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活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制 被引量:6
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作者 颜善银 杨中强 +1 位作者 殷卫峰 李杜业 《印制电路信息》 2014年第1期55-58,共4页
当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进... 当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架,所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率。 展开更多
关键词 活性固化剂 高介电常数 覆铜板 天线
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高介电常数覆铜板
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作者 张洪文(编译) 《覆铜板资讯》 2019年第3期20-28,共9页
本文介绍了一种高介电常数覆铜板的制法和制成样品的主要性能。
关键词 介电常数 线膨胀系数 环氧树脂 活性固化剂
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