题名 太赫兹功率放大单片封装技术研究
1
作者
张博 张勇 江伟佳 刘广儒 徐锐敏 延波
机构
电子科技大学电子科学与工程学院
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期2724-2732,共9页
基金
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室开放基金项目(No.61428032204)。
文摘
本文对太赫兹功率放大单片封装技术进行研究,主要包括波导-微带垂直过渡和模块内的模式谐振抑制技术.不同于常规的矩形探针平面过渡,本文提出了一种基于分叉探针的垂直过渡结构,适用于多层电路排布的系统/模块封装,并在WR-4波导频段(170~260 GHz)进行了背靠背结构的实验验证,在整个波导频带内,回波损耗优于16 dB,单个过渡的插入损耗约0.42 dB,这包括了波导模块接触不良造成的额外的损耗.为进一步降低过渡损耗,提出了一种开口谐振环结构,用来抑制不良接触导致的电磁泄漏,使过渡损耗降低为原来的一半.此外,为避免功率放大模块内部发生模式谐振,提出将电磁带隙结构设置在平面传输线的上腔来抑制高次模的激励、传输和谐振.应用上述技术对工作于210~230 GHz的功率放大单片进行封装及测试.在210 GHz,小信号增益达到最大值20.75 dB,单端封装损耗约0.8 dB;在217 GHz达到最大输出功率15.6 dBm,与芯片手册数据吻合较好.
关键词
波导 探针 过渡 模式谐振 电磁带隙结构 低损耗封装 功率放大器 毫米波与太赫兹
Keywords
waveguide probe transition mode resonance electromagnetic band gap low-loss packaging power am⁃plifier millimeter waves and terahertz
分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 Ka波段宽带低噪声放大器研究
被引量：1
2
作者
胡皓全 童雪辉
机构
电子科技大学电子工程学院
出处
《电子信息对抗技术》
2006年第4期45-48,共4页
文摘
采用两级宽带单片集成放大器(MMIC)级联,并用微带功率均衡器对放大器的平坦度进行修正。最终实现的Ka波段全频段低噪声放大器的性能———频率范围:26.5-40GHz,增益:30dB,增益平坦度:<5dB,噪声:4.5dB,输入输出端口驻波:2.2,1dB压缩点功率>7dBm。
关键词
KA波段 低噪声放大器 功率均衡器 微带-波导 探针 过渡
Keywords
Ka-band low noise amplifier magnitude equalizer probe transitions
分类号
TN722.3
[电子电信—电路与系统]
题名 毫米波10W连续波空间功率合成放大器设计
被引量：9
3
作者
王正伟 何备 补世荣 罗正祥
机构
电子科技大学光电信息学院 绵阳九洲电器集团
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2012年第2期75-78,共4页
基金
国家自然科学基金(61001024)
文摘
介绍了一种基于BJ-320波导3dB定向耦合器、波导功分/合成器和波导-微带探针过渡相结合的8路高效、结构紧凑的波导内空间功率合成方案。此方案的结构具有容差大、容易加工和散热等优点,并且创新使用高隔离度的波导电桥实现两个4路合成器的连接,提高合成通道间的隔离度,减小合成链路间耦合干扰。推动功放和末级功放采用相同的GaAs MMIC功放芯片,在33～36GHz频率范围内实现饱和最小12W连续波功率输出,合成效率高于75%,附加效率高于11.9%,在毫米波频段实现了高效功率合成和大功率输出。
关键词
波导 耦合器波导 -微带探针 过渡 空间功率合成 连续波 毫米波
Keywords
waveguide coupler waveguide-microstrip probe transition spatially power combining CW millimeter-wave
分类号
TN722.75
[电子电信—电路与系统]
题名 一种小型化EHF频段接收模块的设计与实现
4
作者
徐玺年
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电子技术应用》
2024年第9期48-51,共4页
文摘
针对卫星通信工作频率越来越高的应用需求,设计了一种工作在极高频(Extremely High Frequency,EHF)的接收模块,实现极高频射频信号的接收及下变频功能。模块内部集成波导-微带探针过渡、低噪声放大器、微带滤波器、本振电路、混频器及供电电路,具有低噪声系数、高增益、高带外抑制的优点。采用单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)混合多功能集成技术实现了模块的小型化、通用化,可适应多种场景下的极高频收发前端应用,具有广阔的应用前景。
关键词
EHF频段 接收模块 波导 -微带探针 过渡 微带滤波器 小型化
Keywords
EHF band receiver waveguide-microstrip probe transition microstrip filter miniaturization
分类号
TN773
[电子电信—电路与系统]
题名 一种Ka波段链式功率合成结构设计
被引量：2
5
作者
贾兵 赵永久 贺颖
机构
南京航空航天大学电子信息工程学院
出处
《无线电工程》
2014年第6期51-53,76,共4页
基金
江苏高校优势学科建设工程资助项目
文摘
大功率固态功率放大器是很多先进通信系统的重要组成部分,基于波导的功率合成技术是一种提供大功率输出的有效方案,能将多个固态器件功率合成输出。提出了一种新颖的基于波导的4路链式功率分配合成结构,沿能量的传播方向依次插入多路微带探针实现等功率容量耦合,其中的4路功率分配结构在很宽的频带展现了极好的幅度一致性,大大提高了该结构的合成效率和合成带宽。通过对该结构的工作原理进行分析,给出了在背对背结构中反射信号上波峰产生的原因与消除方法。该结构具有在毫米波段易加工的优点,拥有良好的性能和工程实用价值。
关键词
波导 功率合成KA波段 波导 -微带探针 过渡 链式功率合成
Keywords
waveguide power combiner Ka band waveguide-microstrip probe transition traveling-wave power divider/combiner
分类号
TN73
[电子电信—电路与系统]
题名 太赫兹波导封装技术的研究与应用
6
作者
刘军 于伟华 吕昕
机构
中国电子科技集团公司第五十四研究所北京研发中心 北京理工大学毫米波与太赫兹技术北京市重点实验室
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第8期1859-1865,共7页
基金
国家自然科学基金(No.61771057) 921载人航天预研项目(No.060401) 国防科工局“十三五”民用航天预研项目(No.B0105)。
文摘
对太赫兹波导封装技术进行研究,并在D波段(110~170 GHz)和220 GHz频段分别进行设计验证.通过金丝键合技术对研制的D波段放大器芯片进行波导封装设计,封装测试结果为:封装模块在139 GHz测试得到最大增益为10.8 dB,在137~144 GHz频率范围内,增益大于7.8 dB,输入端回波损耗优于5 dB,输出端回波损耗优于8.5 dB.封装与在片测试结果曲线变化趋势基本一致,但是封装后芯片性能恶化严重,封装损耗大于5 dB.基于此,开展太赫兹波导-集成探针过渡结构研究,提出一种适用于太赫兹频段的波导-集成探针过渡结构,并在220 GHz频段进行设计验证.模块测试结果为:在208~233 GHz频带范围内,插入损耗优于3 dB,回波损耗优于8 dB,在224 GHz频点处,获得该结构的最优性能,其插入损耗为1.3 dB,回波损耗为46.4 dB.该波导-集成探针过渡结构为太赫兹频段全集成芯片研制提供了经验.
关键词
太赫兹 波导 封装放大器 金丝键合 波导 -集成探针 过渡
Keywords
terahertz waveguide package amplifier wire bonding waveguide-to-integrated probe transition
分类号
TN432
[电子电信—微电子学与固体电子学]
