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《印制电路资讯》 2008年第2期47-52,共6页
一、热量不足焉能上锡 笔者常提到口头禅：人往高处攀，水往低处流，锡往热处爬! 熔融的液锡为何会往热处爬？那是因为热源发生处可提供焊接反应所必须的能量，如此方可完成焊点的根基，也就是得以生成健康的介面合金共化物（或称介... 一、热量不足焉能上锡 笔者常提到口头禅：人往高处攀，水往低处流，锡往热处爬! 熔融的液锡为何会往热处爬？那是因为热源发生处可提供焊接反应所必须的能量，如此方可完成焊点的根基，也就是得以生成健康的介面合金共化物（或称介金属）Intermatellic Compound（IMC）。 展开更多
关键词 电路板 PCB通孔 波焊机 HDI多层板
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