化学镀镍金板上锡不良问题的探讨 被引量：2

1

作者 张义兵 寻瑞平 +2 位作者 刘百岚 敖四超 钟宇玲 《印制电路信息》 2016年第3期50-51,60,共3页

在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机... 在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机械强度下降,导致可焊性差,造成上锡不良。 展开更多

关键词 线路板 沉镍金 上锡不良 焊盘

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微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响 被引量：1

2

作者 李礼明 《印制电路信息》 2013年第S1期238-241,共4页

选择性沉镍金在后加工过程中,往往需要通过微蚀来保证铜面的清洁度,同时也作用在金面上。本文主要探讨微蚀对沉镍金板的抗拉强度性能影响。

关键词 微蚀 沉镍金 抗拉强度

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沉镍金生产条件的研究

3

作者 吕自力 刘建军 覃泽联 《印制电路信息》 2018年第A02期257-265,共9页

柔性线路板即FPC（Flexible Printed Circuit．文章统称为“FPC”），从进入线路板行业之初。便以其各方面的优势得到迅猛的发展：表面处理工艺在此趋势下亦是得到了快速的发展。随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配... 柔性线路板即FPC（Flexible Printed Circuit．文章统称为“FPC”），从进入线路板行业之初。便以其各方面的优势得到迅猛的发展：表面处理工艺在此趋势下亦是得到了快速的发展。随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配正式步入无铅化，因而促进了各种电子贴装技术的不断发展，对表面处理工艺的要求更趋于多功能化。沉镍金ENIG（Electroless Nickel and Immersion Gold）集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身而被广泛应用于FPC表面处理。笔者将针对沉镍金的生产条件进行探讨研究。保证镍腐蚀在标准之内的前提下，找寻出合适的生产条件。 展开更多

关键词 沉镍金 镍腐蚀

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封孔剂应用于化学镀镍金中改善腐蚀的研究

4

作者 邱成伟 李小海 +1 位作者 唐鹏 王晓槟 《印制电路信息》 2019年第10期36-40,共5页

随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速率,降低或消除沉金板金面异色、焊接不良等缺陷的产生比例,采... 随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速率,降低或消除沉金板金面异色、焊接不良等缺陷的产生比例,采用有机小分子填充沉金镀层微孔,防止沉金后工序各类水、酸、碱等物质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境,达到改善沉金金面异色、焊接不良等异常的目的,经过多方验证测试,该方法效果良好。 展开更多

关键词 镍腐蚀 填充 沉镍金

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中磷和高磷ENIG的拉伸强度对比

5

作者 李礼明 《印制电路信息》 2016年第A01期139-142,共4页

化学沉镍／金（ENIG）作为一种印制板表面处理工艺已很成熟，但随着客户对高品质的不断追求，比一般化学沉镍／金更抗环境腐蚀的高磷沉镍／金应运而生。本文主要对中、高磷体系的沉镍金板件的拉伸强度及相关性能进行了分析比较和探讨，... 化学沉镍／金（ENIG）作为一种印制板表面处理工艺已很成熟，但随着客户对高品质的不断追求，比一般化学沉镍／金更抗环境腐蚀的高磷沉镍／金应运而生。本文主要对中、高磷体系的沉镍金板件的拉伸强度及相关性能进行了分析比较和探讨，有利于同行的参考借鉴，具指导和参考意义。 展开更多

关键词 表面处理 沉镍金 高磷 拉伸强度

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不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试

6

作者 张伟宣 罗卓生 《印制电路信息》 2009年第S1期249-255,共7页

由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作... 由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。 展开更多

关键词 沉镍金 OSP 微蚀

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金盐利用率提高之研究

7

作者 张桂艳 王刚 +2 位作者 邸桂娟 刘喆 韩旭 《印制电路信息》 2014年第5期52-57,62,共7页

结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。

关键词 沉镍金 收支平衡

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浅析V槽上金

8

作者 王刚 刘喆 +6 位作者 吕永 杨卫峰 幺世界 吴郡 王志颖 刘增 初立波 《印制电路信息》 2013年第5期12-17,共6页

无铅时代的到来,板材也正在逐步向无铅体系板材过渡,随之也带来一些负面影响;有铅板材开V槽后进行沉镍金,没有出现V槽上金;无铅板材开V槽后进行沉镍金,断续出现V槽上金;从板材、刀具、沉镍金工艺三个方面实践论述V槽上金的原因分析及解... 无铅时代的到来,板材也正在逐步向无铅体系板材过渡,随之也带来一些负面影响;有铅板材开V槽后进行沉镍金,没有出现V槽上金;无铅板材开V槽后进行沉镍金,断续出现V槽上金;从板材、刀具、沉镍金工艺三个方面实践论述V槽上金的原因分析及解决办法。 展开更多

关键词 板材 刀具 无铅 V槽 沉镍金

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化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施 被引量：10

9

作者 卫桂芳 《印制电路信息》 2004年第5期35-37,共3页

本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。

关键词 化学沉镍金 渗金 漏镀 表面涂覆 印制板 预防措施

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前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究 被引量：7

10

作者 邓银 张胜涛 +3 位作者 苏新虹 陈臣 金轶 何为 《印制电路信息》 2011年第11期42-45,51,共5页

前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的... 前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂+化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。 展开更多

关键词 前处理 粗糙度 化学沉镍金 金面外观

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化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨 被引量：1

11

作者 邹儒彬 《印制电路信息》 2010年第S1期152-159,共8页

作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊... 作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性、沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响。文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施。 展开更多

关键词 化学沉镍金 线路阻焊剥离 后固化温度和时间 油墨厚度 油墨特性 沉镍金参数 沉镍金药水特性

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浅谈沉镍金工艺

12

作者 黄宇翔 黎钦源 《印制电路与贴装》 2000年第12期19-22,共4页

关键词 沉镍金工艺 印刷电路板 化学镍金板

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浅谈化镍金金盘发白现象

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作者 杨卫峰 《印制电路信息》 2009年第S1期306-316,共11页

本文主要从化镍浸金的工艺流程出发,根据线体实际情况,针对"金盘发白"缺陷进行论述,验证了前处理、镍槽、金槽对其影响程度;分析镍槽在不同MTO时金盘的表观状态;并同时对"金盘发白"的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、... 本文主要从化镍浸金的工艺流程出发,根据线体实际情况,针对"金盘发白"缺陷进行论述,验证了前处理、镍槽、金槽对其影响程度;分析镍槽在不同MTO时金盘的表观状态;并同时对"金盘发白"的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、EDX分析,通过UV测量手段,分析金槽在276nm、338nm处有机物含量;论证了金槽有机物污染是导致"金盘发白"缺陷的产生主要原因,并针对此种现象进行改善、控制。 展开更多

关键词 化学沉镍金 有机物 金盘

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选择性沉镍金与RISTON^(?)W250干膜

14

作者 邓文 李学义 《印制电路信息》 2001年第1期39-40,共2页

随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行... 随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行的青睐。沉镍金工艺在经过多年的发展后,目前工艺技术已相当成熟,生产控制也较容易,原来主要是温度的控制、催化剂等添加剂加入量的控制较难,致使其在生产应用中受到一定的限制。全板沉镍金,金层沉积太厚和面积太多都会导致成本增加,于是在不断优选工艺参数的同时,减少沉镍金面积的选择性沉镍金成为大家的共同选择,杜邦生产的RISTONW250干膜专为此用途设计,并且已经广泛的应用于选择性沉镍金上。根据全球众多厂家的多年验证,认为W250干膜在选择性沉镍金方面具有卓越的性能。 展开更多

关键词 选择性沉镍金 W250干膜 印刷线路板

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浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题 被引量：1

15

作者 方声泽 《印制电路信息》 2004年第11期45-47,共3页

本文主要阐述沉镍/金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。

关键词 化学沉镍/金 漏镀 渗金 色差 薄镀 PCB板

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一种代替热风整平的新工艺——化学沉镍／金表面处理方式

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作者 陈汉真 王健琦 《汕头科技》 1997年第4期44-47,共4页

关键词 印制板工艺 表面处理 化学沉镍/金 浸金

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高磷镍化学沉镍/金开缸及生产实战 被引量：1

17

作者 方声泽 周文辉 《印制电路信息》 2004年第11期41-44,共4页

本文主要从工艺方面阐述高磷镍沉镍/金从开线至生产稳定的历程。

关键词 高磷镍沉镍/金 金剥离 孔边平镀 气缸式落震 负载量 PCB板

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互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨

18

作者 Doncullen 杨维生 《印制电路资讯》 2003年第5期5-12,共8页

关键词 印刷电路板 表面处理 制造工艺 可焊性处理 热风整平 化学沉镍浸金 化学浸银 化学浸锡 锡/铅再流化处理 电镀镍金 化学沉钯

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