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不同密码体制下挑战-应答协议的分析 被引量：6
1
作者 陈贤 陈力琼 阔永红 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2008年第10期2493-2495,共3页
挑战-应答协议只有满足特定的安全条件才能保证实现其认证目标,用串空间模型对满足约束条件的协议形式进行建模,分别在对称和非对称密码两种密码体制下用认证测试方法对双方的互认证性进行形式化地分析,找出协议的漏洞及其形成的原因。... 挑战-应答协议只有满足特定的安全条件才能保证实现其认证目标,用串空间模型对满足约束条件的协议形式进行建模,分别在对称和非对称密码两种密码体制下用认证测试方法对双方的互认证性进行形式化地分析,找出协议的漏洞及其形成的原因。凭借测试元素进一步完善不同密码体制下挑战-应答协议的约束条件,以保证其实现互认证的要求,并为设计更复杂的认证协议提供依据。同时也从另一角度证明了基于串空间模型的认证测试方法在协议的形式化分析领域的重要价值。 展开更多
关键词 挑战-应答协议 串空间 对称密码体制 非对称密码体制 认证测试方法 互认证性 测试元素
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应用测试元素判定Hadamard流形上等距群的离散性 被引量：1
2
作者 戴滨林 《数学学报（中文版）》 SCIE CSCD 北大核心 2013年第6期935-940,共6页
我们应用给定斜驶元或抛物元作为测试元素,对Hadamard流形上的等距群Isom(X)的子群的离散性进行了研究,得到了几个离散判别准则.
关键词 关键词Hadamard流形 测试元素 离散判别准则 非初等群
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关于标准印刷测试版
3
作者 王诗僮 《印刷质量与标准化》 2011年第11期12-19,共8页
数码打样的目标是保证数码打样样张效果，与实际印刷的印刷样效果高度匹配，最终以低成本的数码打样结果模拟高成本的实际印刷样结果。而实现这一目的的前提是打样设备所模拟的目标印刷设备处于正常的工作状态下。高质量的印刷品，需要... 数码打样的目标是保证数码打样样张效果，与实际印刷的印刷样效果高度匹配，最终以低成本的数码打样结果模拟高成本的实际印刷样结果。而实现这一目的的前提是打样设备所模拟的目标印刷设备处于正常的工作状态下。高质量的印刷品，需要规范化的生产过程。标准印刷测试版就是通过选择不同的图像为测试元素，通过图形的印刷效果反映印刷机的状态，对不合理的状态做出相应调整，以保证印刷机的正常工作。 展开更多
关键词 印刷设备 测试版 标准 数码打样 工作状态 打样设备 生产过程 测试元素
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面向测试的多视图构件模型
4
作者 刘冬懿 金茂忠 高仲仪 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2007年第1期208-212,共5页
构件模型不仅是构件使用者理解、使用构件的重要依据,也是构件开发者和构件使用者测试构件的基础。目前已有的构件模型主要从分析设计以及使用的角度描述构件,对构件测试中的测试要素的描述并不充分。在分析已有构件模型和构件测试要素... 构件模型不仅是构件使用者理解、使用构件的重要依据,也是构件开发者和构件使用者测试构件的基础。目前已有的构件模型主要从分析设计以及使用的角度描述构件,对构件测试中的测试要素的描述并不充分。在分析已有构件模型和构件测试要素的基础上,提出了扩展UML2.0描述的面向测试的多视图构件模型,并给出了实例。 展开更多
关键词 构件模型 构件测试 测试元素 UML2.0
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基于反射机制的构件化软件静态分析器的设计与实现
5
作者 曹晋阳 张毅坤 +1 位作者 杨凯峰 徐涛 《西安理工大学学报》 CAS 2008年第1期108-113,共6页
设计并实现基于反射机制的构件化软件静态分析器。该静态分析器通过对构件化软件源程序代码的静态分析,使用反射机制,自动提取源程序的结构、构件测试元素和构件交互关系,采用XML保存分析结果并图形化直观显示程序结构和构件交互。实例... 设计并实现基于反射机制的构件化软件静态分析器。该静态分析器通过对构件化软件源程序代码的静态分析,使用反射机制,自动提取源程序的结构、构件测试元素和构件交互关系,采用XML保存分析结果并图形化直观显示程序结构和构件交互。实例结果表明,该分析器适用于对基于.NET的构件化软件进行分析处理。 展开更多
关键词 静态分析器 XML 测试元素 反射
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采用TEG技术的半导体集成电路可靠性评价方法 被引量：4
6
作者 许斌 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期855-859,共5页
详细介绍了一种新近采用的先进半导体集成电路可靠性评价技术———TEG技术。对其基本概念、评价方法以及应用情况进行了详细的阐述,重点介绍了其中的WLR TEG可靠性在线检测与控制技术;最后,对我国开展相关工作提出了切实可行的建议,以... 详细介绍了一种新近采用的先进半导体集成电路可靠性评价技术———TEG技术。对其基本概念、评价方法以及应用情况进行了详细的阐述,重点介绍了其中的WLR TEG可靠性在线检测与控制技术;最后,对我国开展相关工作提出了切实可行的建议,以确保并提高我国军用半导体集成电路的固有可靠性水平,促进军用微电子技术的快速发展。 展开更多
关键词 半导体集成电路 可靠性评价 测试元素组 固有可靠性
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基于测试成本元素的众包测试缺陷数量估计模型
7
作者 姚奕 刘语婵 杨帆 《测控技术》 2021年第9期7-15,31,共10页
为实时监控众包测试任务过程从而对任务完成进行评估,针对分布式众包测试过程的不可预测性和测试成本的庞大性,从软件的可靠性出发,基于软件可靠性增长模型提出了一个同时考虑测试人力和测试报告两个测试成本元素的众包测试软件缺陷数... 为实时监控众包测试任务过程从而对任务完成进行评估,针对分布式众包测试过程的不可预测性和测试成本的庞大性,从软件的可靠性出发,基于软件可靠性增长模型提出了一个同时考虑测试人力和测试报告两个测试成本元素的众包测试软件缺陷数量估计模型。首先分析两个成本元素的相关性,并依据成本元素相关性建立了一个分段式通用可靠性增长模型框架,并结合已有的3种测试工作量函数,以此估计出软件潜在缺陷数量和测试中的累积检测缺陷数量。在四组真实的众包测试数据集上的对比实验表明,模型的估计误差精度低于10%,优于传统可靠性增长模型。该模型能够利用较少实际数据进行缺陷预测,具有较强的实用性。 展开更多
关键词 众包测试 测试成本元素 缺陷数量估计 软件可靠性增长模型
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