
犯罪心理测试的系统构建主要包括测试主题的确定、测试结构的构建、测试结论的综合推导等核心内容。这三个方面是犯罪心理测试的基本构架,确定测试主题、构建测试结构是综合测试结论的前提和基础,综合测试结论是确定测试主题、构建测试... 犯罪心理测试的系统构建主要包括测试主题的确定、测试结构的构建、测试结论的综合推导等核心内容。这三个方面是犯罪心理测试的基本构架,确定测试主题、构建测试结构是综合测试结论的前提和基础,综合测试结论是确定测试主题、构建测试结构的目的和归宿。本文在汲取国外(如美国、日本)成熟犯罪心理测试理论和做法的基础上,对国内近20年犯罪心理测试的发展进行了概括,系统地阐述了犯罪心理测试的构建。 展开更多
关键词 系统构建 测试主题 测试结构 综合结论
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65nm SRAM传统静态指标的测试方案及研究 被引量:2
18
作者 陈凤娇 简文翔 +2 位作者 董庆 袁瑞 林殷茵 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期613-618,共6页
65nm及其以下工艺,工艺波动对SRAM性能影响越来越大。SRAM读写噪声容限能够反映SRAM性能的好坏,对于预测SRAM良率有着重要的作用。采用一种新型测试结构测量SRAM读写噪声容限(即SRAM传统静态指标),该测试结构能够测量65nm SRAM在保持、... 65nm及其以下工艺,工艺波动对SRAM性能影响越来越大。SRAM读写噪声容限能够反映SRAM性能的好坏,对于预测SRAM良率有着重要的作用。采用一种新型测试结构测量SRAM读写噪声容限(即SRAM传统静态指标),该测试结构能够测量65nm SRAM在保持、读、写三种操作下的指标:Hold SNM,RSNM,N-curve,WNM。为了解决其它测试方法存在的测试工作量大和IR drop(压降)等问题,该测试结构采用四端结构引出SRAM的内部存储结点,通过译码器选中特定的SRAM单元进行测试,解决了端口复用问题。提出的测试结构已在SIMC65nm CMOS标准工艺上流片验证,并测得相应数据。 展开更多
关键词 工艺波动 传统静态指标 静态随机存取存储器 测试结构 四端结构
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基于DNA-GA算法的SOC测试结构优化 被引量:2
19
作者 颜学龙 李志娟 《仪器仪表用户》 2008年第5期109-111,共3页
在SOC测试中,如何对Wrapper和TAM进行组合优化是减少系统芯片(SOC)的测试时间的重点。本文运用BFD(Best Fit Decrea-sing)算法来优化Wrapper,并重点论述了基于DNA计算和遗传算法的DNA-GA算法在在SOC测试结构优化中的应用。DNA-GA算法采... 在SOC测试中,如何对Wrapper和TAM进行组合优化是减少系统芯片(SOC)的测试时间的重点。本文运用BFD(Best Fit Decrea-sing)算法来优化Wrapper,并重点论述了基于DNA计算和遗传算法的DNA-GA算法在在SOC测试结构优化中的应用。DNA-GA算法采用DNA双螺旋结构和碱基互补配对原则进行编码,并引入基因级的遗传操作来得到问题的解。针对国际标准系统芯片(SOC)验证表明,与其他算法相比,该算法能够较好地减少SOC的测试时间。 展开更多
关键词 SOC 测试结构 DNA—GA算法
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国外微电子器件制造中的成品率管理方法综述 被引量:2
20
作者 彭苏娥 《电子产品可靠性与环境试验》 2000年第3期21-26,共6页
综述了国外微电子器件成品率提高的三个阶段和成品率损失的原因分析 ,介绍了国外成品率预测模型的研究及利用测试结构对影响成品率的缺陷进行监测和查找的情况 ,进而讨论了微电子器件制造中的成品率管理方法。
关键词 微电子 成品率 测试结构
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